芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
10月21日，正在沖刺科(ke)創板IPO的上海汽車MCU公司芯旺微(wei)，更新了(le)問(wen)詢與回復文件。
芯(xin)旺微成立于2012年1月，由丁(ding)(ding)曉(xiao)兵(bing)、朱少(shao)華共同(tong)出(chu)資設(she)立，當(dang)前法定代表人(ren)是丁(ding)(ding)曉(xiao)兵(bing)，實際控制人(ren)是丁(ding)(ding)曉(xiao)兵(bing)、丁(ding)(ding)丁(ding)(ding)，控股股東是上海芯(xin)韜。
丁(ding)曉兵、丁(ding)丁(ding)是親兄弟(di)(di)，哥哥丁(ding)曉兵任芯旺微(wei)的董事長兼總(zong)經(jing)理，弟(di)(di)弟(di)(di)丁(ding)丁(ding)任董事兼副(fu)總(zong)經(jing)理，帶領公司(si)專攻車(che)規(gui)級、工(gong)業(ye)級及AIoT MCU。
芯(xin)旺微是(shi)我國少有的在國產(chan)(chan)MCU領域(yu)實現了自(zi)主(zhu)(zhu)指(zhi)令(ling)集與自(zi)主(zhu)(zhu)內核(he)架(jia)構設(she)(she)計(ji)技(ji)(ji)術(shu)、自(zi)主(zhu)(zhu)開發(fa)工具設(she)(she)計(ji)技(ji)(ji)術(shu)、車(che)規(gui)級(ji)MCU產(chan)(chan)品開發(fa)技(ji)(ji)術(shu)三大(da)層面的技(ji)(ji)術(shu)突破(po)(po)及(ji)產(chan)(chan)業化(hua)突破(po)(po)的企(qi)業，并在國產(chan)(chan)車(che)規(gui)級(ji)MCU領域(yu)取得較為(wei)領先的市場地位。
其開發的自(zi)主KungFu指令集與MCU內核，對(dui)我(wo)國MCU產業(ye)核心內核IP技術實現自(zi)主、安全(quan)、可控，具有重(zhong)要的戰略(lve)意義和(he)產業(ye)價值。KungFu MCU已應用于全(quan)球多家世界五百強和(he)國內知名(ming)企業(ye)，累計出貨超過數億顆。
此次IPO，芯旺微擬募資17.29億元，投資于車規(gui)級(ji)MCU、工業級(ji)和(he)AIoT MCU、車規(gui)級(ji)信(xin)號(hao)鏈及(ji)射頻SoC芯片(pian)研發及(ji)產業化等項目。
一、中科大兄弟聯手造芯，自研指令集MCU已出貨數億顆
1973年5月，丁(ding)曉兵出生(sheng)于安(an)徽(hui)省安(an)慶市(shi)岳西縣。5年后，他的弟弟丁(ding)丁(ding)出生(sheng)。
丁(ding)曉兵和(he)丁(ding)丁(ding)均碩士畢業(ye)于(yu)中國科學(xue)技(ji)術大學(xue)，不(bu)同(tong)的是(shi)(shi)，丁(ding)曉兵是(shi)(shi)通信與信息系統(tong)(tong)專(zhuan)業(ye)，丁(ding)丁(ding)則是(shi)(shi)電(dian)路與系統(tong)(tong)專(zhuan)業(ye)。
▲丁曉(xiao)兵在(zai)2022世界新能源(yuan)汽車大(da)會發表主題演講（圖源(yuan)：芯旺微）
畢業(ye)后，丁(ding)曉兵先是于1998年進(jin)入(ru)華為工作，但很快創業(ye)的(de)種(zhong)子開始(shi)在他的(de)心中(zhong)萌芽(ya)。進(jin)入(ru)21世紀，他與朋友(you)聯手(shou)在上海創辦了兩家(jia)芯片公司(si)精(jing)致科技(ji)、奧莉(li)生，丁(ding)丁(ding)也隨即加入(ru)。
