芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西4月25日消息，今年3月，全球芯片半導體融資創企數量較2月略有減少，總融資金額大幅度下降。據知名半導體產業網站Semiconductor Engineering統計，3月至少有90家芯片半導體相關創企共計融資超63億元，其中至少有42家國內創企獲得共超過35億元的新融資。
▲3月國內外各類芯片半導體相關創企獲融資數量概覽（芯東西制表）
據不完全統計，傳感器類、顯示器和AR/VR類、汽車類芯片半導體相關創企更受投資者青睞，以上幾類創企數量在3月份獲得融資的芯片半導體相關創企總數中分別占比約17.6%、11.0%、8.8%。其中，傳感器類獲得融資的創企數量最多，有16家傳感器類創企在上月獲得融資。
單筆融資金額最高的是美國芯片設計創企Coherent Logix，獲得了約5.8億元的信貸投資。Coherent Logix成立于2005年，主營業務為提供C語言可編程的SoC和用于低功耗、高性能嵌入式系統市場的微處理器以及集成系統開發工具、優化庫、系統參考設計和可定制的系統開發平臺等。
顯示器和AR/VR類的融資潮熱度有所提升，是本月融資金額最高的一類。本月至少10有家顯示器和AR/VR類的芯片半導體相關創企在3月份公布新一輪融資，總融資額超過8億元，獲得融資的創企多聚焦于MicroLED顯示器等產品的研發。
▲2023年3月，各類芯片半導體相關創企融資金額和獲資輪數圖（圖源：Semiconductor Engineering）
一、芯片設計類：國內RISC-V創企獲百度戰略投資
芯片設計類至少有4家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過5.85億元人民幣。其中單筆融資金額最高的是美國芯片設計創企Coherent Logix獲得8500萬美元（折合約5.8億元人民幣）的風險融資，另有三家中國芯片創企也獲得了融資，具體金額未披露。
3月8日，美國芯片設計創企Coherent Logix被報道獲得了8500萬美元（折合約5.8億元人民幣）的信貸投資，投資方為Atlas Credit Partners。Coherent Logix成立于2005年，主要提供軟件定義和C語言可編程的SoC和用于低功耗、高性能嵌入式系統市場的微處理器，還提供集成系統開發工具、優化庫、系統參考設計和可定制的系統開發平臺。該公司面向太空、軍事、有線和無線通信、廣播、IIoT、互聯設備和高性能計算等行業。
3月9日，北京芯片創企思朗科技被報道完成了C+輪融資，投資方為央視融媒體產業基金，具體金額未披露。思朗科技成立于2016年，擁有MaPU（代數運算微處理器）系列自主知識產權所有權，包括發明專利逾120項，其中國際專利超過20項。MaPU融合了CPU的可編程及通用性、FPGA的靈活性以及ASIC的高效性，輔以高效并行的數據供給結構，是處理器領域的一次變革性創新。
3月23日，上海RISC-V解決方案創企賽昉科技宣布獲得戰略融資，投資方為百度，具體金額未披露。賽昉科技成立于2018年，成立之初就定位于高性能RISC-V產品的研發、推廣和應用落地。2021年，賽昉科技向客戶交付了全球性能最高的RISC-V CPU Core IP——昉·天樞。這是一款64位超高性能商用RISC-V處理器內核，采用12級流水線設計，可實現超標量、深度亂序執行等功能。目前，賽昉科技已是為數不多能提供高性能大小核及多核架構方案的RISC-V廠商，百度將與賽昉科技合作，在數據中心部署高性能RISC-V產品。
3月29日，美國芯片設計創企Enfabrica宣布獲得投資，投資方為Sutter Hill Ventures，具體金額未披露。Enfabrica成立于2020年，該公司設計了加速計算結構（ACF）I/O芯片，用于在數據中心的GPU、CPU、加速器、內存和網絡設備之間進行可擴展的每秒多太bit數據移動。其首款芯片加速計算結構交換機（ACF-S）使用基于標準的接口（包括多端口800千兆以太網網絡和高基PCIe Gen5和CXL 2.0+），它將CXL.mem分解與性能/容量分層和遠程直接內存訪問（RDMA）網絡相結合，為大規模AI計算實現高帶寬、高容量、延遲限制的內存層次結構。這家初創公司聲稱可以減少數量任務所需的GPU和CPU數量。
二、AI硬件類：時識科技融資近億元，比亞迪投資百度昆侖芯
人工智能硬件類至少有8家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過5億元，相較于2月增長了2.7億元。其中單筆融資金額最高的是致力于為AI訓練工作負載提供基于GPU的云服務的美國AI芯片創企Lambda，獲得折合約3億元人民幣的融資。其中，百度旗下AI芯片公司昆侖芯科技獲得了汽車制造商比亞迪的資金支持。
3月2日，深圳芯片設計創企睿思芯科宣布獲得數千萬元人民幣戰略融資，投資方為來自四川產業振興基金集團旗下的川創投。睿思芯科成立于2018年，主要研發基于RISC-V指令集的高端處理器和DSP/AI芯片，可應用于高端音視頻、機器視覺、汽車、通信等場景中。
3月3日，南京類腦智能芯片創企時識科技宣布在Pre-B+輪融資中籌集了近1000萬美元（折合約6878萬元人民幣）的資金，投資方為盈信泰資本，在另一輪4月3日的戰略融資吸引了數千萬人民幣，投資方為盛視科技和潤物創投。時識科技于2017年成立于瑞士蘇黎世，于2020年將總部遷至中國，專注類腦智能的研究與開發，聚焦邊緣計算應用場景，提供橫跨感知與計算的類腦智能應用與解決方案。該公司率先實現了類腦芯片商業化應用零的突破。
3月10日，美國AI芯片創企Mythic宣布籌集1300萬美元（折合約8940萬元人民幣）的資金，迄今共融資1.78億美元（折合約12.5億元人民幣），投資方為Atreides Management、DCVC和Lux Capital以及Catapult Ventures和Hermann Hauser Investment。Mythic成立于2012年，該公司基于模擬內存計算（CIM）架構設計邊緣AI芯片，該架構使用高密度閃存將神經網絡完全存儲在芯片上。該公司表示，其解決方案的成本和能效是數字解決方案的10倍，并且可以在邊緣處理全分辨率視頻以進行實時檢測。
