芯東西（ID：aichip001）
文 | 心緣
中科寒武紀，赫赫有名的國產AI芯片獨角獸，即將登陸科創板！
芯東西2月29日消息，北京證監會官網2月28日晚間公布，2019年12月5日，中科寒武紀與中信證券簽署A股上市輔導協議，接下來將于科創板發行上市。
2018年6月，寒武紀成立兩年三個月后，創始人兼CEO陳天石就曾對外公開表示，未來傾向于考慮在境內A股上市。
芯東西即刻向陳天石求證，陳天石表示：“目前只是上市輔導，離IPO還有很長的距離需要走，還得繼續做好本職工作。”
芯片半導體是科創板鼓勵的幾個產業方向之一，自6月13日開板以來，已有半導體設備、半導體材料、芯片設計等多家半導體產業鏈公司登陸科創板。
率先登陸科創板的芯片設計公司瀾起科技、國產半導體刻蝕設備龍頭中微半導體……市值都一度突破千億大關。
若寒武紀IPO順利，將成為科創板專攻AI芯片設計的代表公司之一，對完善國產芯片產業鏈意義重大。
一、寒武紀，揚名中外的國產AI芯片明珠
如果談及AI芯片，中科寒武紀絕對是焦點企業之一。
這家成立不足4年的AI芯片創企，已經在國內云、邊、端多領域嶄露頭角。
它不僅在國內飽受贊譽，且融資和估值也一路水漲船高，甚至被稱作“民族芯片的希望”。
2019年年初，全球知名創投研究機構CBInsights發布全球AI獨角獸公司名單，寒武紀位列第四，估值25億美元（約175億人民幣）。
2019年10月，第六屆世界互聯網大會發布15項“世界互聯網領先科技成果”，寒武紀云端AI芯片“思元270”位列其中。
2016年創業之初，寒武紀不僅在天使輪獲得了中科院計算所的1000萬元研究經費，還在各種項目資源中獲得了中科院的支持。
2017年，華為發布世界首款手機AI芯片麒麟970，打響AI芯片入侵手機的第一槍。而為這顆芯片提供AI處理能力的核心模塊NPU，正是來自于中科寒武紀的1A處理器。
寒武紀1A處理器是世界首款商用深度學習專用處理器，面向智能手機、安防監控、無人機、可穿戴設備、智能駕駛等各類終端設備。
在它的幫助下，麒麟970做到計算速度比CPU快了25倍，同時還將能效提高50倍。
在搭載寒武紀AI芯片技術的華為海思麒麟970芯片發布之后，中科院計算所還特意向華為發來賀信，強調了寒武紀的中科院背景。
▲寒武紀產品研發發展
迄今為止，寒武紀總計已完成4輪融資，包括數千萬元的天使輪、Pre-A輪融資、1億美元A輪融資、數億美元的B輪融資。
產品布局方面，寒武紀的AI芯片正式形成云（思元100、思元270）、邊（思元220）、端（寒武紀1A、1H、1M處理器IP）的完整AI芯片布局，并在多場景實現廣泛應用。
二、脫胎于中科院，師從“龍芯之父”胡偉武
中科寒武紀脫胎于中科院計算所，被稱為國內AI芯片的“國家隊”代表。
其創始人陳云霽、陳天石兩兄弟都是少年天才，從小考進中科大少年班，二十出頭就博士畢業，在中科院計算所當研究員。
▲陳天石（左）與陳云霽（右）
陳云霽1983年出生，14歲考入中科大少年班，19歲進中科院，從2002年開始跟隨胡偉武教授做龍芯CPU，一干就是12年。
陳天石比陳云霽小兩歲，16歲考入中科大少年班，25歲拿到博士學位，2014年成為首個獲得ASPLOS最佳論文獎和MICRO最佳論文獎的中國人。
他們的導師胡偉武教授，是龍芯中科總裁、中科院計算技術研究所總工程師、龍芯CPU首席科學家，也被稱為“龍芯之父”。
▲“龍芯之父”胡偉武
有趣的是，現在寒武紀“三年入侵10億終端”的口號，與當年龍芯的宣傳口號非常相似。
龍芯CPU是中國第一代國產CPU，也是我國國產自主高性能CPU的技術領先者，其意義可以上升到國家戰略層面。
根據胡偉武教授介紹，龍芯在2019年的芯片出貨量已超過50萬顆，預計到2021年，龍芯交給國家的稅將超過之前所有的研發收入。