2012年1月，創(chuang)立芯旺微，已經是丁曉兵第(di)三次在芯片領域(yu)創(chuang)業。
丁(ding)曉(xiao)兵(bing)擔任(ren)董事長兼(jian)(jian)總經(jing)理，丁(ding)丁(ding)任(ren)董事兼(jian)(jian)副總經(jing)理。此外(wai)，他們的哥哥丁(ding)紅兵(bing)、侄子丁(ding)干都(dou)是芯(xin)旺微運營管理中(zhong)(zhong)心的員工，外(wai)甥劉(liu)道寧是芯(xin)旺微研發中(zhong)(zhong)心員工。
▲丁丁在2020第十二屆全球汽車產(chan)業峰會上(shang)發表主題(ti)演講（圖(tu)源：蓋世汽車）
在芯(xin)旺微(wei)，丁曉兵負責整體技術路(lu)線和產(chan)品路(lu)線的制定，組建了涵蓋模擬、數字、測試、開發工(gong)具的核心技術團隊，是公司整體技術發展的領(ling)導者(zhe)。
他確立(li)了(le)芯旺微(wei)自研KungFu指令集與內(nei)核的技術(shu)路(lu)線以及重點開(kai)發(fa)車規級和(he)工業級MCU的產(chan)品(pin)路(lu)線，帶領公(gong)司(si)走出(chu)了(le)一條(tiao)差異化發(fa)展(zhan)之路(lu)。根據芯旺微(wei)官網介(jie)紹，KungFu MCU累(lei)計出(chu)貨超過(guo)數(shu)億顆。
MCU，即微控制器，也稱單片機，是承擔系(xi)統控制、執行(xing)運算(suan)等核心功能，是眾(zhong)多(duo)電子(zi)設備普(pu)遍(bian)使用的主控芯(xin)片。
成立(li)初期，芯旺微(wei)主(zhu)要以自主(zhu)KungFu指令集(ji)與MCU內核(he)為基(ji)礎，聚焦于工業級MCU研發，從(cong)2005年起(qi)逐(zhu)步踏入車(che)規(gui)級MCU賽道。
相比消(xiao)費級和(he)工(gong)業級MCU，車規級MCU對產品的(de)使用環境、可靠(kao)性、安(an)全性、一致(zhi)性、使用壽命、長期供貨能力等要(yao)求(qiu)更(geng)高。
經過這(zhe)些年的摸索前行，芯旺微積累了指標要求更高(gao)(gao)的高(gao)(gao)可靠(kao)性設(she)計技(ji)術(shu)、高(gao)(gao)安全性設(she)計技(ji)術(shu)等車規級芯片核心技(ji)術(shu)，并先后于(yu)2019年、2020年量產(chan)8位及32位車規級MCU產(chan)品。
目前，該(gai)公司已具備系統完整的(de)車規(gui)級芯(xin)片開發流(liu)程及質量管控體系。
在此基(ji)礎(chu)上，芯(xin)旺微還在進一步拓(tuo)展車規級信號鏈芯(xin)片(pian)、車規級射頻SoC芯(xin)片(pian)等(deng)MCU周(zhou)邊芯(xin)片(pian)，滿(man)足客戶多(duo)樣化產品需(xu)求。
近年來，隨著(zhu)人工智(zhi)(zhi)能(neng)（AI）技術、物(wu)聯網(wang)技術的發(fa)展，智(zhi)(zhi)能(neng)物(wu)聯網(wang)（AIoT）市場快速增(zeng)長，芯旺微(wei)以(yi)市場新(xin)(xin)興領域需求為導向，以(yi)工業級MCU產品為基礎，推出了面(mian)向智(zhi)(zhi)能(neng)家居、智(zhi)(zhi)能(neng)辦公(gong)等新(xin)(xin)興領域的AIoT MCU產品。
▲2020~2022年度芯(xin)旺微各(ge)類(lei)產品收入分布變化(hua)（芯(xin)東西制圖）
二、車規級MCU收入兩年大漲273倍，出貨量超5000萬顆