3月13日，美國AI芯片創企Oculi被報道獲得了10萬美元（折合約69萬元人民幣）的投資，投資方為Luminate NY加速器計劃。Oculi成立于2019年，該公司開發了一種用于邊緣實時視覺智能的單芯片軟件定義視覺傳感器。其技術結合了傳感和像素內數字處理，可將延遲降低至微秒以下，并通過僅傳輸可操作數據而不是整個場景來減少帶寬和外部后處理，通過軟件進行實時優化允許同一硬件產品用于多個市場。
3月15日，北京AI芯片創企昆侖芯科技宣布獲得戰略投資，投資方為汽車制造商比亞迪，具體金額未披露。昆侖芯科技成立于2021年，前身是百度智能芯片及架構部，于2021年4月完成獨立融資。昆侖芯科技為數據中心的通用和多樣化AI工作負載開發AI加速器芯片，提供一系列基于其芯片的加速卡。
3月21日，美國云服務創企Lambda被報道在B輪融資中籌集了4400萬美元（折合約3億元人民幣），投資方為Mercato Partners、1517 Fund、Gradient Ventures、Bloomberg Beta和Crescent Cove以及個人投資者Georges Harik、Adam D’Angelo、Jeff Hammerbacher、Greg Brockman。Lambda成立于2012年，是一家為AI訓練工作負載提供基于GPU的云服務以及用于輕松管理大型模型的軟件的公司。該公司還提供針對深度學習工作負載優化的工作站、服務器和筆記本電腦。
3月29日，荷蘭AI芯片創企Innatera Nanosystems宣布獲得贈款和股權資助，資助方為EIC加速器計劃，具體金額未披露。Innatera Nanosystems成立于2018年，該公司開發基于模擬混合信號計算架構的神經擬態處理器，該架構模仿大腦處理感官數據的機制。Innatera的處理器使用具有超低功耗和短響應延遲的脈沖神經網絡，在傳感器邊緣的應用程序中實現始終在線的模式識別功能。
3月30日，珠海AI芯片創企芯曜途科技宣布獲得了天使輪投資，投資方為高捷資本，具體金額未披露。芯曜途科技成立于2022年，專注于“感算一體”智能傳感器的研發與量產，提供“感”與“知”密切結合的單芯片集成式智能傳感器產品與解決方案。在本輪融資的支持下，芯曜途科技推出了其首款“感算一體”智能視覺傳感器，視覺部分僅6.5*6.5mm，整體也小于1cm2，平均功耗可低至1mW，響應時間可低至30ms。
三、軟件類：無錫、南京EDA創企獲新融資
電子數據分析類至少有3家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過2億元。其中，獲單筆融資金額最高的是無錫數字前端EDA創企亞科鴻禹，獲得了超過1億元的融資。
3月10日，無錫數字前端EDA創企亞科鴻禹被報道在A輪融資中籌集了超過1億元人民幣，投資方為領投方國內EDA龍頭企業華大九天，跟投方新鼎資本、齊芯資本和火星創投。亞科鴻禹成立于2009年，亞科鴻禹專注于基于FPGA的SoC/ASIC原型驗證和硬件仿真加速EDA工具的研發，致力于加速數字芯片設計研發，為前沿客戶提供“一站式平臺化的SoC/ASIC仿真驗證產品及解決方案”。
3月13日，南京數字前端EDA創企芯華章籌集了新的資金，投資方為中信科5G基金，具體金額未披露。芯華章成立于2020年，專注數字前端EDA，具有硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云、芯片產業解決方案顧問服務等產品。
3月15日，北京材料計算模擬工具軟件創企龍訊曠騰在A輪和A+輪融資中獲得了近1億元人民幣的投資，投資方為方正和生、國宏嘉信以及深圳知名戰略投資機構。龍訊曠騰成立于2015年，是國內微觀尺度材料計算仿真產品研發及服務的領軍企業，致力于推進原子精度模擬在學術及工業領域的應用發展。核心團隊在材料物理、高性能計算以及人工智能等領域有較大技術優勢。
四、制造與設備類：京創先進獲數億元投資，打破關鍵封裝設備壟斷
制造與設備類至少有5家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過2.7億人民幣。其中獲單筆融資金額最高的是蘇州半導體精密磨劃創企京創先進，它獲得了數億元的A+輪融資。
3月6日，上海制造領域的良率管理和良率提升軟件國產化替代服務商芯率智能宣布獲得數千萬元人民幣的A輪融資，融資主體為芯率智能科技（蘇州）有限公司，并獲得蘇州領軍人才獎勵。本輪融資由水木梧桐創投領投，蘇州領軍創投、寧波九益基金跟投。芯率智能行業內品牌又名“眾壹云”，是上海眾壹云計算科技與上海矩方信息的全資控股公司，于2020年創立。在芯片制造領域的良率管理和良率提升方面，芯率智能是目前唯一一家實現國產化產品落地和應用的服務商。其產品已在中芯國際、華虹宏力、格科微等十幾個量產線中導入應用。
3月7日，日照微納運動控制創企阿米精控宣布獲得了700萬元的Pre-A輪融資，投資方為億宸資本。阿米精控成立于2021年，主要為半導體設備和精密科學儀器提供運動控制技術服務。
3月7日，英國芯片制造廢水處理創企Evove被報道獲得了570萬英鎊（折合約4745萬元人民幣）的資金，投資方為At One Ventures，AM Ventures。Evove成立于2015年，當時名為G2O Water Technologies，該公司在3D打印結構上開發了由基于氧化石墨烯的涂層制成的流體過濾膜，稱這有助于減少污垢并允許將膜調整到特定用途。
3月8日，蘇州半導體精密磨劃創企京創先進宣布在其B+輪融資中籌集了數億元人民幣，投資方為啟明創投、深創投、國發創投、常熟國發和東吳創投等。京創先進成立于2013年，已率先實現12英寸全自動精密劃片機產業化的自主創新，并在劃切設備主航道（提供從6-12英寸的半自動到全自動的各類劃片設備、滿足不同行業應用的精密劃切需求）之外，產品線已拓展至JIG SAW設備、減薄設備以及其他先進制程等多個半導體專業設備領域。
