芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
9月8日，全球最大的EDA巨頭新思科技在上海成功舉辦2023新思科技開發者大會。本次大會以“遠·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術先導論壇及五大行業技術論壇（人工智能、智能汽車、數據中心、數字孿生、XR和移動），與上百位科技行業領袖和近3000名開發者們一同辨析科技創新和多重技術領域的未來發展航向。
作為完成芯片設計的基礎工具，EDA（電子設計自動化）位于半導體倒金字塔的塔尖，支撐著整個集成電路產業的發展。一年一度的新思科技開發者大會也起到芯片行業風向標的作用，其設置主題與主題演講的分享內容，可以為芯片設計及制造的最新前沿技術及應用提供參考。
一、放眼芯片產業未來：青少年是中流砥柱，需邁向綠色科技創新
在2023新思科技開發者大會上，新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群談道：“面對不確定性的時候，我們產業要放眼未來，為更長遠的發展積蓄力量。”
▲新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群
他分享了兩點未來發展的建議。人才是芯片行業發展的根基，放眼2030，現在的青少年將成為未來芯片產業的中流砥柱。新思科技已經將人才培養戰略從專業人士、高校學生延伸至青少年，致力于培養更多重塑未來的人“芯二代”。
另一方面，在雙碳目標的引領下，能源結構變革和重點領域減排至關重要。因此，芯片行業也更早地考慮未來發展，不斷進行綠色科技創新，助力構建人與自然和諧共生的未來。葛群說，新思科技很期待能攜手更多懷抱共同理想的合作伙伴，把芯片知識推向更廣的人群，一起推動整個社會不斷向低碳化、綠色化前行。
二、芯片開發者面臨五大維度挑戰，中國約占全球半導體芯片消費量的50%
新思科技全球總裁Sassine Ghazi在演講中前瞻性地提出了在SysMoore時代下芯片開發者將面臨的五大維度挑戰：軟件復雜性、系統復雜性、能效、信息安全和功能安全、產品上市時間。
應對軟件復雜性挑戰，新思科技通過電子數字孿生技術創建虛擬模型及進行硬件輔助軟件開發。
面向系統復雜性，新思科技以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理，助力多裸晶芯片系統創新。
在提高能效方面，新思科技提出了可覆蓋架構、RTL、實施到簽核的完整流程的端到端低功耗解決方案。
▲新思科技全球總裁Sassine Ghazi發表演講
針對安全問題，新思科技利用包括芯片、系統及應用層面的三階段芯片生命周期管理實現汽車功能與信息安全。
最后，新思科技憑借業界首個全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai及廣泛的IP組合助力開發者大幅提升生產率，加速產品上市速度。
Sassine說：“中國約占全球半導體芯片消費量的50%，中國的需求和技術創新也持續影響著全球技術發展的風向。新思科技已深耕中國市場28年，支持中國半導體行業的發展。未來，我們也將繼續攜手產業上下游的合作伙伴，繼續推動著整個生態系統加速發展。”
三、大模型興起帶來大算力挑戰，EDA+AI賽道值得關注
在高峰對話環節，知名科技科普博主石侃博士作為主持人，與臺積公司（中國）副總經理陳平博士，芯擎科技創始人、董事長兼CEO汪凱博士，新思科技全球技術創新與戰略合作副總裁王秉達，新思科技全球副總裁王小楠博士圍繞AI與大模型等新興技術帶來的機遇與挑戰，及產業生態合作等話題展開深入探討。
▲高峰對話
AI和大模型的興起催生了多元化的落地場景，其中包括汽車領域。在汪凱看來，其落地存在五大挑戰：算力的巨大需求、數據量、可靠性、追溯性及合規性，只有通過更前瞻性的創新，才能迎來汽車行業的“AI時刻”。
