第十一届（2023年）中国半导体设备年会将在无锡开幕

第十一屆（2023年）中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會(CSEAC)將于8月9日～11日在無錫市太湖國際博覽中心召開。大會以展覽展示、高峰論壇、專題研討等形式，匯集產業鏈上下游企業、科研機構、名校院所、專家學者、行業大咖、投資人等，為上下游從業者們搭建一個技術交流與商貿合作的優質平臺。

展會已連續成功舉辦10屆，積累了深厚的行業資源、出色的客戶關系和良好的市場口碑。今年的展示會規模將遠超歷屆，展覽總面積將達30000+平方米，目前已有300+家中外展商報名參展，30+家專業媒體合作，預計吸引行業觀眾20000+人次。大會同期還將舉辦第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇（CIPA)、無錫太湖芯創新發展大會，一場高質量的集成電路行業盛會蓄勢待發！

本屆展會面積：30000m2+，參展企業：300+，預計參會人數：20000+。

CSEAC 2023參展/贊助企業名單（持續更新中）

北京北方華創微電子裝備有限公司、盛美半導體設備（上海）股份有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司、拓荊科技股份有限公司、上海微電子裝備（集團）股份有限公司、青島四方思銳智能技術有限公司、上海陛通半導體能源科技股份有限公司、上海果納半導體技術有限公司、深圳中科飛測科技股份有限公司、江蘇魯汶儀器有限公司、先導集成電路裝備產業園、江蘇微導納米科技股份有限公司、蘇州芯睿科技有限公司、上海微崇半導體設備有限公司、上海隱冠半導體技術有限公司、北京爍科中科信電子裝備有限公司、武漢承遠電子科技有限公司、泓滸（蘇州）半導體科技有限公司、無錫邑文電子科技有限公司、上海皓固機械工業有限公司、三英精控（天津）儀器設備有限公司、上海胤舜密封技術有限公司、西北橡膠塑料研究設計院有限公司、上海盛劍環境系統科技股份有限公司、蔚海光學儀器（上海）有限公司、飛潮（上海）新材料股份有限公司、江陰市輝龍電熱電器有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、海寧市人民政府、上海金橋臨港綜合區投資開發有限公司、無錫研平電子科技有限公司、無錫諾萊德智能科技有限公司、華領精機（浙江）有限公司、杭州盾源聚芯半導體科技有限公司、芯印能半導體科技(上海)有限公司、杭州廣立微電子股份有限公司、華矽蓋澤半導體科技（上海）有限公司、東方晶源微電子科技（北京）有限公司、宜訊汽車裝備（上海）有限公司、無錫科茂流體控制技術有限公司、埃地沃茲貿易（上海）有限公司、宣城品宙潔凈科技有限公司、上銀科技（中國）有限公司、上海麥清環境科技有限公司、蘇州萊庫航空裝備科技有限公司、諸夏金屬制品（上海）有限公司、芯達半導體設備（蘇州）有限公司、東京計裝（北京）儀表有限公司、杭州道田真空設備有限公司、嘉興景焱智能裝備技術有限公司、成都沃特塞恩電子技術有限公司、江蘇雷博微電子設備有限公司、深圳市埃芯半導體科技有限公司、約翰內斯·海德漢博士 (中國) 