車東西（公眾號：chedongxi）
文 | 曉寒
車東西8月29日消息，備受科技領域關注的WAIC 2019世界人工智能大會今日在上海開幕，特斯拉董事長馬斯克、阿里巴巴創始人馬云、騰訊創始人馬化騰、微軟全球執行副總裁沈向洋、亞馬遜AWS副總裁斯瓦米·西瓦蘇布拉曼尼等一種AI領域相關大佬到場演講分享。
借著上海WAIC 2019這股AI旋風，不少科技公司也選擇在這一時期發布新品。今天下午，智能駕駛芯片創企黑芝麻科技就在上海發布了旗下第一款華山系列SOC A500（也叫做HS 1）。
▲活動現場
該芯片基于28納米工藝制造，單顆可提供5-10TOPS的算力，能效比大于4TOPS/W，支持L2.5級自動駕駛。
▲華山1號/HS1/A500 SOC芯片
黑芝麻科技由前OmniVision創始團隊成員單記章和前博世底盤制動系統中國區總裁劉衛紅，聯合英特爾奔騰二代芯片主要設計成員齊崢、中興微電子總工/副總經理曾代兵等IT領域技術專家聯合創辦，并獲得上汽、蔚來、SK中國、招商局資本等汽車、芯片與投資機構投資。
正是基于這種背景，清華大學微電子所所長魏少軍、博世中國總裁陳玉東等一系列大佬也到場為其站臺。
一、首款華山芯片亮相 高能效比是核心亮點
本次發布的重頭戲是自動駕駛SOC華山A500，基于28納米制程制造，單個A500 SOC可提供5-10TOPS的算力，能效比大于4TOPS/W，可以支持L2/L2.5級自動駕駛系統。目前，該款SOC已經推出，可以送至客戶處進行評估，
▲黑芝麻CEO單記章
在A500之外，其還規劃了A1000、A2000兩款SOC，A1000在四季度推出，A2000則在2021年二季度推出。
單顆A1000可提供超過40TOPS的算力，能效比大于6TOPS/W，符合ASILD級的功能安全標準，支持L3級自動輔助駕駛系統。
而如果將兩款A1000并在一起，則可以提供超過80TOPS的算力，能效比同樣大于6TOPS/W，符合ASILD級的功能安全標準，可以支持L3級自動駕駛系統。
將4顆A1000并在一起，則提供超過160TOPS的算力，能效比和功能安全與兩顆A1000一致，支持L4級自動駕駛。
在黑芝麻科技看來，芯片既要強調AI算力，同時也要注重功耗情況。其在現場分享的數據顯示，特斯拉的FSD芯片可以提供的總的算力為144TOPS，但是除以功耗后，能效比為1TOPS/W。
而4顆A100組成的支持L4級自動駕駛的FAD芯片，能耗比則為6TOPS/W。
在會后的采訪中，車東西了解到，A500內部的ISP、視覺處理加速引擎、Ultra DL AI加速引擎等內核為黑芝麻自主設計，而像是CPU、部分DSP等內核則使用了供應商的IP。
▲黑芝麻CTO齊崢
這個Ultra DL AI加速引擎是提升AI算力的關鍵，其可以在訓練中按照硬件結構同步優化剪裁、用自動化離線工具優化網絡結構和量化分析，并利用高維度陣列和子圖處理流程實現高利用率。
例如其用SSD網絡架構對FHD分辨率的圖像進行物體檢測時，硬件利用率達到76%。用ResNet-101進行多功能特征提取時硬件利用率為40%（等同160%）。
二、提供多種感知算法 最快2021年量產上車
當下的智能系統流行軟硬件一體的設計理念，黑芝麻科技也是如此。其在設計研發SOC的同時，也同步開發了配套的工具鏈、圖像前處理算法，幫助用戶使用芯片，同時還研發了全套的感知算法，包括障礙物檢測與識別、車道線檢測與識別、可行駛區域識別等技術。