王小楠談道，模型變大、參數變多，意味著不同計算單元之間需要的帶寬和互通互聯需求都在變高，這對芯片設計和EDA工具都提出了更高的需求，EDA+AI將是開發者需要特別關注的賽道。
很多人認為摩爾定律趨進極限，但是芯片能效比優化的腳步并沒有停止。陳平認為，大模型帶來的大算力挑戰既需要保持傳統的器件微縮進度，還要結合先進的3D工藝，并與設計端、系統端協同優化，才能得以解決。
據王秉達分享，多年來，新思科技的領先技術已經深入到設計、制造和軟件等半導體產業鏈的各個環節中，這讓其能擁有更廣闊的技術創新格局。新思科技希望能夠成為這個生態中的催化者，不斷讓整個生態形成更加良好的互動。
談及產業生態合作，嘉賓們都認為，應對新技術的發展需要全產業鏈思維，并從市場及具體應用場景出發，才能更好地滿足客戶的需求。他們也從自身經驗出發向年輕的開發者們分享建議，相信唯有技術創新才能產生真正的價值，希望年輕的開發者們保持激情和持續投入，用120分的力量加速奔跑，形成屬于自己的核心競爭力。
四、五大前沿技術論壇：解構芯片技術革新和落地方向
高峰論壇之后的技術論壇分別圍繞“人工智能”、“智能汽車”、“數據中心”、“數字孿生”、“XR和移動”五大熱門賽道，以前沿創芯演講解構芯片技術革新和落地方向。
隨著大模型逐漸落地，數據中心承載著巨大的算力需求。同時，其也是支持數字經濟創新發展，賦能千行百業應用的關鍵基礎設施。
在數據中心技術論壇上，AMD全球副總裁、AMD中國研發中心總經理吉隆偉認為融入AI的高性能與自適應計算產品組合將推動數據中心未來的發展與變革。鴻鈞微電子研發副總裁王金城提出綜合性數據中心的規模和架構模式變革將由端到端一體化數據中心解決方案引領。
面對高性能通用GPU芯片與日俱增的需求，壁仞科技系統架構副總裁丁云帆在人工智能技術論壇上詳細介紹了如何通過軟硬件協同，應對大模型對芯片、軟件以及系統層面的特別需求。
在智能汽車技術論壇上，芯擎科技高級研發副總裁楊欣欣博士從汽車域控融合新趨勢的角度出發，分析了異構計算架構車規芯片的優勢及設計特性。國內RISC-V CPU IP及解決方案供應商芯來科技的首席執行官彭劍英認為Z01X解決方案具有高速仿真、統計采樣和廣泛故障建模等功能，可加速功能安全RISC-V CPU IP開發和ISO 26262認證。
在數字孿生技術論壇中，MiTech總經理郭天一闡述了數字孿生技術和元宇宙技術將如何作為下一代數字革命促進數智化發展。當數字孿生遇上元宇宙，視+AR創始人兼CEO張小軍以空間計算開放平臺為切入點，展望了元宇宙與現實世界無縫銜接的未來圖景。
在XR與移動技術論壇上，萬有引力首席財務官王海青為開發者展現了如何以芯片為載體，硬件技術與算法為支撐，為行業提供下一代XR完整技術方案的科技暢想。
結語：培育人才是芯片行業當務之急
沒有哪個時代像今天這樣仰賴技術的力量，實現芯片產業鏈協同創新將為技術發展按下“加速鍵”。也沒有哪個時代像今天這樣，從青少年時期就有接觸芯片開發的更多機會，能夠早早嘗試EDA工具去進行芯片設計。
本次開發者大會特別為青少年打造了“芯片改變世界”科普特展和“芯青年實驗室”，并迎來了一批來自上海各中學的“未來開發者”。他們在現場通過科普+實操的方式了解小芯片的大作用，學會用“數字化”的視角審視生活中的場景，通過青少年版EDA工具，設計屬于自己的芯片應用，解決生活中的實際問題。
▲“未來開發者”參觀“芯片改變世界”特展和“芯青年實驗室”
與往屆類似，人才依然是新思科技開發者大會重點探討的議題。緊缺的芯片人才是近年來整個行業都面臨的挑戰，只有人才和生產力跟上了，芯片行業才能加速發展并涌現出更多的創新。為此，新思科技除了不斷優化芯片設計方法來幫助開發者提高效率外，也在著力投入人才培養，并將其培養未來開發者的范圍拓展至青少年。