有限公司、快克智能裝備股份有限公司、魏德米勒電聯接（上海）有限公司、中國電子系統工程第二建設有限公司、昆山上善真空科技有限公司、賽默飛世爾科技（中國）有限公司、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司、日氟榮高分子材料(上海)有限公司、江蘇集萃蘇科思科技有限公司、深圳市中圖儀器股份有限公司、江蘇神州半導體科技有限公司、雷莫電子（上海）有限公司、合肥博雷電氣有限公司、江陰市天馬電源制造有限公司、深圳市速普儀器有限公司、奇石樂精密機械設備(上海)有限公司、浙江飛越機電有限公司、靖江佳晟真空技術有限公司、江蘇微艾諾半導體有限公司、廈門宇電自動化科技有限公司、先進微電子裝備(鄭州)有限公司、浙江科賽新材料科技有限公司、沈陽和研科技股份有限公司、東莞市晟鼎精密儀器有限公司、蘇州航菱微精密組件有限公司、日揚電子科技（上海）有限公司、昆山勝澤光電科技有限公司、基麥克材料科技（蘇州）有限公司、江蘇集萃華科智能裝備科技有限公司、梅特勒托利多科技（中國）有限公司、蘇州八匹馬超導科技有限公司、恩信格國際貿易（上海）有限公司、上海坤長精密機械設備有限公司、浙江啟爾機電技術有限公司、青島國林半導體技術有限公司、廣東貝斯新材料技術有限公司、沈陽加野科學儀器有限公司、宜科(天津)電子有限公司、青島天仁微納科技有限責任公司、常州市樂萌壓力容器有限公司、威海奧牧智能科技有限公司、中科九微科技有限公司、廈門旭隆密封件有限公司、昆山新萊潔凈應用材料股份有限公司、精量電子（深圳）有限公司、東莞市諾一精密陶瓷科技有限公司、東莞市兆恒機械有限公司、吉林市匯恒電子科技有限公司、江蘇科維儀表控制工程有限公司、上海眾鴻電子科技有限公司、上海高笙集成電路設備有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、津上智造智能科技江蘇有限公司、深圳市同創機電一體化技術有限公司、遼寧希泰科技有限公司、上海科坤工業科技發展有限公司、無錫恒大電子科技有限公司、杭州慧翔電液技術開發有限公司、陜西威思曼高壓電源股份有限公司、上海柏飛電子科技有限公司、上海坂榮自動化科技有限公司、華芯(嘉興)智能裝備有限公司、韓國帕克股份有限公司北京代表處、上海先普氣體技術有限公司、北京眾星聯恒科技有限公司、深圳市克洛諾斯科技有限公司、成都奇航系統集成有限公司、佑倫裝備(蘇州)有限公司、伸幸控制科技（上海）有限公司、蘇州安和達塑膠制品有限公司、上海集迦電子科技有限公司、江蘇沃凱氟精密智造有限公司、灼晶科技（上海）有限公司、東莞市沃德普自動化科技有限公司、關音實業(上海)有限公司、上海央米智能科技有限公司、水興科技（江蘇）有限公司、上海凱世通半導體股份有限公司、西安明創中測科技有限公司、阿達智能裝備（江蘇）有限公司、米銥(北京)測試技術有限公司、江蘇西勵科技有限公司、江蘇芯夢半導體設備有限公司、安徽萬瑞冷電科技有限公司、昕芙旎雅商貿（上海）有限公司、珠海恒格微電子裝備有限公司、合肥致真精密設備有限公司、無錫亞電智能裝備有限公司、珠海誠鋒電子科技有限公司、萊丹塑料焊接技術(上海)有限公司、合肥真萍電子科技有限公司、眾望賽米控(天津)科技有限公司、無錫卓瓷科技有限公司、杭州眾硅電子科技有限公司、海普瑞（常州）潔凈系統科技有限公司、睿勵科學儀器（上海）有限公司、蕪湖楚睿智能科技有限公司、潮州三環 (集團) 