據了解，黑芝麻科技不僅自己頻繁在武漢、北京、深圳等主要國內城市進行路測，以訓練其感知模型，同時還跟滴滴、一汽等主機廠達成合作，一起進行相關算法的研發工作。
▲左起依次為 黑芝麻CTO齊崢、CEO單記章、COO劉衛紅、CSO曾代兵
黑芝麻科技CEO單記章告訴車東西，黑芝麻科技定位于Tier2，主要是向Tier1企業提供感知等軟件算法，以及SOC芯片。
其商業規劃上分為前裝和后裝兩個方向，算法層的合作，目前在前裝與后裝市場都在進行。
而芯片前裝上的商業規劃又分為不涉及車輛控制的產品和涉及車輛控制的產品，前者包括360度環視、FCW碰撞預警等功能，9月份即將量產，明年年底就能看到量產車上市。而涉及車輛縱橫向控制的產品，最快在2021年實現量產裝車。
單記章表示，目前國內排名前三的自主車企，博世等Tier1都與黑芝麻達成了合作，正在推動技術量產落地。
一個有趣的細節是，單記章表示黑芝麻科技與Mobileye不同的一點是自己保持著開放心，愿意在軟件、硬件等多個層面與其他合作伙伴達成合作，共同開拓自動駕駛芯片市場。例如其既可以為別家的芯片提供軟件算法，也可以開放硬件接口，接入其他公司的算法。
三、芯片老炮+汽車老將組隊創業 上汽、蔚來都是股東
黑芝麻科技于2016年8月和2017年1月先后在美國硅谷與上海設立公司，2016年12月和2017年10月，先后獲得A輪和近億元A+輪融資，投資方包括北極光、芯動能、蔚來等機構與企業。
2018年2月，黑芝麻雙攝像頭感知IP實現量產。9月，車身環視解決方案在車企實現定點。今年4月，其又獲得由君海創芯、上汽、SK中國、招商局等機構和企業投資的B輪融資。同時，黑芝麻科技也是博世人工智能加速器的第一期成員企業。
黑芝麻科技的創世團隊構成很有意思。
CEO單記章曾是全球知名視覺芯片技術公司OmniVsion（以下簡稱OV）的創始人之一，歷任算法和軟件開發經理/主任、OV通用算法和軟件部門&OV武漢副總裁，可以說是在視覺，尤其是視覺芯片方面的老炮。
COO劉衛紅曾在通用、博世等汽車相關企業工作，歷任博世中國底盤系統銷售總監、底盤制動系統銷售和項目管理副總裁、底盤制動系統中國區總裁、泛博亞太區總裁，是傳統汽車領域的老將。
▲黑芝麻COO劉衛紅在現場講解創業經歷
單記章在現場講到，他此前和劉衛紅交流的時候，深刻認識到AI已經到了爆發前夜，自動駕駛技術被全球各地政府所看重，將產生上萬億級的市場規模，因而會對車載的AI芯片產生巨大的需求，隨后就聯合了英特爾奔騰二代芯片主要設計成員齊崢、中興微電子總工/副總經理曾代兵等IT領域技術專家一起創業，組成了芯片老炮+汽車老將的創始團隊結構。
目前，黑芝麻科技在硅谷、中國、新加坡、成都、深圳等地有6個辦公室，總計有200多員工。
結語：團隊有實力成果待觀察
自中美貿易摩擦加劇開始，芯片就成了國家大力推動的高精尖產業方向，各類企業都在積極入局，希望在芯片上大展身手。
看到自動駕駛這一巨大機遇后，出自OmniVision、英特爾、中興微電子的芯片老炮們與汽車產業老將站在了一起，組建了黑芝麻科技。成立三年，不僅拿下了上汽、蔚來、SK中國、君海創芯等車企和芯片相關企業、投資機構的融資，還實現了第一款SOC華山A500的流片，并即將實現量產，可見其確實是一支有實力的創企。
但也應看到，目前這款SOC還在早期的測試階段，產品實力還沒有完全展露，后續車東西也將持續觀察。