3月14日，蘇州半導體零部件創企帝京半導體被報道獲得新一輪融資，投資方為毅達資本和蘇高新金控，具體金額未披露。帝京半導體成立于2017年，是一家半導體設備關鍵零部件制造商。該公司以半導體設備真空部件的表面處理技術為核心，集合材料工程、機械加工、精密檢測、潔凈包裝等技術打造一站式快速響應客戶需求的服務平臺。
五、測試、測量和檢驗類：北京信爾泰獲數億元投資，提供網絡測試產品
測試、測量和檢驗類創企至少有3家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過2億元。其中獲單筆融資金額最高的是北京網絡測試設備創企信爾泰，它獲得數億元人民幣的融資。
3月1日，青島集成電路測試設備創企致真精密儀器被報道籌集了數千萬元人民幣的Pre-A輪融資，由集成電路專業投資機構中芯聚源領投，青島市創新投資有限公司和青島科創母基金參與直投。致真精密儀器成立于2019年，致力于實現高端科學儀器和集成電路測試設備的自主可控和國產替代。
3月1日，美國EUV計量工具創企EUV Tech被報道獲得A輪融資，投資方為英特爾。EUV Tech成立于1997年，該公司使用極紫外（EUV）和軟X線技術開發和制造掩膜計量設備，其設備范圍包括EUV反射儀、EUV薄膜工具、EUV相位計量工具和EUV掩模成像工具。EUV Tech將利用這筆資金支持其已安裝的設備基礎，增強其現有產品線，并提供幾種正在開發的新產品。
3月13日，北京網絡測試設備創企信而泰被報道獲得了數億元人民幣的資金，由中移投資領投，聯通中金、烽火產業基金等跟投。信而泰成立于2007年，提供網絡測試產品，包括無源互調測試儀、網絡損傷仿真平臺，以及用于交換機、無源光網絡、家庭路由器、高性能數據中心交換機以及汽車和工業時間敏感網絡以太網的測試平臺。
六、材料類：共融資約4.3億元，國內材料創企獲3.6億元融資
材料類至少有7家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過4億元。其中獲單筆融資金額最高的是南京半導體材料創企寶瀛氣體，它獲得了凱輝基金數億元人民幣的私B輪融資。
3月10日，荷蘭芯片材料創企PiBond宣布獲得了EIC加速器的資金支持，具體金額未披露。PiBond成立于2014年，生產用于半導體和光電子制造的材料，包括光刻圖案化層、電介質和光學界面材料。應用包括邏輯芯片、NAND/DRAM、傳感器、3D成像和MicroLED顯示器。
3月10日，嘉興材料創企德鴻碳材宣布在Pre-A輪融資中獲得了數千萬元人民幣，投資方未披露。德鴻碳材成立于2021年，深耕碳纖維復合材料領域十余年，已擁有完整的碳碳復合材料生產線，產品主要包括碳/碳結構件，碳/碳保溫氈，石墨制品（加工），并應用于光伏、制動系統、半導體及新能源等領域。
3月16日，泉州電子氣體材料創企博純材料宣布籌集了數千萬元人民幣的資金，投資方為廈門清大海峽股權投資管理有限公司。博純材料成立于2009年，是一家特種電子氣體及材料研發生產商，是先進半導體制程的博純超高純鍺烷的生產基地，主營超高純電子氣體及超高純氣體化學品整體供應系統的設計規劃與安裝施工，其產品包括為芯片制造至關重要的特種電子氣體和材料等。
3月16日，德國芯片創企Intelligent Fluids被報道完成了1000萬歐元（折合約7290萬元人民幣）的A輪融資，投資方為WAVE Equity Partners、IBG Sachsen-Anhalt和High-Tech Gründerfonds。Intelligent Fluids成立于2006年，開發了水基清潔劑，據稱可以替代微電子制造和其他廣泛行業中的腐蝕性溶劑，還可用于晶圓和光罩上的光刻膠去除、金屬剝離、設備清洗、去膠等。
3月22日，南京半導體材料創企寶瀛氣體宣布獲得數億元人民幣的B輪融資，投資方為凱輝基金。寶瀛氣體成立于2021年，該公司生產一系列工業氣體，包括用于半導體和電子制造的高純度特種氣體。
3月28日，邳州芯片材料創企徐州博康宣布獲得數千萬人民幣的融資，投資方為清楓資本。徐州博康成立于2010年，專注于中高端光刻膠及相關原材料研發制造，已實現“單體—樹脂、光酸—光刻膠”全國產化、全產業鏈布局，擁有ArF/KrF光刻膠單體、ArF/KrF光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產品，覆蓋集成電路制造、后端封裝、化合物半導體、分立器件、電子束等市場應用，研發儲備全球80%的光刻膠單體產品技術，其中KrF光刻膠單體占全球份額超過20%。
3月29日，大連電子漿料創企海外華昇在B+輪融資中獲得近1億元人民幣，由鼎龍控股領投。海外華昇成立于2016年，是一家專業從事高精度、微米/納米級電子漿料研發、生產和銷售的高新技術企業，公司在電子漿料燒結收縮率、抗氧化性和金屬粉料分散性三大關鍵技術難題上取得巨大突破，掌握了國際領先的制備高精度納米級金屬（鎳、銅、銀、鈀、金）電子漿料的核心技術，產品主要包括MLCC鎳漿、銅漿，光伏銀漿，5G陶瓷濾波器銀漿，半導體封裝漿料以及陶瓷基板類漿料。
七、內存和存儲類：英國創企融資近6000萬元
內存和存儲類至少有1家企業在3月份獲得新一輪融資，其中英國芯片內存技術創企Intrinsic Semiconductor Technologies獲得約5846萬元的融資。
3月14日，英國存儲器創企Intrinsic Semiconductor Technologies宣布籌集了700萬英鎊（折合約5846萬人民幣）的新一輪融資，由Octopus Ventures領投，現有投資者IP Group和UCL Technology Fund以及Innovate UK參投了100萬英鎊（折合約825萬元人民幣）贈款。Intrinsic成立于2017年，是一家開發基于氧化硅憶阻器的非易失性電阻RAM（RRAM），使其能夠與CMOS集成的公司。該公司聲稱該技術可以比現有解決方案快10到100倍的數據讀取速度和1000倍的寫入速度。除了傳統的嵌入式閃存應用，Intrinsic表示其RRAM可用于模擬AI硬件加速器。