2012年，法國國家信息與自動化研究所（Inria）的Olivier Temam教授第一次提出了AI加速器的概念，接著啟動了Olivier Temam教授與兩位陳博士的合作項目DianNao。
2018年5月，寒武紀在上海推出三款從端到云的芯片產品，其CEO陳天石在產品發布的前一日，發出一封公開信：
“期待與全球范圍內的客戶通力合作，將智能播撒到每一臺終端，讓整個地球都變得智能。”
在公開信中，陳天石也特別提及了與Inria和Olivier Temam教授的合作。
2013-2015年期間，DianNao項目一共發布了四篇與AI加速器有關論文，包括：深度學習處理器、多片版本的深度學習處理器、攝像頭智能識別處理器、通用機器學習處理器。
這四篇論文采用的都是專用邏輯加速的方向，可以理解為針對特定AI算法邏輯進行加速計算，一旦機器學習的算法邏輯改變時，加速器就有可能無法支持。
為了補足這一點，在隨后的2016年，兩位陳博士推出了神經網絡通用指令集DianNaoYu，這也是寒武紀自主研發的神經網絡專用指令集Cambricon ISA的前身。
▲寒武紀 DianNao系列主要產品與性能
2016年3月，北京中科寒武紀科技有限公司注冊成立，陳天石為公司法人，中科院注資1000萬元作為天使輪啟動資金。
隨后，寒武紀陸續推出了寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器、云端AI芯片思元270、邊緣AI芯片思元220等多種AI芯片產品，并在性能上向國際領先產品看齊。
三、首沖科創板，基本情況表公開
北京證監會已公開中信證券關于中科寒武紀首次公開發行股票并在科創板上市輔導輔導基本情況表。
公司法定代表人為陳天石，輔助計劃如下：
1、輔導目的：促進公司建立良好的公司治理結構，形成獨立運營和持續發展的能力，督促寒武紀的董事、監事、高級管理人員及持股5%以上（含5%）股東和實際控制人（或其法定代表人）全面理解境內發行上市的有關法律法規、境內證券市場規范運作和信息披露的要求，樹立進入證券市場的誠信意識、法制意識，具備進入證券市場的基本條件；同時促進輔導機構履行勤勉盡責義務。
2、輔導對象：公司的全體董事（包括獨立董事）、監事、高級管理人員和持有公司5%以上（含5%）股份的自然人股東或股東代表及實際控制人。根據公司的實際情況，輔導機構將擇機安排公司主要職能部門負責人參加本次輔導。
3、輔導人員：由輔導機構中信證券選派經驗豐富的工作人員組成輔導工作組，并邀請律師事務所、會計師事務所協助完成。
4、輔導內容：根據《證券發行上市保薦業務管理辦法》和公司與中信證券簽署的《輔導協議》約定的輔導內容進行，主要包括：發行上市相關法律法規，公司法人治理結構，公司財務管理及內控體系，公司獨立運行，關聯交易及重大投資決策程序，公司發展戰略，募集資金投資項目、信息披露等方面。
5、輔導方式：輔導過程中將注重理論學習與實際操作相結合，指導接受輔導人員將所學習的政策法規運用到公司的規范化運作中。輔導的主要方式有“組織自學、集中授課與考試、個別答疑、專業服務機構協調會、問題診斷與專業咨詢、督促整改”等。
6、輔導方案：輔導計劃分輔導前期、輔導中期和輔導后期三階段。輔導前期重點是摸底調查，全面形成具體的輔導方案，根據北京證監局相關規定報送輔導備案申請并開始具體實施輔導工作；輔導中期重點在于集中學習和培訓，診斷問題并加以解決；輔導后期重點在于完成輔導計劃，進行考核評估，做好首次公開發行股票申請文件的準備工作。
7、其他：為保證本次輔導質量，中信證券會根據輔導的實際進展情況，適時修改和補充輔導計劃與實施方案。修改和補充情況會在輔導工作備案報告、輔導工作總結報告中說明。
結語：中國AI芯片力量進擊中
目前，國內AI芯片發展正呈現百花齊放、百家爭鳴之態勢。除了寒武紀外，許多國內創業公司都正奔跑于AI芯片的賽道上。
我們期待看到更多芯片企業在國內上市，也期待更多的AI芯片創企能作為“中國芯”逆襲的代表，在世界的舞臺上發光發熱。
