智東西（公眾號：zhidxcom）
文 | 心緣
2019年，國內AI芯(xin)片玩家正圍繞落地展開(kai)新一輪的沖刺。
一邊(bian)是華為、百度(du)、阿里(li)等(deng)科技巨頭(tou)和幾家(jia)(jia)獨角獸輪番秀出(chu)云端AI芯(xin)片新(xin)進展，另一邊(bian)聚焦于邊(bian)緣與終(zhong)端的(de)多家(jia)(jia)AI芯(xin)片創企陸(lu)續(xu)登場，揭開其(qi)第一代或者(zhe)最(zui)新(xin)一代芯(xin)片的(de)神秘面紗。
與此同時，人們評判AI芯片的標準，也由看算(suan)力、功耗(hao)等硬指標，轉向看量產規模、看客戶、看生態。
這(zhe)不，國內AI芯(xin)片(pian)落地的排頭(tou)兵地平線，剛剛亮出(chu)新(xin)劍(jian)！
今天上午，地平線推出第二代邊緣AI芯片旭日二代和一站式全場景邊緣AI芯片解決方案。其芯片等效算力達4Tops，典型功耗為2W，算力利用率超過90%，如果配(pei)合(he)高效算法，在同等TOPS下可(ke)處理的幀(zhen)數比(bi)GPU的10倍(bei)還多。
據悉，旭日一代已服務數百家客戶，營收數億，交付數十萬套方案。
在此之前，地平線(xian)已(yi)經(jing)創造了多個(ge)記錄：中(zhong)國(guo)(guo)第一家AI芯(xin)片(pian)創企、發布(bu)中(zhong)國(guo)(guo)首款邊緣(yuan)AI芯(xin)片(pian)、征程芯(xin)片(pian)登陸美國(guo)(guo)助力國(guo)(guo)際頂尖Robotaxi車隊、旭日一代落(luo)地首年全(quan)球(qiu)出貨量達(da)六位數、發布(bu)中(zhong)國(guo)(guo)首款車規級AI芯(xin)片(pian)。今年3月，地平線(xian)宣(xuan)布(bu)完(wan)成B輪6億美元(yuan)融(rong)資，估值(zhi)達(da)30億美元(yuan)，成為全(quan)球(qiu)估值(zhi)最高的AI芯(xin)片(pian)獨(du)角獸。
經過4年的積累，地(di)平(ping)線在AIoT領域已經形成(cheng)一套獨特的打法。除(chu)了推出新品(pin)之外，今日地(di)平(ping)線還(huan)聚焦于其AIoT產品(pin)的整體布局，展示其在芯片、整體方(fang)案、開放生態體系、落(luo)地(di)能力(li)等方(fang)面的核心優勢(shi)，并公布其AIoT系列(lie)芯片的路線圖。
AIoT時(shi)代(dai)面(mian)臨哪些(xie)核心挑戰(zhan)？為什(shen)么今年AI芯片企業(ye)的勢頭(tou)有所衰減？如何在碎片化的AIoT市場中構筑(zhu)競(jing)爭(zheng)壁壘？會后，地平線聯合創始人、技術(shu)副總裁(cai)黃暢，地平線副總裁(cai)、智能物聯芯片方案產品線總經(jing)理張永(yong)謙，接受智東(dong)西等(deng)媒體的采(cai)訪，就這些(xie)問(wen)題一一分享了(le)他們(men)的見解。
一、旭日二代：算力達4Tops，算力利用率超90%
旭日二代邊緣AI芯片（以下簡稱“旭日二代”）面向智能物聯網，具備強大的視頻結構化能力，可對多類目標進行實施檢測和精準識別，今年3月已完成流片，接近量產階段。
該芯片采用臺積電28nm工藝，面積不過14mm x 14mm，內置雙核A53處理器和兩個基于地平線第二代BPU架構（伯努利架構）的BPU。
BPU架構(gou)由(you)地(di)平線基于(yu)AI算法實際場景需(xu)求設計而成，以最大程度(du)提升(sheng)算力(li)的有(you)效利用率，同(tong)時保障芯片(pian)的前瞻(zhan)性、迭代延續性。
旭日二代的等效算力達4Tops，典型功耗為2W，單路可實時處理4K@30fps，4路可實時處理1080P@30fps。地平線聯合創始人、技術副總裁黃暢強調說，該芯片典型算法模型算力利用率超過90%，這在業界幾乎是絕無僅有的。
如果配合高效算法，每TOPS算力可處理的幀數將高于標稱4Tops算力的AI芯片，比同等算力GPU處理幀數(shu)的10倍還多。