八、模擬和混合信號類：共融資超1.3億元
模擬和混合信號類至少有2家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過1.3億元。其中獲單筆融資金額最高的是致力于為智能電網物聯網設備開發微控制器、SoC和模塊的蘇州模擬芯片創企門海微電子，獲得超過1億元人民幣的B和B+輪融資。
3月23日，上海混合信號時鐘芯片創企華時嘉庫宣布從華勤技術和創徒叢林獲得了超過3000萬元人民幣的天使輪投資。華時嘉庫成立于2021年，該公司主要開發高性能混合信號時鐘芯片，并稱其技術可以在任何頻率下提供具有一致抖動的多個輸出，從而為各種SoC提供穩定的時鐘信號，其新產品預計2023年第二季度開始銷售。
3月31日，蘇州能源物聯網芯片創企門海微電子被報道獲得超過1億元人民幣的B和B+輪融資，由瑞芯投資領投，復星銳正資本、元禾控股、考拉基金和南通科創投跟投。門海微電子成立于2018年，從事MCU/SOC的設計和銷售，專注于能源物聯網芯片研發、生產、銷售，產品主要包括智能電網芯片、光伏安全控制芯片、光伏智能優化芯片、WISUN小無線芯片等。
九、網絡通信類：芯翼信息科技獲3億元融資
無線類至少有6家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過7.2億元。其中獲單筆融資金額最高的是上海芯片創企芯翼信息，它獲得了由中國互聯網投資基金領投的3億元人民幣C輪融資。
3月16日，蘇州聲表面波射頻芯片創企聲芯電子宣布獲得5000萬元的A++輪融資，由蘇州人才基金二期、錦泰金鴻、源禾資本、江帆實業等共同投資，老股東東證資本追加投資。聲芯電子成立于2019年，是一家集芯片設計、流片、封裝、測試為一體的IDM企業。聲芯電子在產品方面提供聲表面波射頻芯片及模塊、聲表濾波器、聲表諧振器等產品，應用于4G、5G網絡、物聯網、智能家居、航天衛星、雷達等領域。
3月17日，芬蘭IC設計服務創企CoreHW宣布籌集了近400萬歐元（折合約2957萬元人民幣）的資金，投資方為Panostaja和Business Finland。CoreHW成立于2013年，是一家提供藍牙室內定位解決方案，包括為藍牙到達角（AoA）和出發角（AoD）設備中的高測向精度而優化的射頻開關和天線模塊的公司。其定位解決方案面向醫療保健、零售和物流等行業。作為一家無晶圓廠公司，它還為廣泛的市場提供射頻、毫米波、模擬、混合信號和電源管理IC、IC設計服務、交鑰匙解決方案和IP。
3月17日，上海物聯網智能終端系統SoC芯片研發創企芯翼信息宣布完成3億元的C輪融資，由中國互聯網投資基金領投，上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資跟投。芯翼信息成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發的高新技術企業，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業領域。
3月22日，西安無線通信產品研發創企天基通信宣布獲得了近1億元的B輪融資，由達晨財智領投。天基通信成立于2003年，是一家集無線通信產品研發、生產、技術服務和銷售為一體的國家高新技術企業，公司的主營業務為無線室內覆蓋產品的研發和生產、無線產品專項測試服務，室內覆蓋系統設計和優化、網絡優化服務，是中國通信標準化協會全權會員。該公司主要開發5G基帶芯片和直放站模塊，其芯片包括無線信號雙向智能轉發技術，以改善附近區域的覆蓋范圍。
3月27日，珠海4G和5G先進無線芯片創企芯邁微半導體宣布獲得Pre-A+輪融資，該輪融資由創世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯資本追加投資，具體金額未披露。芯邁微半導體成立于2021年，是一家為物聯網、蜂窩車聯網（C-V2X）和智能手機設計4G和5G先進無線芯片的公司。資金將用于其4G芯片的量產以及5G芯片的研發和流片。
3月30日，加拿大USB收發器創企SPARK Microsystems宣布在B輪融資中籌集了3400萬加元（折合約1.7億元人民幣），另外還有1400萬加元（折合約7015萬元人民幣）可用于滿足運營，該輪融資由Idealist Capital領投，現有投資者Cycle Capital、Economic Development Canada、Real Ventures和ND Capital跟投。SPARK Microsystems成立于2016年，是一家無晶圓廠公司，該公司主要開發用于短程無線連接的超寬帶（UWB）無線收發器IC。這家初創公司稱，其UWB技術可提供高數據速率和極低的延遲，同時為廣泛的消費、工業、物聯網和汽車產品降低能耗。
十、功率器件類：四家創企獲5.1億元新融資，碳化硅模塊成熱點
功率器件類至少有4家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過5.1億元人民幣。其中獲單筆融資金額最高的是美國功率元件創企Empower Semiconductor，它獲得了約2.1億元人民幣的股權融資。
3月7日，美國功率元件創企Empower Semiconductor宣布籌集了3000萬美元（折合約2.1億元人民幣）的股權融資，投資方未披露。Empower Semiconductor成立于2014年，是一家開發集成穩壓器，將數十個組件集成到單個IC中的公司。該公司表示，通過結合通常用于電源管理的分立元件，其技術可提高效率并提供高功率密度和瞬態響應，同時縮小整體尺寸。