2020~2022年，芯(xin)旺(wang)微營(ying)收(shou)分(fen)別為(wei)0.98億元(yuan)(yuan)、2.33億元(yuan)(yuan)、3.12億元(yuan)(yuan)；凈利潤(run)分(fen)別為(wei)-0.26億元(yuan)(yuan)、0.51億元(yuan)(yuan)、0.63億元(yuan)(yuan)。
▲2020~2022年度芯旺微(wei)營收、凈利潤、研發費用(yong)變化（芯東西制圖）
這(zhe)三年間，車規級MCU營收從2020年的81.06萬元，快速增長到2021年的0.58億(yi)元、2022年的2.23億(yi)元，兩年漲幅(fu)超過273倍。
報告期(qi)內，芯旺微的(de)車(che)規(gui)級MCU產品出貨(huo)量超5000萬(wan)顆，在不同車(che)用(yong)系統的(de)收(shou)入金額及占(zhan)比情況(kuang)如下：
根據招(zhao)股書，其(qi)車規級MCU已進入安(an)波福、華(hua)域汽(qi)車、拓(tuo)普集團(tuan)、奧特(te)佳、伯(bo)特(te)利(li)、英搏(bo)爾(er)、華(hua)陽集團(tuan)、星宇股份等(deng)多家知名(ming)汽(qi)車零部件廠(chang)商（Tier1、 Tier2等(deng)）的供(gong)應鏈(lian)體系。
相關(guan)產(chan)品批量應用于上汽(qi)(qi)(qi)(qi)集團、一汽(qi)(qi)(qi)(qi)集團、長(chang)安汽(qi)(qi)(qi)(qi)車、廣汽(qi)(qi)(qi)(qi)集團、比亞迪、吉(ji)利汽(qi)(qi)(qi)(qi)車、東風汽(qi)(qi)(qi)(qi)車、長(chang)城汽(qi)(qi)(qi)(qi)車、奇瑞汽(qi)(qi)(qi)(qi)車、理想(xiang)汽(qi)(qi)(qi)(qi)車、小鵬汽(qi)(qi)(qi)(qi)車等國(guo)內(nei)知(zhi)(zhi)名(ming)汽(qi)(qi)(qi)(qi)車品牌(pai)廠(chang)商(shang)，以及部分產(chan)品應用于大眾汽(qi)(qi)(qi)(qi)車、現(xian)代汽(qi)(qi)(qi)(qi)車等知(zhi)(zhi)名(ming)外資汽(qi)(qi)(qi)(qi)車品牌(pai)廠(chang)商(shang)。
▲芯旺(wang)微主要產品平均價格變化情況
同時，芯(xin)旺微(wei)的工業(ye)級MCU主要應用于消防安防、汽車后(hou)裝(zhuang)、工業(ye)控制、儲能電(dian)源、家用電(dian)器等眾多終端領域，終端客戶覆蓋了三江(jiang)(jiang)電(dian)子、松江(jiang)(jiang)飛繁、陽光照明、未來電(dian)器、上(shang)海三菱電(dian)梯(ti)、紐(niu)福克斯等多家知(zhi)名廠商(shang)。
報告期各期，芯旺微向前五名客(ke)戶的銷售金額分別為0.68億(yi)元、1.01億(yi)元、1.01億(yi)元，占營收的比(bi)例分別為68.72%、43.32%、32.27%。
晶圓是芯旺微采購的(de)主要原材料，報告期內(nei)晶圓成(cheng)本(ben)(ben)占其主營業務成(cheng)本(ben)(ben)的(de)比(bi)例(li)分別為69.85%、58.86%、55.35%。
2020~2022年，芯旺微向(xiang)前五名供應(ying)商(shang)的采購(gou)金額（含(han)委外(wai)加工）分(fen)別(bie)為(wei)0.48億元、1.70億元、2.97億元，采購(gou)占比分(fen)別(bie)為(wei)98.13%、96.87%、98.23%，主要供應(ying)商(shang)為(wei)中芯國際、日(ri)榮半導(dao)體、華天科技(ji)等業內知名半導(dao)體廠商(shang)。