在旭日二代上(shang)的實際測試(shi)結果表明，分類模(mo)型(xing) MobileNet V2的運行速度超過每(mei)秒700張(zhang)圖(tu)片(pian)，檢(jian)測模(mo)型(xing)Yolo V3的運行速度超過每(mei)秒40張(zhang)圖(tu)片(pian)。
針對(dui)物(wu)聯網(wang)場景下(xia)的主要(yao)目標群體“人(ren)(ren)”和“車(che)(che)”，旭(xu)日二(er)代進行(xing)了大量(liang)的算法優化，在邊緣端即可(ke)實現全視頻結構化能力，可(ke)高效靈活(huo)地處理多類AI任務(wu)，包括10～30萬人(ren)(ren)前(qian)端識(shi)別(bie)，密集人(ren)(ren)群時(shi)空屬(shu)性行(xing)為分析，多種非機動(dong)車(che)(che)、機動(dong)車(che)(che)檢測分類。
前期(qi)客戶驗證表(biao)明，旭日二代可完全滿足商(shang)業、辦公、社區(qu)、園區(qu)、教育等物聯網(wang)場(chang)景需求(qiu)。
以通行門禁考勤方案(an)為例，相(xiang)較旭(xu)日(ri)一代(dai)，旭(xu)日(ri)二(er)代(dai)芯片方案(an)可(ke)將最大人臉庫(ku)容從最快200ms提升至100ms，并由(you)原本只(zhi)支持(chi)安卓系統進化為支持(chi)安卓/Linux系統。
目前，旭日二代支持MXNet和TensorFlow框架，預計明年年初支持PyTorch。
黃暢向(xiang)智東西(xi)介紹，地(di)平線圍繞(rao)其核心BPU定義一套自己的指令(ling)(ling)集，隨著指令(ling)(ling)集的擴充，未來旭日芯片還將支持更多框架。
現場黃暢還透露了旭日系列芯片的路線圖，旭日三代將于大約一年后推出，作為完整SoC方案，提供多種算力配置和多Camera輸入支持，更好地整合多路的視頻接入、視頻處理、ISP、視頻編輯碼(ma)壓(ya)縮等(deng)技術。
▲旭日系(xi)列(lie)芯片Roadmap
二、解讀地平線AIoT五大優勢
相比傳統(tong)芯片大廠，地平(ping)線擁(yong)有更(geng)(geng)加開放的生態體系，落地能力也更(geng)(geng)加靈活高效，能大幅提(ti)升開發效率(lv)，并確保(bao)客戶投資(zi)安全性。
總(zong)體來看，地平(ping)線(xian)AIoT有五方(fang)面的優勢。
1、軟硬協同輸出極致效能
地平線率先提(ti)出，將世界領先的深度學習算法集(ji)成在自主研發的邊緣(yuan)AI處理器及(ji)平臺上，通過軟硬協同的方式將發揮(hui)效能(neng)優勢發揮(hui)到極致(zhi)。
經典(dian)芯(xin)片性能評估方式是PPA（功耗Power、性能Performance、面積(ji)Area），AI芯(xin)片真實性能常(chang)用Tops/W與Tops來呈現。
而黃暢認為，此(ci)類(lei)評估方式并不(bu)完全準確，AI芯(xin)片(pian)的真實性能應(ying)是能效、利用率、算法能力的乘積。這(zhe)意(yi)味著(zhu)不(bu)僅要(yao)對芯(xin)片(pian)和算法進行(xing)(xing)優(you)(you)化，還要(yao)對連接(jie)兩者(zhe)的編譯器等中(zhong)間環(huan)節進行(xing)(xing)優(you)(you)化，最終達成全面的優(you)(you)化。
以編譯器優化(hua)所帶(dai)來(lai)的利(li)用率提升為例，即便有架構(gou)自動優化(hua)，有編譯器相(xiang)比沒編譯器的情況(kuang)，單(dan)幀(zhen)帶(dai)寬消耗可從每(mei)幀(zhen)141.9MB降到(dao)每(mei)幀(zhen)34.4MB，單(dan)幀(zhen)計算(suan)延遲(chi)可從43.77毫(hao)秒降到(dao)25.1毫(hao)秒，而計算(suan)資源利(li)用率可從57%提升到(dao)95%。