3月17日，深圳電源創企瀚強科技宣布獲得數億元人民幣的A輪融資，由中芯聚源領投，深創投和國信資本跟投。瀚強科技成立于2012年，該公司主要為工業設備生產電源，包括等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）和物理氣相沉積（PVD）系統。
3月17日，無錫高性能SiC模塊創企利普思半導體宣布在Pre-B輪融資中籌集了超過1億元人民幣，該輪融資由和高資本領投，上海瀛嘉匯、聯新資本跟投。利普思半導體成立于2019年，是一家專注高性能SiC（碳化硅）與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售的公司。通過先進的封裝材料和技術，利普思半導體能夠為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的模塊應用解決方案，廣泛應用于新能源汽車、光伏、儲能、大功率直流充電樁、燃料電池商用車等場景和領域。
3月31日，合肥功率器件模塊創企中恒微宣布完成新一輪融資，投資方為毅達資本、合肥創新投、合肥高投。中恒微成立于2018年，是一家專注于功率半導體IGBT模組的設計、研發、生產、銷售及服務的公司，產品主要應用于新能源汽車、電機驅動、光伏逆變、工業變頻、高頻電源等行業。該公司主要生產用于電動汽車、電機驅動、光伏逆變器、工業變頻和高頻電源的功率器件模塊，包括IGBT、碳化硅（SiC）和混合模塊。
十一、光子學類：海外創企融資密集，武漢鈞恒科技獲近億元融資
光子學類至少有7家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額近7.5億元。其中獲單筆融資金額最高的是荷蘭數據通信網絡設計光子光學系統創企EFFECT Photonics，它獲得了約2.8億元人民幣的融資。
3月11日，荷蘭數據通信網絡設計光子光學系統創企EFFECT Photonics宣布籌集了4000萬美元（折合約2.8億元人民幣）的資金，由Invest-NL和Innovation Industries領投。EFFECT Photonics成立于2010年，是一家為電信和數據通信網絡設計光子光學系統和可插拔收發器模塊的公司，其技術使用具有數字信號處理和前向糾錯技術的集成光學SoC以及超純可調光源。
3月13日，美國紐約州立大學理工學院的一個光子學研發中心AIM Photonics，從紐約州獲得了2750萬美元（折合約1.9億元人民幣）的資助，投資方未披露。AIM Photonics由美國國防部于2015年成立，是一家為工業界、學術界和美國政府提供集成光子制造、封裝和測試設施和服務的研發中心，重點是在集成光子領域開發新技術、工藝和材料，解決高風險/高回報問題光子集成電路制造技術的挑戰。
3月13日，美國光子芯片黏合技術創企Photonect Interconnect Solutions宣布獲得了10萬美元（折合約69萬元人民幣）的投資，投資方為Luminate NY加速器計劃。Photonect Interconnect Solutions成立于2021年，該公司開發了一種激光粘合技術，可將光纖連接到光子芯片上。這家初創公司表示，它的方法比傳統的膠水方法更快、更便宜、更高效。它還提供氧化物模式轉換器設計服務。
3月13日，比利時光學軟件創企PlanOpSim宣布獲得了10萬美元（折合約69萬元人民幣）的投資，投資方為Luminate NY加速器項目。PlanOpSim成立于2018年，是一家主要開發用于設計和模擬超透鏡、納米結構光學、衍射光學元件、全息圖和平面光學軟件的公司。該公司的軟件應用多尺度光學模型來模擬微小的納米結構和由數百萬個納米結構組成的更大的組件，其結果可以傳遞給光線追蹤器，以計算超曲面集成到光學系統時的性能。
3月13日，丹麥光子學創企Bifrost Communications獲得了贈款和股權資助，投資方為EIC加速器。Bifrost Communications是從2015年成立的丹麥技術大學分拆出來的，開發了一種準相干接收器，可為網絡和互聯網服務提供商提供電放大、色散補償和數據解調，可用作接收器光學子組件、TIA ASIC和評估套件。
3月17日，武漢光學元件創企鈞恒科技宣布獲得近1億元人民幣的B輪融資，投資方為聚合資本等。鈞恒科技成立于2012年，是一家主要提供高端光通信產品的設計和制造服務的公司，具有從光學組件，光電轉換模塊，光端機到光引擎及子系統的行業垂直整合能力，掌握核心技術，攻克自動耦合制造難關，首創高密度高精度光路設計，實現國產化替代。
3月28日，加拿大單片硅光子互連創企Ranovus宣布獲得了3600萬加元（折合約1.8億元人民幣）的資助，投資方為加拿大戰略創新基金。Ranovus成立于2012年，是一家主要開發單片硅光子互連適用于AI/ML工作負載、高性能計算和超大規模數據中心的公司。這家初創公司的技術使用量子點多波長激光器（QD MWL），可以從單個設備同時提供多個波長，每個波長都可以選擇并用作數據傳輸的光源。
十二、量子計算類：玻色量子獲億元融資，國內專注于光量子計算的稀缺公司
量子計算類至少有4家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超3億元人民幣。其中獲單筆融資金額最高的是北京量子計算創企玻色量子，它獲得了約億元級人民幣的A輪融資。
3月8日，北京光量子計算創企玻色量子宣布獲得億元級人民幣的A輪融資，由北京中移數字新經濟產業基金、華控基金聯合領投，盈富泰克、朝科創等機構跟投。玻色量子成立于2020年，致力于可擴展、可編程的光量子計算平臺研發和量子計算應用落地。基于“1+3”通用光量子系統架構拓撲，該公司已完成光量子的穩定制備、光量子的精密測量和穩定控制等數十項核心技術的自主創新和專利布局，實現了光量子計算核心器件、關鍵組件的自主研發。
