根(gen)據國(guo)家智(zhi)能網聯汽(qi)車創(chuang)新中心的預測(ce)，2025年中國(guo)L2/L3滲(shen)透率將達到50%，2030年將達到70%。激光雷(lei)達則憑借(jie)著探(tan)測(ce)距離長(chang)、精度高(gao)、實時性好，且(qie)可構建環境 3D 模(mo)型等諸多優勢，已經成為了實現L2+/L3及以上等級自動駕駛(shi)的核心傳感(gan)器，并(bing)且(qie)正被越來(lai)越多中高(gao)端(duan)車型所集成。
而在L2+/L3自動駕駛系統(tong)中，如何處(chu)理激光(guang)雷達(da)點云數(shu)據并進(jin)行部署，是軟件和(he)算(suan)法(fa)開發人員最關心(xin)的(de)問題之一。目前，學(xue)術界(jie)對(dui)于激光(guang)雷達(da)點云的(de)感(gan)知算(suan)法(fa)是豐富多(duo)樣的(de)，涉(she)及到FCN、PointNet、PointPillars、Voxel等多(duo)種(zhong)方法(fa)。不過(guo)，為了在量產項目中加速點云處(chu)理，工程(cheng)化主流采用的(de)是PointPillars算(suan)法(fa)。
但是，當(dang)前(qian)一代(dai)的(de)ADAS SoC芯(xin)片擅長(chang)于加(jia)速稠密卷積(ji)，芯(xin)片中的(de)深度學習加(jia)速器(qi)多為MAC陣列結構，且(qie)主要面向(xiang)卷積(ji)計(ji)算，即吞(tun)吐量(liang)小、權重重用性高。這樣(yang)對于稀疏卷積(ji)、大量(liang)全連(lian)接(jie)并不友好(hao)。
2020年(nian)(nian)，黑芝麻智能發布(bu)華山二號A1000芯片(pian)(pian)，并于2022年(nian)(nian)實現量產上車。該芯片(pian)(pian)內(nei)置了自主研發的(de)(de)ISP、圖像畸(ji)變處理、圖像縮放(fang)處理等CV加(jia)速(su)器，能夠有效地加(jia)速(su)算(suan)法(fa)的(de)(de)前處理。芯片(pian)(pian)內(nei)還包含了4個(ge)獨立的(de)(de)DSP核(he)心，而DSP上有許多已優(you)化(hua)的(de)(de)傳(chuan)統CV算(suan)子庫，可以加(jia)快新算(suan)子部署速(su)度(du)。
為(wei)了(le)幫助開(kai)(kai)發者更好地了(le)解A1000芯(xin)(xin)片有哪些加速(su)器可以用于感知(zhi)(zhi)加速(su)處理(li)，以及(ji)如何(he)使用PointPillars模型進行激光雷達點云(yun)處理(li)。9月20日晚7點，黑(hei)芝麻(ma)(ma)智能(neng)聯合智東(dong)西公開(kai)(kai)課策(ce)劃推出的黑(hei)芝麻(ma)(ma)智能(neng)自(zi)動(dong)駕駛技(ji)術公開(kai)(kai)課將(jiang)開(kai)(kai)講。公開(kai)(kai)課由黑(hei)芝麻(ma)(ma)智能(neng)系統架構高級經理(li)仲鳴主講，主題為(wei)《激光雷達感知(zhi)(zhi)算法在(zai)黑(hei)芝麻(ma)(ma)智能(neng)A1000芯(xin)(xin)片上的部署》。
仲(zhong)(zhong)鳴首先會比較(jiao)主流激光雷達點云(yun)感知算法的(de)優劣勢，之(zhi)后(hou)對A1000芯片內置的(de)自主研發的(de)加(jia)速器進行解析。最后(hou)，仲(zhong)(zhong)鳴還會深入講解PointPillars算法在(zai)A1000上的(de)部署(shu)實現。
公開課信息
主 題
《激光(guang)雷達感知算(suan)法(fa)在黑芝麻智能A1000芯片上的(de)部署》
提 綱
1、主流激光雷達點云感知算法比較
2、黑芝麻智能A1000芯片內的加速器解析
3、PointPillars算法在A1000上的部署實現
主 講 人
仲鳴，黑芝麻智能系統架構高級經理。主要負(fu)(fu)責(ze)黑芝麻智能(neng)芯片業(ye)務系統(tong)架(jia)構(gou)設(she)計(ji)，包括下一(yi)代軟件(jian)架(jia)構(gou)、算法(fa)功能(neng)規劃、軟硬(ying)件(jian)優(you)化和(he)量產(chan)項(xiang)目(mu)的工(gong)作。曾負(fu)(fu)責(ze)過目(mu)前(qian)國內市面(mian)已經大量量產(chan)的AVM、APA、AVP平(ping)臺(tai)的軟硬(ying)件(jian)系統(tong)設(she)計(ji)和(he)芯片技術支持。在目(mu)前(qian)的L2+等量產(chan)項(xiang)目(mu)中，負(fu)(fu)責(ze)黑芝麻智能(neng)自(zi)研算法(fa)的功能(neng)定義(yi)與(yu)軟硬(ying)件(jian)系統(tong)方案的設(she)計(ji)。
課程信息
直 播 時 間 ：9月20日19:00-20:00
直 播(bo) 地 點(dian) ：智東(dong)西公開課(ke)直播(bo)間