黃暢介紹說，地平線(xian)充分考慮(lv)到未來重(zhong)要應(ying)用場景(jing)的(de)關鍵算法(fa)的(de)計(ji)算特性(xing)(xing)，對(dui)趨(qu)勢進行預判，前瞻(zhan)性(xing)(xing)地將計(ji)算特點融入到計(ji)算架(jia)構設計(ji)中，使AI芯片隨著芯片演(yan)進趨(qu)勢，能始終保持相當高的(de)有效利用率，從(cong)而真(zhen)正意義上受益于算法(fa)創新帶來的(de)優勢。
2、完整的方案能力
地平線擁有(you)豐富的(de)(de)算(suan)法樣(yang)例(li)模(mo)型，能夠為(wei)客戶(hu)提供以芯(xin)片+算(suan)法+工具鏈為(wei)核心的(de)(de)完整(zheng)方案，滿(man)足多樣(yang)化場景需求。
地平線提供(gong)(gong)完整開放的(de)旭日(ri)芯片解(jie)決(jue)方案及“天工開物”芯片工具鏈，包(bao)括豐(feng)富(fu)的(de)模型(xing)和(he)應用示例、可(ke)視化性能分析工具、可(ke)快速上手的(de)BPU API、高(gao)度靈活(huo)的(de)HR Runtime API和(he)Platform API，供(gong)(gong)客(ke)戶根據需求選(xuan)擇。
這些工(gong)具鏈可提供可視化調試(shi)調優工(gong)具，協助開發者快速(su)分析定(ding)位問題(ti)，還提供豐富的(de)例子(zi)、文檔，支持客戶快速(su)產品落地。
3、開放的生態體系
基于(yu)邊緣AI芯片，地平(ping)線(xian)致力于(yu)打造一個(ge)多層次(ci)、多維度、多樣性(xing)的開放生(sheng)態體(ti)系。
▲地平線開放賦能生態體(ti)系
在產業鏈賦(fu)能方面，地平(ping)線堅持(chi)底層(ceng)技術能力研發(fa)，加速普惠(hui)AI時(shi)代到來；在開發(fa)者生(sheng)態方面， 地平(ping)線通過(guo)工(gong)具鏈服務降低開發(fa)者門檻(jian)，助力上層(ceng)應用產生(sheng)，以此豐富整(zheng)個AIoT應用生(sheng)態。
此外， 地平線也正通過與行業開放社區合作的形式降低開發者門檻，比如地平線加入96Boards社區，并在前段時間，推出基于96Boards SOM規范的邊緣AI開發套件BOOTPRINT? X2，該(gai)套(tao)件(jian)具有高算力、高效(xiao)能、感知接口豐富、可擴展的(de)特點。
4、落地能力比同類型產品更靈活高效
地(di)平線主打軟硬(ying)協同，其芯片(pian)具有(you)高MAC利用(yong)率(lv)，實際(ji)任務處(chu)理表現更好(hao)。
其芯(xin)片方案(an)支(zhi)持新(xin)模型(xing)優(you)化，如 MobileNet、Faster RCNN。同等算力下，X2 在MobileNetV2之(zhi)類的新(xin)模型(xing)上，比海(hai)思高端芯(xin)片（4Tops 算力）有(you)更好的表現(xian)，實際性能更強，且功耗、成本(ben)更低。
另外，海思只(zhi)支持(chi)(chi)Caffe，而(er)地平(ping)線還支持(chi)(chi)更(geng)主流的(de)訓(xun)練框架TensorFlow。比如科達(da)選(xuan)擇地平(ping)線很大程(cheng)度上源于旭(xu)日二代(dai)芯片支持(chi)(chi)TensorFlow。
5、在設備投入和運維上降低成本
得益(yi)于邊緣計(ji)算具(ju)有高度(du)可靠、實時處(chu)理、靈活(huo)部署(shu)等(deng)特性，地平(ping)線可在兩(liang)方面幫助客戶(hu)降(jiang)低成本。
一是設備投入，無(wu)需購置大(da)型服務器或占用較(jiao)大(da)寬(kuan)帶(dai)網(wang)絡(luo)。
二是設備(bei)運維，進行日(ri)常維護(hu)，更新迭代(dai)方便。
三、一站式全場景邊緣AI芯片解決方案