3月9日，美國量子計算創企PsiQuantum宣布獲得900萬英鎊（折合約7428萬元人民幣）贈款，投資方為英國政府科學、創新和技術部（DSIT）。PsiQuantum成立于2016年，是一家主要以提供容錯光子量子計算機為目標的公司。PsiQuantum擁有數百萬個量子位，正在構建一個完整的量子計算堆棧，從光子和電子芯片，到封裝和控制電子設備、低溫系統、量子架構和容錯，再到量子應用。該方法需要低溫冷卻到比絕對零高幾度才能運行極其靈敏的單光子探測器，這些探測器用于讀取光子量子比特的狀態。
3月18日，荷蘭量子計算創企QuantWare宣布籌集了600萬歐元（折合約4333萬元人民幣）的種子資金，由Forward.One領投，QDNL Participations和Graduate Entrepreneur跟投。QuantWare成立于2021年，是一家主要為量子計算機設計和制造可擴展和可定制的超導處理器，使用垂直路由連接的3D技術的公司。這家初創公司稱，這使得將超導量子處理器擴展到數千個量子比特成為可能。該技術將應用于其即將推出的64量子位處理器Tenor。
3月18日，芬蘭量子計算創企SemiQon宣布獲得投資，投資方為Voima Ventures。SemiQon成立于2023年，該公司正在構建使用硅量子點的半導體量子處理器芯片，其芯片還使量子計算機能夠在更高的溫度下運行。
十三、傳感器類：玨芯微電子獲數億元的單筆最高融資
傳感類至少有16家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過4.6億元。其中獲單筆融資金額最高的是致力于研究航空航天業的光電探測器芯片的麗水芯片創企玨芯微電子，它獲得了數億元人民幣的融資。
3月3日，北京芯片創企鈦方科技宣布籌集了超過1億元人民幣的戰略融資，投資方為聯想創投、海康威視和北斗海松。鈦方科技成立于2015年，是一家致力于智能觸覺技術的研發和產業化應用的公司，服務于智能設備（PC、汽車、觸摸屏、手機、耳機）的交互與感知，已掌握彈性波傳感器、芯片與算法的全棧技術。鈦方科技已經形成了消費電子和汽車電子兩大業務板塊，主要產品包括筆記本壓感觸控、汽車智能感知、智能穿戴設備力度感應觸控、中大尺寸觸摸屏等。
3月3日，美國雷達技術創企Neural Propulsion Systems宣布獲得B輪戰略投資，投資方為Raytheon旗下RTX Ventures。Neural Propulsion Systems成立于2017年，該公司開發基于在GPU上運行的雷達算法系統的數字成像雷達技術，據稱該技術可提供更高的分辨率、精度和可靠性。
3月3日，長沙激光陀螺儀制造商二零八先進科技獲得新一輪融資，投資方為深圳微禾資本、云澤資本、威勝信息、上善資本、麓山科投等。二零八先進科技成立于2019年，是一家主要生產用于慣性導航系統的激光陀螺儀、高精度加速度計和半球諧振陀螺儀的公司。
3月3日，麗水光電探測器芯片創企玨芯微電子宣布獲得數億元人民幣的融資，由國家隊航天國調基金和中金資本旗下基金領投，支點投資、凌云光、湖南迪策投資等跟投。玨芯微電子成立于2019年，是一家主要生產用于航空航天業的光電探測器芯片的公司。
3月13日，美國先進光學聚合物和透鏡技術創企Norcon Technologies宣布獲得了10萬美元（折合約69萬元人民幣）的投資，投資方為Luminate NY加速器計劃。Norcon Technologies成立于2017年，正在將用于深度成像應用的先進光學聚合物和透鏡技術商業化。Norcon稱，該透鏡由低成本成分合成，采用熱壓成型技術成型，提供寬視場，增強了近紅外（NIR）和短波紅外（SWIR）傳感的熱穩定性。
3月13日，德國光譜創企Quantune Technologies宣布獲得了10萬美元（折合約69萬元人民幣）的投資，投資方為Luminate NY加速器計劃。Quantune Technologies成立于2019年，正在開發用于生物醫學消費設備和工業應用的低成本小型化量子級聯激光光譜儀。它以中紅外光譜范圍為目標，用于連續、無創地監測分子生物標志物，例如手腕上的葡萄糖。
3月20日，美國紅外傳感器創企Zepsor Technologies加入了Silicon Catalyst加速器計劃，宣布獲得300萬美元（折合約2063萬元人民幣）的贈款和種子股權資金，投資方為DARPA、Silicon Catalyst Angels和其他機構。Zepsor Technologies成立于2021年，開發紅外傳感器能夠在特定的紅外發射目標存在時激活自己，而無需消耗任何待機功率。該傳感器使用無源微機械光電開關，從特定的紅外輻射中收集能量，以在不使用任何電力的情況下實現突然的開/關切換。
3月20日，深圳人機交互芯片及解決方案創企銳盟半導體獲得數千萬人民幣的Pre-A+輪融資，投資方為青松基金。銳盟半導體成立于2020年，主要聚焦智能觸覺感知、智能視覺輔助、智能語音喚醒與識別、智能腦機接口等芯片的研發，基于多年積累的低電壓亞閾值超低功耗設計、感存算一體化架構、可重構神經網絡硬件加速器設計等技術，為行業提供高能效的觸覺-視覺-聽覺-腦機智能感知處理器芯片解決方案。
3月22日，加拿大氣味受體陣列芯片創企Noze獲得了100萬美元（折合約688萬元人民幣）的贈款，投資方為比爾及梅琳達·蓋茨基金會。Noze成立于2015年，開發了一種帶有氣味受體陣列的芯片，可以檢測揮發性有機化合物（VOC），揮發性有機化合物可用作健康狀況的生物標志物。該芯片包括一個數字氣味數據集庫和一個化學感知人工智能引擎。
3月23日，杭州ASIC芯片創企宇稱電子宣布獲得了數千萬元人民幣的戰略融資，投資方為長城汽車旗下的長城資本。宇稱電子成立于2017年，主要從事基于dToF技術的單光子敏感探測器SiPM&SPAD及高精度微電子信號處理芯片ASIC的研發與設計。
3月28日，英國傳感器創企Silicon Microgravity宣布在新一輪融資的第一輪融資中籌集了180萬英鎊（折合約1513萬元人民幣），投資方包括英國創新與科學種子基金、牛津創新EIS增長基金、牛津創新金融天使網絡以及國防與安全加速器。Silicon Microgravity成立于2016年，是一家開發MEMS加速度計和陀螺儀用于包括汽車、機器人和航空航天在內的一系列市場中的戰術和導航級運動傳感的公司。
