以“新時代·創造芯未來”為主題的”第六屆全球半導體產業（重慶）博覽會”將于2024年5月7-9日，與大家相約重慶國際博覽中心。
博覽會籌備工作現全面啟動，GSIE 2024聚焦半導體全產業鏈熱點，同期攜高端論壇活動亮相。博覽會規劃展出面積30000㎡，預計吸引500家知名企業參展，專業觀眾25000人次到場參觀洽談，共同助力中國半導體產業高質量發展。
一、GSIE 2024邁出“芯”步伐，賦能川渝半導體產業發展
作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE不斷突破創新，開拓“芯”局面，持續為日益蓬勃的半導體市場激發信心和樹立標桿。自2019年創辦以來已連續成功舉辦五屆，博覽會面積、展商數量、觀眾數量逐年遞增，累計國內外知名展商近1300家，專業觀眾破8萬人次。
當前川渝兩地正加快構建萬億級電子信息產業集群，各個重大項目落戶川渝，彰顯出西部半導體產業潛力優勢，川渝兩地正以加速度合力沖刺“世界級”。
博覽會始終立足成渝雙城經濟圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，通過展示新產品、前沿技術優秀解決方案，為行業客戶在中西部西南地區提供專業的展示、交流、合作平臺。
二、500家名企競相展覽，硬核實力不彰自顯
GSIE 2024打通半導體全產業鏈設置展覽專區，重點涵蓋IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展區等九大主題，立體呈現半導體新風貌，形成產業融合、多能互補的發展新格局。
組委會將邀請國內國際知名公司參展，已有多家老展商搶先預定黃金展位，不少新客戶主動咨詢參展布局西南市場，同時也將組織全國各地行業協會、學會組團參展。可以預見，2024年將迎來一場巔峰芯事盛會！
優質展商匯聚（上屆部分）
上屆部分展商，排名不分先后
三、高端論壇同期精彩再續，把脈產業未來動向
在同期活動策劃上，組委會關注產業前端熱點與痛點，注重引領全產業的創新與發展。2024年，GSIE將延續舉辦“第六屆未來半導體產業發展大會”，設置多場專題論壇及研討會。邀請政府領導、院士專家、科研院所、企業精英代表匯聚一堂，解讀產業政策、分析發展方向、交流技術創新、分享發展成果，為半導體產業的創新與數字化轉型賦能。
四、GSIE 2024論壇規劃
1.第六屆全球半導體產業發展大會主論壇
2.集成電路設計論壇
3.功率及化合物半導體產業發展與應用論壇
4.先進封測技術論壇
5.半導體設備論壇
6.半導體與智能網聯汽車技術創新論壇
7.第三屆電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術論壇
8.AI+人工智能制造論壇
9.第二屆半導體材料與電子元器件發展論壇
.電子元器件的技術與設備應用
.半導體材料與器件及產業的發展
10. 成渝半導體產業供需交流會