隨(sui)后，地平(ping)(ping)線副總(zong)裁、智能(neng)(neng)(neng)物聯芯片(pian)方(fang)(fang)案(an)(an)產品線總(zong)經理張(zhang)永謙發布(bu)旭(xu)日(ri)二代AI芯片(pian)及解(jie)決(jue)方(fang)(fang)案(an)(an)Horizon Hero，包(bao)括(kuo)三類(lei)邊緣AI芯片(pian)解(jie)決(jue)方(fang)(fang)案(an)(an)：地平(ping)(ping)線HeroSights智能(neng)(neng)(neng)攝(she)像機解(jie)決(jue)方(fang)(fang)案(an)(an)、地平(ping)(ping)線HeroSpark通行門禁(jin)考勤(qin)方(fang)(fang)案(an)(an)、地平(ping)(ping)線HeroStream智能(neng)(neng)(neng)分析盒解(jie)決(jue)方(fang)(fang)案(an)(an)。
張永謙提(ti)到(dao)，AIoT產品化存在五(wu)點挑戰：
（1）開發多(duo)種(zhong)形態AI產品，滿(man)足不同場景(jing)需求；
（2）最好的智(zhi)能與圖像(xiang)場(chang)景效果；
（3）快速開發上層智能(neng)應用(yong)；
（4）快速完成(cheng)硬件(jian)設(she)計；
（5）快速完成系統級整合。
針(zhen)對這些挑戰，地(di)平線將(jiang)解(jie)決方案從芯片、基礎算法上(shang)推(tui)，使(shi)得客(ke)戶可以更快、以更小投(tou)入(ru)、最低成本(ben)去快速完成產品化。相(xiang)較于市場(chang)上(shang)的AI方案，Hero在以下方面擁有明顯(xian)的落地(di)優勢：
1、邊緣計算(suan)：本(ben)地端即(ji)可完成計算(suan)，數據無需(xu)上(shang)傳(chuan)到云端；
2、軟(ruan)硬結合：算法與芯(xin)片協同(tong)優化，使(shi)方案兼具高性(xing)能、低功耗特點(dian)；
3、端邊(bian)結合：方案(an)覆蓋智能(neng)攝(she)像機(ji)，面板機(ji)以及(ji)智能(neng)分(fen)析(xi)盒；
4、全場景一(yi)站式方(fang)(fang)案(an)：完整解(jie)決方(fang)(fang)案(an)支持客(ke)戶快(kuai)速應用(yong)開發和量產。
圖像搭(da)配語音，從像素級感知到時空語義建模，以“人(ren)”為本的Horizon Hero AI全(quan)場(chang)景(jing)能(neng)力(li)集的全(quan)場(chang)景(jing)能(neng)力(li)正在快(kuai)速形成。
軟件(jian)方面，地平(ping)線有(you)非常強大(da)的智(zhi)能(neng)算(suan)法團隊，提(ti)供了(le)從最底層像素級(ji)的、最基礎的原(yuan)子的智(zhi)能(neng)化處理(li)，到語音識別(bie)、身份識別(bie)、人(ren)(ren)體屬(shu)性分析(xi)，再到對(dui)人(ren)(ren)體感(gan)知時空的分析(xi)，有(you)一整套完整的算(suan)法能(neng)力集。
針對(dui)客戶不同(tong)的應用(yong)，地平線在算法集合的基礎之上，還提供算法策略能力集，以(yi)縮短產品開發時間。
為了(le)使客戶能(neng)夠快(kuai)速(su)地開發應用，地平(ping)線打造了(le)端邊(bian)一體AI嵌入(ru)式軟件(jian)(jian)架構(gou)，只要在端的模塊上(shang)(shang)加(jia)上(shang)(shang)算法(fa)配(pei)置和通道管理(li)模塊，就可(ke)以迅(xun)速(su)形成邊(bian)緣(yuan)側的軟件(jian)(jian)架構(gou)。