3月28日，寧波傳感器創企中科微感宣布籌集了數千萬元人民幣的天使輪融資，投資方未披露。中科微感成立于2022年，致力于氣味數字化感知產品的研發、生產和銷售，通過基于MEMS微納加工技術的氣味智能感知產品，為不同行業的客戶提供高效低成本的氣味數字化系統性解決方案。該公司開發了基于MEMS的嗅覺氣體傳感器，以及識別算法和氣味數據庫。
3月29日，德國激光雷達傳感器創企Hybrid Lidar Systems宣布獲得了贈款和股權融資，投資方為EIC加速器。Hybrid Lidar Systems成立于2018年，是一家為汽車、工業和智能城市應用開發固態激光雷達傳感器的公司。該公司正在開發適用于AR眼鏡、智能手機和平板電腦等消費電子產品的版本。
3月30日，以色列全息成像創企PxE Holographic Imaging獲得540萬美元（折合約3714萬元人民幣）的種子資金，投資方為Koch Disruptive Technologies和Merck的M Ventures。PxE成立于2018年，是一家開發全息成像技術的公司，該技術使得在單個快照中獲取結合了紅外圖像和像素級深度圖的高分辨率彩色圖像成為可能，它使用的是一種被動的白光全息術方法，這種方法使它能夠以標準相機的3倍的感光度捕獲距離從μm到數百米的深度數據。
3月31日，杭州微流控生產型芯片創企毫厘科技宣布獲得了數千萬級天使輪融資，由線性資本領投。毫厘科技成立于2022年，該公司主營業務為使用半導體光刻技術制造集成多個納米液滴發生器的微流控芯片，用于生命科學應用，例如生物制藥純化、藥物包裹與遞送、CAR-T細胞篩選等。
3月31日，泉州IDM傳感器企業西人馬聯合測控宣布完成新一輪戰略融資。西人馬聯合測控采用IDM經營模式，目前生產落地于福建6英寸FAB廠，擁有先進的MEMS/IC等硅基芯片以及非硅基芯片的設計、制造、封測能力既可以單獨給客戶提供高品質的芯片產品，也可以提供相應的模組和芯片應用方案。
十四、顯示器和AR/VR類：多家國內創企融資過億
顯示器和增強現實（AR）、虛擬現實（VR）類至少有10家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過8億元。其中單筆融資金額最高的是北京顯示光學薄膜創企瑞波科技術有限公司，它獲得數億元的A輪融資。上海顯示芯片創企芯穎科技有限公司也獲得了約1.68億元的新融資。
3月3日，北京鈣鈦礦量子點創企致晶科技獲得戰略投資，投資方為創維投資。致晶科技成立于2016年，基于北京理工大學的研究，該公司開發用于顯示器的鈣鈦礦量子點材料，主要用于高色域液晶電視。該公司使用原位制備工藝生產其量子點薄膜和擴散板，據稱這避免了與量子點合成和清潔工藝相關的某些問題。該公司本輪融資的資金將主要用于鈣鈦礦量子點膜的量產、銷售、迭代產品研發，以及布局鈣鈦礦量子點圖案化等前沿的技術開發。
3月6日，海寧OLED顯示面板核心材料創企奕諾煒特獲得了億元級融資，投資方為三行資本和其他公司。奕諾煒特成立于2020年，是一家OLED顯示面板核心材料供應商，提供OLED終端材料等系列產品。
3月14日，昆山顯示技術創企麥沄顯示獲得數千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為容億投資。麥沄顯示成立于2021年，是一家覆蓋MicroLED芯片設計、開發、巨量轉移方案和產品開發的創新型科技公司，由國內頭部液晶面板廠商、LED芯片廠商與知名高校的核心人員創辦。
3月16日，英國光電成像創企Quantum Science獲得了創新英國的資助，具體金額未披露。Quantum Science成立于2018年，生產無鉛短波紅外（SWIR）量子點墨水。這些墨水能夠使用單步沉積工藝在各種形狀因素和柔性基板上制造光電設備。該技術可用于消費、汽車和醫療保健應用中的紅外傳感和成像，包括3D傳感和遠距離傳感。
3月20日，加拿大微型打印平臺創企VueReal獲得了一筆1050萬加元（折合約5296萬元人民幣）的贈款，投資方為加拿大可持續發展技術部和安大略省投資局。VueReal成立于2016年，為MicroLED顯示和傳感器產品開發了微型打印平臺，該平臺提高了制造的可擴展性和產量，同時實現了高性能和分辨率。
3月21日，美國MicroLED顯示器創企NanoPattern Technologies獲得了10萬美元（折合約69萬元人民幣）的投資，投資方為Luminate NY加速器計劃，具體金額未披露。NanoPattern Technologies成立于2019年，開發了可光圖案化的油墨配方基于配體化學，可以使用紫外線對高分辨率量子點下變頻器層進行圖案化，而無需光酸生成劑或樹脂。其平行圖案化工藝與傳統光刻完全兼容，能夠在不破壞底層完整性的情況下創建三色MicroLED顯示器。
3月23日，蘇州激光精密修復和切割設備創企科韻激光在B輪融資中籌集了超過1億元人民幣，投資方為玖兆康乾投資（領投）和毅晟基金。科韻激光成立于2018年，能夠為LCD/OLED制造提供全制程的激光精密修復和切割設備。從2022年開始，科韻激光業務拓展延伸到新型顯示、PCB、半導體和光伏領域。
3月27日，北京顯示光學薄膜創企瑞波科籌集了數億元人民幣的A輪融資，由華登國際領投，元禾厚望、長安私人資本、成都高投電子等跟投。瑞波科成立于2020年，是一家聚焦于高機能材料領域提供平臺化解決方案的供應商，致力于顯示光學解決方案的研究和生產，以提升顯示畫質和降低功耗為目標，產品覆蓋電視/IT顯示表面處理、OLED顯示光學薄膜、車載顯示光學薄膜和μLED/mLED顯示光學薄膜。
3月28日，上海顯示芯片創企芯穎科技被報道獲得1.68億元人民幣的新一輪投資，投資方為惠友資本、華民基金、鄧躍輝、邦盛資本、蘭璞創投、昆山國科創投。芯穎科技于2016年從中影電子的顯示驅動部門分拆出來，該公司主要設計和制造顯示驅動芯片，專注于AMOLED和PMOLED，適用于從智能手機和可穿戴設備到工業設備的廣泛應用。