報告期(qi)內(nei)，芯旺微綜合毛(mao)利(li)率(lv)分別(bie)為48.32%、55.15%、52.47%，2020~2021年度與同(tong)行業可比公司毛(mao)利(li)率(lv)的平均水(shui)平較(jiao)為接近，2022年度因(yin)毛(mao)利(li)率(lv)水(shui)平較(jiao)高(gao)的車規(gui)級MCU收(shou)入占比提升，毛(mao)利(li)率(lv)高(gao)于同(tong)行業公司的平均水(shui)平。
但根(gen)據近(jin)期芯旺微(wei)對上(shang)交所問詢(xun)函的回復，今年(nian)上(shang)半年(nian)，其主要產品毛(mao)(mao)利率(lv)(lv)均有所下(xia)滑，綜合(he)毛(mao)(mao)利率(lv)(lv)已(yi)降至(zhi)42.35%，主要原(yuan)因是晶圓采購(gou)成本上(shang)升(sheng)、市場需求疲弱、自家單價(jia)較(jiao)低的產品收入(ru)占比提升(sheng)。
三、我國車規級MCU國產化率較低，提高市占率迫在眉睫
芯旺微是國家級高(gao)新技術(shu)企業(ye)(ye)、國家級專(zhuan)精特新“小巨人”企業(ye)(ye)以及上海市專(zhuan)精特新中小企業(ye)(ye)，截(jie)至報告期末擁有專(zhuan)利(li)13項(xiang)(xiang)（其(qi)中發明專(zhuan)利(li)8項(xiang)(xiang)）、軟件(jian)著作權2項(xiang)(xiang)、集成電路布圖設計30項(xiang)(xiang)，研發人員逾百人。
除了丁曉(xiao)兵和丁丁外，成(cheng)(cheng)學斌、馮潮斌、朱少華、孫雙豪等(deng)核心(xin)管理及技(ji)術(shu)團(tuan)隊成(cheng)(cheng)員(yuan)也多畢業(ye)于中國(guo)科學技(ji)術(shu)大學、 上海交通大學、西安交通大學等(deng)國(guo)內(nei)知名院校。目前芯旺微(wei)有5名核心(xin)技(ji)術(shu)人員(yuan)（見下(xia)表）。
MCU位數指的(de)是(shi)CPU每次處(chu)理二進制數據的(de)寬(kuan)度，主要分為4位、8位、16位、32位等，位數越(yue)高，其運算能(neng)力越(yue)強、支持的(de)存儲空間越(yue)大，越(yue)能(neng)適(shi)應復雜的(de)應用場景。
8位MCU和32位MCU是(shi)目前(qian)MCU市場的主要類(lei)型(xing)，芯旺微研發的產(chan)品便以這兩類(lei)為主，報告期內32位MCU產(chan)品收入占營收的比例持續上升，分別為0.06%、18.37%、50.58%。
當前我國MCU廠(chang)商主要采用Arm公司等第三方內(nei)核授權(quan)模式或8051、RISC-V內(nei)核開(kai)源模式，導(dao)致我國MCU產業在核心的指令(ling)集與內(nei)核設計 技(ji)術(shu)方面存在高度對外依賴的情況。
而芯旺微是國(guo)內(nei)少數在8位(wei)及(ji)32位(wei)MCU領域均擁有自主指令(ling)集(ji)與自主內(nei)核(he)的企業。
全球MCU市場份額主要被國(guo)外(wai)MCU廠商占據(ju)。根據(ju)IC Insights數據(ju)，2021年全球前五大MCU廠商（恩智(zhi)浦、微芯、瑞薩、意法(fa)半(ban)導體、英(ying)飛凌）市占率合計超過(guo)80%。我國(guo)MCU行業(ye)起步較晚，市占率上(shang)仍以國(guo)外(wai)MCU廠商為主。