股份有限公司、北京聚睿眾邦科技有限公司（米格實驗室）、上海復享光學股份有限公司、西安聚能超導磁體科技有限公司、鵬城半導體技術（深圳）有限公司、蘇州納銳電子科技有限公司、常熟通樂電子材料有限公司、寧波市眾杰半導體有限公司、南京瑞尼克科技開發有限公司、阿達智能裝備（江蘇)有限公司、上海漢虹精密機械有限公司、科索（上海)電子有限公司、蘇州芯鴻海智能科技有限公司、成川科技（蘇州)有限公司、上海諾銀機電科技有限公司、吉兆源科技有限公司、青島國林半導體技術有限公司、北京維開科技有限公司、銳百順涂層科技（蘇州）有限公司、江蘇晶工半導體設備有限公司、中船重工鵬力(南京)超低溫技術有限公司、湖南圣瓷科技限公司、無錫松煜科技有限公司、蘇州矽視科技有限公司、雷孚斯(上海)化工有限公司、西安和其光電科技股份有限公司、福祿克測試儀器（上海)有限公司、無錫華瑛微電子技術有限公司、北京海普瑞森超精密技術有限公司、深圳市山木電子設備有限公司、上海伊恩埃半導體科技股份有限公司、三河同飛制冷股份有限公司、史陶比爾(杭州)精密機械電子有限公司、聚時科技（上海）有限公司、深圳市恒運昌真空技術有限公司、無錫奧威贏科技有限公司、蘇州歐米特光電科技有限公司、北京慧摩森電子系統技術有限公司、北京華林嘉業科技有限公司、芯達半導體設備（蘇州）有限公司、通快霍廷格電子（太倉）有限公司、匯專科技集團股份有限公司、北京艾蘭科技有限公司、浙江杭可儀器有限公司、瓦特隆自動化控制系統（上海）有限公司、浙江博開機電科技有限公司、芯鑫融資租賃有限責任公司、北京晨晶精儀電子有限公司、北京愛萬提斯科技有限公司、陜西三海電子科技有限公司、沈陽譜華科學儀器有限公司、北京和利時智能技術有限公司、魅杰光電科技（上海）有限公司、蘇州凌光紅外科技有限公司、海科智創（天津）科技有限公司、深圳思謀信息科技有限公司、費爾頓技術（上海）有限公司、蘇州利亞得智能裝備有限公司、谷微半導體科技（江蘇）有限公司、合肥安迅精密技術有限公司、江蘇才道精密儀器有限公司、杭州馳飛超聲波設備有限公司、索羅克電子科技有限公司、安徽萬維克林精密裝備有限公司、纜普電纜（上海）有限公司、無錫市錫山區半導體先進制造創新中心、中導光電設備股份有限公司、上海卯林機電設備有限公司、浙江艾微普科技有限公司、宏策（浙江）半導體有限公司、北京三迪自動化設備工程有限公司、普瑞賽思（北京）半導體有限公司、正元泰達科技（深圳）有限公司、上海乾曜光學科技有限公司、北京通嘉宏瑞科技有限公司、廣州永邦機電科技有限公司、山東聯盛電子設備有限公司、中科艾爾(北京)科技有限公司、北京海普瑞森超精密技術有限公司、蘇州中特微電子尅和有限公司、浙江杭可儀器有限公司、上海概倫電子股份有限公司、江蘇京創先進電子科技有限公司、廣州智造家網絡科技有限公司、深圳市漢諾克精密科技有限公司、芯米（廈門）半導體設備有限公司、蘇州東邁新材料科技有限公司、寧波永新光學股份何限公司、上海卡迪夫電纜有限公司、嘉興輕蜓光電科技有限公司、偉達機械/東莞高騰達、上海開爾唯國際物流有限公司、前海晶云（深圳）存儲技術有限公司、蘇州芯默科技有限公司、蘇州天準科技股份有限公司、北京中科科儀股份有限公司、無錫日聯科技股份有限公司、托倫斯半導體設備啟東有限公司、蘇州賽美特塑膠材料有限公司、北京愛蛙科技有限公司、東莞觸點智能裝備有限公司、浙江凱威碳材料有限公司、無錫星微科技有限公司、無錫市國瑞熱控科技有限公司、上海沐港實業有限公司、斯麥提克（昆山）精密機械有限公司、浙江芯暉裝備技術有限公司、硅密芯鍍（海寧）半導體技術有限公司、浙江欣奕華智能科技有限公司、浙江龍際立爾半導體科技有限公司