其軟(ruan)件框(kuang)架跨OS、AI全場景、模塊化組件開發(fa)框(kuang)架既(ji)支持安卓(zhuo)，也支持Linux，客戶(hu)可在(zai)常用的幾類端設備和邊緣設備上快速(su)集成他們的應(ying)用，這些應(ying)用也都具有很強的可復制性(xing)、可遷移性(xing)。
硬(ying)件(jian)方面，地平線(xian)提供完(wan)整硬(ying)件(jian)交付(fu)與參(can)考設(she)(she)計(ji)，包(bao)括芯片、套件(jian)以及(ji)標準主板，同時地平線(xian)也提供完(wan)整的原(yuan)理圖和(he)PCB Layout的設(she)(she)計(ji)。
地平線的芯片既單獨向(xiang)外銷(xiao)售(shou)，也通過整(zheng)體解決(jue)方案(an)的方式(shi)對(dui)外供給。如果客戶想選擇更熟悉的元器(qi)件(jian)，地平線也可(ke)以幫助他們(men)在元器(qi)件(jian)上做整(zheng)合和集(ji)成。
地(di)平線還會(hui)提供整機智能效果(guo)集成支(zhi)撐能力(li)，包括模(mo)塊(kuai)化參考設(she)計、結構與散熱設(she)計、原型機重現等。
這(zhe)是(shi)因(yin)為光有核心設計(ji)仍不(bu)夠，整(zheng)體(ti)方案(an)的效(xiao)果還與光照、距(ju)離等(deng)外部(bu)因(yin)素有關，針對不(bu)同場景，地(di)平線會提供多套(tao)不(bu)同的產品設計(ji)，并為客戶(hu)集成各種他們(men)需要的模塊。
目(mu)前，地(di)平線(xian)面向平安城(cheng)市、智(zhi)(zhi)慧社(she)區、智(zhi)(zhi)慧辦(ban)公(gong)、智(zhi)(zhi)慧園區、智(zhi)(zhi)慧校園、智(zhi)(zhi)慧商業等六大行業提供(gong)解(jie)決方案。
四、數百家合作伙伴，營收數億
據張永謙介紹，截至目前，旭日一代芯片已服務數百家客戶，營收數億，交付數十萬套方案，實現線下場景服務數千萬人口。
▲地平(ping)線在(zai) AIoT 領域部(bu)分(fen)可公開合作伙(huo)伴
在地(di)平線(xian)商業化加速過程(cheng)中，有商米(mi)、多(duo)度(du)、小米(mi)、永輝等許多(duo)優質客戶落(luo)地(di)案(an)例。
智慧零售(shou)(shou)方面，基于(yu)地平線針對(dui)零售(shou)(shou)場(chang)景的(de)AIoT芯片解(jie)決方案(an)，商(shang)米推出了AI識客(ke)攝(she)像機，可在(zai)本地端主動識別進(jin)店顧(gu)客(ke)并進(jin)行豐富的(de)屬性鑒(jian)別，解(jie)決商(shang)家“看(kan)店難”問(wen)題(ti)，助(zhu)力精準營銷。
智慧社區方面，基(ji)于“AI芯片(pian)+算(suan)法”的一站式AIoT解(jie)決方案，地平線與多度聯合(he)打(da)造(zao)了智慧社區AI智能產品(pin)及解(jie)決方案。
除(chu)了視覺外，地平線在(zai)語(yu)(yu)音領域也(ye)有頗多(duo)建(jian)樹，能提供包含麥克風陣列、信號處理(li)、喚醒、語(yu)(yu)義理(li)解、語(yu)(yu)音識別、語(yu)(yu)音合(he)成的全(quan)鏈(lian)路解決方案。其語(yu)(yu)音方案在(zai)國內已拿下多(duo)個大單(dan)。
例如，智能(neng)家(jia)居(ju)方面，地平(ping)線為小米(mi)一系列語音交互智能(neng)設備，提供自主研發的增(zeng)強語音抽取（Enhanced Speech Extraction，簡(jian)稱(cheng) ESE）方案，使得(de)小米(mi)音箱在(zai)復雜(za)的噪(zao)聲環境中亦可實現(xian)隨(sui)時(shi)打斷、隨(sui)時(shi)喚醒，交互體驗(yan)更(geng)為精準、流暢。