車(che)規級MCU在(zai)MCU各(ge)應用領(ling)域中的(de)市場份(fen)額(e)最(zui)高，技術壁壘也相對更高。該領(ling)域同樣(yang)長(chang)期被國外廠(chang)商近乎壟斷(duan)，根據IHS數據，2020年瑞薩(sa)、恩智(zhi)浦、英飛凌、德(de)州儀器(qi)、微芯(xin)及意法半導體在(zai)全球汽(qi)車(che)MCU市場合計市占率高達98%。
我國車規級(ji)MCU國產(chan)化率較低，產(chan)品出貨(huo)量整體偏小。
2020年以來，在全球(qiu)汽(qi)(qi)車(che)產業普遍缺芯、我國(guo)汽(qi)(qi)車(che)供(gong)應鏈(lian)及汽(qi)(qi)車(che)芯片國(guo)產化發展迫在眉(mei)睫的背景(jing)下，芯旺微憑借多(duo)年核心技術的積(ji)累及豐(feng)富的車(che)規級(ji)MCU產品(pin)儲備，將車(che)規級(ji)MCU成功導入多(duo)家知(zhi)名汽(qi)(qi)車(che)零部件廠商(shang)的供(gong)應鏈(lian)體(ti)系(xi)，產品(pin)批量應用于國(guo)內主流汽(qi)(qi)車(che)品(pin)牌(pai)廠商(shang)、部分合資及外資汽(qi)(qi)車(che)品(pin)牌(pai)廠商(shang)。
目前其車(che)(che)規級MCU主(zhu)要應(ying)用于汽車(che)(che)的車(che)(che)身控(kong)制系(xi)統(tong)、安全舒適系(xi)統(tong)、信息娛樂與(yu)網聯系(xi)統(tong)，在(zai)動力與(yu)底盤系(xi)統(tong)、輔助駕駛(shi)系(xi)統(tong)等安全性(xing)要求較高的場景也實現了(le)應(ying)用突破。
四、丁氏兄弟控股，兩年估值暴增1287倍
芯(xin)旺微的(de)控(kong)股(gu)股(gu)東為上海(hai)芯(xin)韜，共同實際控(kong)制人為丁曉(xiao)兵和(he)丁丁，全(quan)資(zi)持有2家(jia)(jia)子(zi)公(gong)司(si)、控(kong)股(gu)1家(jia)(jia)子(zi)公(gong)司(si)、參(can)股(gu)1家(jia)(jia)公(gong)司(si)、下設2家(jia)(jia)分支機構(gou)。
根據回復文件，芯旺微現有(you)股東與產品應用(yong)方及供應商之間(jian)的主要關系(xi)如下：
進入2020年(nian)后(hou)，芯旺微開始密(mi)集增(zeng)資和股權轉讓，2020年(nian)9年(nian)首(shou)次增(zeng)資后(hou)估(gu)值(zhi)(zhi)約為800萬(wan)元(yuan)，2022年(nian)8月(yue)完成3億(yi)元(yuan)C輪融資后(hou)，估(gu)值(zhi)(zhi)已(yi)達到103億(yi)元(yuan)，相(xiang)當(dang)于兩年(nian)估(gu)值(zhi)(zhi)暴漲1287倍。
本(ben)次(ci)發(fa)行(xing)前，芯旺微(wei)實際(ji)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)人丁(ding)曉兵和丁(ding)丁(ding)直(zhi)接及間接持有(you)60.32%的股份，并控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)64.19%的表決權比(bi)例(li)；本(ben)次(ci)發(fa)行(xing)完成后，丁(ding)曉兵和丁(ding)丁(ding)仍(reng)為實際(ji)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)人，直(zhi)接及間接持股51.27%，并控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)54.56%的表決權比(bi)例(li)，仍(reng)處于控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)地位。