3月28日，德國AR/MR創企OQmented宣布籌集了2000萬美元（折合約1.4億元人民幣）的A系列資金，投資方為電子產品制造商Sharp、Salvia GmbH、Vsquared Ventures等。OQmented成立于2018年，是一家開發基于MEMS的激光束掃描（LBS）系統，用于輕型、節能的消費類AR/MR眼鏡和3D傳感產品的公司。
十五、汽車類：國產汽車大算力芯片商融資數億元
汽車類至少有8家企業在3月份獲得新一輪融資，合計金額超過5億元。其中獲單筆融資金額最高的是上海ADAS芯片創企復睿微電子，它獲得了數億元的融資。
3月2日，新加坡傳感器創企Bifrost獲得種子資金，投資方為紅杉印度Surge加速器計劃。Bifrost成立于2019年，提供的軟件可使用逼真的3D環境生成合成數據，以訓練機器學習模型。它支持根據自定義傳感器規格（包括RGB、MWIR、SWIR、LIDAR、SAR和深度相機）生成預標記數據，以解決在真實數據中代表性不足的罕見場景。
3月3日，福州光學曲面微納米級加工及量產創企富蘭光學完成新一輪融資，由興證資本領投，具體金額未披露。富蘭光學成立于2004年，專注光學曲面微納米級加工及量產的整體解決方案，為安防、汽車、消費電子、醫療等領域的企業提供光學解決方案。
3月14日，南京汽車SerDes芯片創企仁芯科技籌集了超過5000萬元人民幣的A輪融資，投資方為容億資本、紅杉資本、太一光合、海松資本等。仁芯科技成立于2022年，該公司主要開發汽車SerDes芯片，用于將高速視頻信號從汽車傳感器傳輸到域控制器，以及從域控制器傳輸到顯示屏，預計今年進入量產。
3月17日，合肥新能源汽車電控總成一體化解決方案提供商一維科技完成數千萬元人民幣B輪融資，由華工股份領投。一維科技成立于2017年，是一家專注于中低壓大功率車載電源領域的核心零部件提供商，致力于打造新能源汽車“充、儲、放”一體化電控總成解決方案。通過電動汽車電機控制器、車載充電機、直流變換器、整車控制器四大核心零部件的高度集成，為客戶提供安全、可靠、互聯互通的電能管理系統。
3月20日，廣州車用功率器件創企中科意創在A+輪融資中籌集了數千萬人民幣，投資方為創新工場。中科意創成立于2021年，該公司專注于車用功率器件，產品包括SiC電機控制器、SiC功率模塊、電池管理系統、DC/DC轉換器、車載充電器、整車控制單元等。本輪融資資金將用于建設功率半導體先進封裝生產線。
3月28日，上海測試創企研鼎信息宣布獲得了超過1億元人民幣的A1輪融資，本輪融資由中金資本旗下基金領投，軒元資本、諾瓦星云、盟海投資、燦宸跟投。研鼎信息成立于2006年，是全球目前唯一能夠提供GB15084和UNR46全部車載CMS標準測試的整體解決方案提供商，該公司目前已為全國90%的國家級檢測單位提供了CMS測試方案。在ADAS先進影像測試領域，研鼎的ADAS攝像頭綜測儀RFT系列憑借領先的測試效率和功能，已率先推出成熟測試方案。
3月29日，上海車規大算力芯片創企復睿微電子宣布在Pre-A輪融資中籌集了數億元人民幣，本輪融資由合肥產投、合肥高投聯合領投，芯原股份跟投。復睿微電子成立于2022年1月，該公司正在開發用于汽車智能駕駛艙和ADAS的芯片。
3月30日，廣州汽車電子芯片創企鴻翼芯被報道完成近億元Pre-A及Pre-A+輪融資，分別由小米產投和弘暉基金主投、長石資本等共同投資。鴻翼芯成立于2021年，專注于ASIL-D級（功能安全最高級）汽車電子芯片設計，產品覆蓋系統基礎芯片、高/低邊驅動芯片、全/半橋驅動芯片和電源管理芯片，廣泛應用于汽車動力總成、底盤系統、電池管理系統和車身控制系統等領域，特別是動力總成與底盤控制領域。
十六、其他技術類：嵌入式微型實時操作系統、振動能量收集技術
3月1日，立陶宛能量收集創企Viezo宣布獲得投資，具體金額未披露，投資方為Rockstart、CoInvest Capital和立陶宛商業天使網絡的個人投資者。Viezo成立于2018年，開發了一種基于壓電PVDF聚合物材料的振動能量收集技術，無需電池即可為放置在振動機械上的物聯網傳感器無限供電。它的初始設備為鐵路提供了一種監控解決方案，將振動能量收集器與先進的傳感器和數據分析算法相結合，以識別機車車輛中的車輪和軸承問題。
3月25日，美國嵌入式創企Wilderness Labs宣布籌集了330萬美元（折合約2270萬人民幣）的種子資金，由Apertu Capital領投，包括Miguel de Icaza和Scott Hanselman在內的個人投資者跟投。Wilderness Labs成立于2016年，是一家為物聯網設備提供硬件開發套件的公司。該平臺使用嵌入式微型實時操作系統（μRTOS），可以在低能耗微控制器上以本機速度運行完整的.NET應用程序，并具有國防級安全性。
結語：超20家國內創企融資過億
芯片行業整體正在回暖，上個月國內外有90家芯片半導體相關創企獲得了不同程度的融資。國內有超42家芯片半導體相關創企獲得融資，共獲得超過35億元的融資，其中有20家公司獲得的融資破億。
▲部分中國與外國各類獲融資芯片半導體相關創企個數對比（芯東西制表）
然而，3月的總體融資額相較于2月降低了79%。國內外的投資者對自動駕駛、量子計算、大模型軟件和航天航空所用的傳感器芯片都有不同程度的關注。
投資方向上來看，投資者們在材料類、測試測量和檢驗類、設備與制造類、軟件類、顯示器和AR/VR類、汽車類等方向上對國內創企的投資要比國外創企多，而在光子學類、量子計算類方向，投資者們對國外創企投資數量比國內創企更多。
我國于今年3月份獲新融資的內存和存儲類、模擬和混合信號類、量子計算類創企較其他類芯片半導體創企相比，數量較少。我國融資創企數量較多的類別為傳感器類、顯示器和AR/VR類、汽車類、AI硬件類，未來對于量子計算等新一代技術還有待繼續探索。
來源：Semiconductor Engineering