地平線的(de)方(fang)案將各(ge)個環節算法和芯片架(jia)構(gou)充分結(jie)(jie)合(he)(he)，通過端(duan)(duan)(duan)云結(jie)(jie)合(he)(he)，能(neng)在端(duan)(duan)(duan)側(ce)更好地解決復雜場(chang)景中(zhong)的(de)語(yu)音處理問題。黃暢相(xiang)信，很快地平線就可以(yi)在端(duan)(duan)(duan)上，拿出一個和服務(wu)器能(neng)夠(gou)做(zuo)到的(de)性能(neng)相(xiang)媲美的(de)整套云鏈路，并將進(jin)一步在語(yu)音處理與視覺融合(he)(he)上發(fa)力。
五、AIoT應關注兩個閉環，拼落地需要綜合打法
會(hui)后，地平線(xian)(xian)聯合創始人、副總(zong)裁(cai)黃暢，地平線(xian)(xian)副總(zong)裁(cai)、智能物聯芯片方(fang)案產品線(xian)(xian)總(zong)經(jing)理張永謙，接受智東(dong)西等媒(mei)體的(de)采(cai)訪。
▲地(di)平(ping)線(xian)(xian)副(fu)總裁、智能物聯芯片方案產品(pin)線(xian)(xian)總經(jing)理張(zhang)永(yong)謙（左），地(di)平(ping)線(xian)(xian)聯合(he)創(chuang)始人、副(fu)總裁黃暢（右）
在(zai)(zai)采訪期間，黃暢和張永謙(qian)還多次強調，地平線不是單純的(de)(de)芯片(pian)公司，而是通過(guo)“芯片(pian)+算法”的(de)(de)模式以挖掘更好(hao)的(de)(de)性能(neng)。相比其他方案，旭日二代芯片(pian)整個(ge)解決方案的(de)(de)價值最(zui)大化在(zai)(zai)于(yu)軟件，芯片(pian)是技術(shu)能(neng)力中的(de)(de)重要基石(shi)，而在(zai)(zai)AIoT長(chang)尾應用領(ling)域的(de)(de)核(he)心成(cheng)本也是算法。
1、AIoT面臨的兩大挑戰
談(tan)及AIoT的挑(tiao)戰(zhan)，黃暢認(ren)為(wei)，我們應該關注兩(liang)個閉環，一(yi)是業務閉環，二是數據閉環。
在AIoT領域(yu)賦能(neng)(neng)傳統行(xing)(xing)業時，很多困境來(lai)自缺乏(fa)開放性(xing)，對自我(wo)認知不(bu)足(zu)，對邊界判定不(bu)清晰，導致各方無(wu)法專(zhuan)注于(yu)自身(shen)核(he)心能(neng)(neng)力(li)的(de)打造。如果不(bu)能(neng)(neng)有效地構成業務閉(bi)環(huan)，就(jiu)無(wu)法讓信息進行(xing)(xing)流動聯通。
數(shu)(shu)據閉環的(de)(de)難(nan)處來(lai)自(zi)于(yu)跨行業(ye)。傳統行業(ye)往往很難(nan)將(jiang)與(yu)業(ye)務(wu)場(chang)景(jing)強相關(guan)的(de)(de)數(shu)(shu)據分享出來(lai)，因(yin)此對于(yu)地(di)平(ping)線這樣關(guan)注基礎(chu)AI能(neng)力(li)建設的(de)(de)公司來(lai)說(shuo)，能(neng)否持續去(qu)獲取(qu)真實場(chang)景(jing)中(zhong)的(de)(de)數(shu)(shu)據，經(jing)過不斷迭代(dai)形成一個(ge)感知平(ping)臺，廣泛賦能(neng)各個(ge)業(ye)務(wu)場(chang)景(jing)中(zhong)的(de)(de)一些基礎(chu)AI任務(wu)，這個(ge)能(neng)力(li)本身也非常重要。
2、真正落地需要一套綜合打法
另外，今年的安防(fang)展中，AI芯片廠商身影似乎要比往(wang)年少。對于這一現象，黃暢并不覺得奇怪(guai)。