按照173億元的(de)IPO估值計(ji)算(suan)，丁氏兄弟的(de)身價合計(ji)將(jiang)近(jin)90億元。
截至招股書簽署日(ri)，芯旺(wang)微(wei)共有(you)3名(ming)國(guo)有(you)股東，不存(cun)在(zai)外資股東。
該(gai)公司現任董事、監事、高級(ji)管理人員及核心技(ji)術人員2022年度薪酬情況如下：
結語：汽車芯片國產替代空間廣闊
在國(guo)內MCU市(shi)場(chang)，尤其是車(che)規(gui)級市(shi)場(chang)，恩(en)智浦、微芯、瑞(rui)薩、意法(fa)、半導(dao)體、英飛凌、德州儀器等國(guo)外知名MCU廠(chang)商(shang)仍占據主導(dao)地(di)位，車(che)規(gui)級MCU準入(ru)門檻較高，國(guo)產化(hua)率較低，國(guo)內MCU廠(chang)商(shang)仍集中于消費級、工(gong)業級MCU市(shi)場(chang)。
國(guo)外(wai)MCU廠商(shang)在(zai)車規(gui)級MCU領(ling)域市(shi)占率較高，與(yu)其背后日系(xi)、歐系(xi)、美系(xi)汽車品牌廠商(shang)在(zai)全球汽車產業鏈中的重要地(di)位密(mi)切相關。國(guo)內(nei)汽車品牌廠商(shang)的逐步崛起，將為國(guo)內(nei)車規(gui)級MCU廠商(shang)帶來(lai)長遠的發展(zhan)支撐。
而國(guo)產化率的另一面，是國(guo)產替代空間廣(guang)闊(kuo)。
近年(nian)來，隨(sui)著全球(qiu)半導體產(chan)業鏈的(de)重心轉(zhuan)移、國家產(chan)業政(zheng)策的(de)大力扶持，在汽車(che)電動(dong)化(hua)(hua)、智(zhi)能化(hua)(hua)、網聯化(hua)(hua)的(de)趨勢(shi)以(yi)及(ji)2020年(nian)以(yi)來汽車(che)缺(que)芯導致(zhi)的(de)國產(chan)化(hua)(hua)加速(su)的(de)背景(jing)下，國內MCU迎來前(qian)所未有的(de)機遇。
兆易(yi)創(chuang)新(xin)、中穎電(dian)子(zi)、中微半導、芯海科技(ji)、國芯科技(ji)等國內已上市MCU廠商以及新(xin)興MCU廠商，均在車規級MCU領域進(jin)行積極布局，加強技(ji)術研發和產(chan)品開發，市場份額(e)也不斷提(ti)升(sheng)。
根(gen)據招股(gu)書，未來，芯(xin)旺(wang)微計劃順應(ying)MCU國產(chan)化(hua)趨勢，繼(ji)續加(jia)大研(yan)發(fa)投入，一方面(mian)以車(che)(che)規級 MCU產(chan)品(pin)為核心持續研(yan)發(fa)高性(xing)能高品(pin)質MCU；另一方面(mian)深化(hua)在(zai)車(che)(che)規級信(xin)號(hao)鏈及(ji)射頻SoC芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)汽車(che)(che)芯(xin)片(pian)(pian)領(ling)域的產(chan)品(pin)布局，提升在(zai)汽車(che)(che)芯(xin)片(pian)(pian)領(ling)域的市場競爭力。
參考(kao)資料：
[1] 芯旺(wang)微(wei)科(ke)創板IPO申請稿
[2] 創(chuang)業邦，關雎(ju)《中科大親(qin)兄弟創(chuang)業做芯片，產品上了比(bi)亞(ya)迪、吉利和理(li)想，沖刺(ci)IPO》
