智東西（公眾號：zhidxcom）
編| 李水青
智東西8月10日報道，據華爾街日報消息，美國芯片公司高通近日正在游說美國政府，呼吁撤銷該公司向華為公司出售部件的限制，謀求向華為出售5G手機所需的芯片。
報道援引高通的一份報告稱，出口禁令并不會阻止華為獲得必要的零部件。相反，由于這些限制，美國給高通的外國競爭對手提供了一個每年價值高達80億美元的市場。
高通所指的這兩家對手正是中國臺灣地區的聯發科、以及韓國的三星電子。幾天前，華為剛剛傳出了向聯發科訂購1.2億顆芯片，這個數目已占到華為手機芯片年需求量的2/3。
高通不僅面臨外部市場壓力，還面臨內部問題。今天，外媒Wccfetech爆出高通的驍龍芯片中被發現了400多個漏洞，導致10億臺Android設備面臨數據盜竊風險。黑客可以利用這些漏洞，偷偷在設備上安裝惡意應用程序，跟蹤用戶位置，或收聽其周圍環境。
目前，?高通沒有立即回復路透的置評請求。
高通和華為握手言和的趨勢早已顯現。一周前，在高通2020年第三季度財報發布會上，高通宣布已經與華為達成一份新的全球專利許可協議，根據高通公開的信息，雙方協議包括一項交叉許可，即高通擁有可以回購華為某些專利的權利。
同時，雙方還簽訂了一項協議，結算之前許可協議下的到期款項，即華為需要向高通支付一筆18億美元的一次性專利費用。這使得兩大科技公司2017年以來的專利糾紛得到緩和。
《華爾街日報》援引一名消息人士的話說，高通公司已于今年6月，在雙方達成和解前向美國政府申請了向華為銷售5G芯片組的許可。
在美國將華為列入出口黑名單并實施其他限制之后，美國芯片制造商需要獲得美國商務部的許可，才能夠將許多相關組件出售給華為。
來源：路透社、華爾街日報、Wccfetech.