在他看(kan)來，AI芯(xin)片距離(li)真正商業化落地(di)還很遙遠，過去兩(liang)年，國(guo)內(nei)涌現(xian)一(yi)批(pi)造芯(xin)熱潮，但其中一(yi)部分處于PPT造芯(xin)，自然今(jin)年的聲勢會弱(ruo)下去。如(ru)今(jin)大(da)家更注(zhu)重落地(di)，地(di)平(ping)線(xian)也是如(ru)此，并不僅僅關(guan)注(zhu)構造一(yi)個(ge)更加開放的邊緣AI計算平(ping)臺，同時(shi)也非常關(guan)注(zhu)面向垂(chui)直領(ling)域的一(yi)站式解決方案(an)。
要(yao)做到真正落(luo)地需(xu)(xu)要(yao)一套綜(zong)合(he)打法(fa)，是(shi)個動態(tai)(tai)切換、調整的(de)過程。在(zai)這個過程中，地平(ping)線始終保持較(jiao)為靈活(huo)的(de)姿態(tai)(tai)和開(kai)放的(de)態(tai)(tai)度，和產(chan)業界進行充(chong)分(fen)合(he)作，根(gen)據客(ke)戶需(xu)(xu)求進行自我調整。
黃暢表示，相信圍繞地平線的核(he)心能力(li)，他們能夠去創(chuang)造價值、提高效率，從而反過來去證明自己共性的價值。
3、多種感知融合成提升交互體驗的新趨勢
既然自動駕(jia)駛AI芯片和視覺AIoT芯片都已推出(chu)第二代，那么地平(ping)線是否(fou)有涉(she)足語音(yin)AI芯片的計(ji)劃？
對(dui)此，黃(huang)暢(chang)告訴智東西，初(chu)期地(di)平線曾考慮過這一問題，后來(lai)發現傳統(tong)語(yu)音終端芯(xin)片中(zhong)，現有(you)(you)的DSP 、Arm CPU等模塊已經足夠好，如果延(yan)續傳統(tong)的語(yu)音算(suan)法(fa)，不認為自研處(chu)理(li)器會有(you)(you)優勢(shi)。
地(di)平線(xian)看到的契機是通(tong)過更高的算(suan)力(li)去顯著提升語(yu)音交互的體驗，通(tong)過不斷將語(yu)音算(suan)法(fa)(fa)放到新(xin)架(jia)構上，從(cong)算(suan)法(fa)(fa)層面上加以(yi)改進。另外近幾年呈(cheng)現多種感知算(suan)法(fa)(fa)相(xiang)互借鑒融合的趨勢，其語(yu)音與圖像的運算(suan)、處理的方式越(yue)來越(yue)趨同(tong)。
結語：從地平線看AIoT芯片落地三趨勢
人工智能和機器(qi)學習(xi)的(de)爆發(fa)，給邊(bian)緣計算帶來了巨大(da)的(de)機會。而地平線(xian)選擇的(de)自(zi)動(dong)駕駛和AIoT兩條主線(xian)，前者(zhe)被公(gong)認(ren)為代表人們出行的(de)未來，后者(zhe)更是廣泛(fan)應用(yong)于(yu)人們生活的(de)方方面面。
如今(jin)已進入AIoT芯片(pian)拼落(luo)地(di)的時(shi)代，從地(di)平線身上，我們(men)可(ke)以(yi)看(kan)到當前AIoT芯片(pian)發(fa)展的幾個趨勢：
1、單芯片性能(neng)不再(zai)是(shi)唯一指標，軟(ruan)件成提升(sheng)(sheng)性能(neng)的關鍵手段，通(tong)過(guo)軟(ruan)硬協(xie)同最終帶來(lai)整體性能(neng)提升(sheng)(sheng)。
2、芯片開(kai)發的易(yi)用性(xing)更受(shou)重視，打(da)造芯片的同(tong)時，也通過搭配工具(ju)鏈等方式降低開(kai)發門(men)檻。
3、AIoT芯片(pian)正走(zou)出只(zhi)秀性能(neng)的(de)固(gu)有模式(shi)，開始同落(luo)地(di)緊密結(jie)合，提供更方(fang)便易用的(de)一站(zhan)式(shi)解決(jue)方(fang)案。
而這些(xie)趨勢指向的同一(yi)目標，都是盡(jin)可(ke)能最(zui)大程度地(di)方便開發者(zhe)及企業的需(xu)求，通過(guo)提供更(geng)加(jia)開放的賦(fu)能服務，吸引更(geng)多合作伙伴，為自身(shen)生態(tai)建設(she)奠定基礎。