展出范圍

晶圓制造設備：化學機械拋光設備、蝕刻設備、離子注入設備、光刻設備、光刻膠涂布系統、光刻膠顯影系統、熱處理系統設備、薄膜淀積系統設備、濕法處理設備、晶圓傳送設備

封裝設備：劃片設備、烘烤爐等、焊線機, 引線, 裸芯片,T A B、封注設備、倒裝晶片、ＢＧＡ工藝設備

檢測和測試設備：老化或環境檢測設備、失效分析儀器、ＩＣ測試儀器、光學儀器、顯微系統、探針電測系統、測試、參數測量、晶圓檢測、厚度、平整度檢測。老化系統、分立元件測試系統、ＦＰＤ測試；測量；修復設備、功能測試系統、線性測試系統、邏輯測試系統、存儲測試系統、光學測試系統、組合測試系統、參數測試系統、探測設備、片上系統（SOC）；混合信號測試系統

光伏、平板顯示器設備：太陽能電池方陣、蓄電池組、充放電控制器、逆變器等。貼合、固晶、蒸鍍等設備。平板顯示器設備、光刻膠片涂膜設備、陽極氧化設備、碎片移除設備、激光處理；顯示面板和光電管的切割系統、液晶注入設備、低壓等離子噴涂（LPPS）設備、發光層圖案成形和封裝設備、面板對準設備；單元組裝設備、偏振器粘貼設備、研磨設備、劃線及裂片設備、間隔劑散布設備

材料、軟件與核心部件：拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水等。CIM軟件、MES系統等。零部件包括包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件。

組裝設備：硅片表面研磨、切片、拋光設備、焊球貼裝、貼付機、基底裝載系統、清潔、組裝和包裝的清洗設備、切割、修整、模板設備修邊、閉鎖工具、芯片移除設備、點膠設備、熱模壓印設備、鉛涂層、校正設備、引線框帶繞系統、晶圓級封裝印刷系統；隆起焊盤形成；三維互連線光刻機、標記；印刷；加標設備、模制、封裝、解封裝設備、包裝處理、運輸設備、封裝模塊、分析設備、印刷設備、絲網印刷、光刻系統、薄膜印刷、可編程只讀存儲器、存儲器編程設備、回流焊；錫焊和硬焊設備、帶式自動焊接（TAB）凸點載帶自動焊接（BTAB）、硅片層、SOI熱壓焊接機、融焊機、晶圓黏片、帶繞設備、引線鍵合設備

廠房設施、污染控制：化學試劑輸送、配送設置、污染控制設備、水提純及過濾設備、潔凈室設備、自動化控制系統（含軟件）

往屆參會企業

芯片制造：臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、華潤微、武漢新芯、長江存儲、粵芯、芯粵能、晶合集成、上海積塔、紹興中芯、方正微、中芯寧波、紫光集團、英特爾、武漢弘芯、聯電、格芯、高塔、東部高科、海力士、德州儀器、福建晉華、兆芯、龍芯、浪潮、燕東微、智芯微、中晟宏芯、長鑫存儲……

封裝測試：江蘇長電、通富微電、華天科技、沛頓科技、合肥頎中、紫光紫茂、甬矽電子、ASE、華進、晶方、蘇州固锝、安靠、天芯互聯、中科芯、矽品、無錫海太半導體、華潤安盛、AMD、氣派科技、深圳佰維……

名校、科研院所：清華大學、北京大學、北京科技大學、華南理工大學、哈爾濱工業大學、華中科技大學、電子科技大學、西安電子科大、武漢理工大學、上海交大、復旦大學、同濟大學、東南大學、南京大學、浙江大學、中科院微電子研究所、桂林電子科技大學、清華大學微電子學研究所、中科院上海微系統所、中科院半導體研究所、工業和信息化部第五研究所、西安微電子所、中科院上海技術物理研究所、中科院電工研究所、南京電子技術研究所、中科院金屬研究所、中電集團24所、中電集團13所、中電集團38所、中電集團45所、中電集團58所、中電集團214所……

設備廠商：北方華創、拓荊科技、華海清科、盛美半導體、上海微電子裝備、中科信、上海果納、陛通半導體、青島四方思銳智能、無錫先導集團、無錫微導、廣東阿達、日聯科技、睿勵儀器、無錫邑文、江蘇德怡、微崇半導體、江蘇京創、上海高生、嘉興景焱、華林嘉業、中安半導體、和研科技、布魯克、騰勝精密、集萃華科、合肥芯碁…..

核心部件及材料：沈陽富創、七星華創、漢中精機、托倫斯、SMC、ZEISS、萬機儀器、世偉洛克、海德漢、梅特勒、施耐德、匯專集團、霍廷格、魏德米勒、Presys&佳晟、VAT、堀場、啟爾機電、廈門宇電、三英精控、天馬電源、奧牧機電、神州半導體、恒運昌、雷莫電子、蘇州珂瑪、永立精密、東莞諾一、慧摩森、大和熱磁、蘇州航菱、靖江先鋒……

上屆參會地區分布

第十一屆（2023年）中國半導體設備年會將在無錫開幕