芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西2月20日報道，2月19日，上海市政府發布發2024年市重大建設項目計劃，正式項目共191項。其中芯片半導體相關項目在科技產業先進制造業類列表中高頻出現。
76項科技產業類項目中，計劃建成的14項，有4項屬于芯片半導體業：
1、鼎泰半導體12英寸自動化晶圓制造中心項目：打造中國首座12英寸車規級功率半導體晶圓廠，占地198畝，總建筑面積達204059.7㎡，項目于2021年1月正式開啟，建成后預計一期月產能3萬片，主要生產MOSFETs、BCD、Logic等功率器件產品。
2、中微臨港產業化基地：（一期）項目總投資約15億元，約18萬平方米，滿足中微集成電路、泛半導體設備的研發、測試和產業化需求，項目項目于2021年6月開工、2022年1月主廠房順利封頂，主題建設已完成。
3、盛美半導體設備研發與制造中心：打造國內集成電路濕法設備龍頭企業盛美半導體的全球主要研發及生產基地，項目于2020年7月開工、2023年1月廠房A順利封頂。
4、華為上海研發基地（青浦）：華為在全球范圍內最大的研發中心，總投資超百億元，占地2400畝，預計將于2024年6月投入使用，將陸續吸引約3.5萬名華為研發人才，進行華為終端芯片、無線網絡和物聯網等領域的創新研發。
在建項目共58項，芯片半導體相關項目如下：
大硅片方面的在建項目包括：超硅半導體先進邏輯制程用300毫米硅片全自動智能化生產及研發項目，新昇半導體300mm集成電路硅片研發與先進制造基地項目。
其他電子及半導體材料類在建項目有：上海臨港化合物半導體4英寸、6英寸量產線項目，上海天岳碳化硅半導體材料項目，上海江豐臨港基地電子專用材料產業化項目。
芯片封測方面，在建的有全球第三、國內第一大封測龍頭長電科技的臨港車規級封測項目。
顯示技術相關項目包括：光學龍頭舜宇光學在建的舜宇12英寸透明襯底晶圓AR眼鏡微納光學產品項目，AMOLED顯示面板龍頭和輝光電的第六代AMOLED生產線產能擴充項目。
電子零部件方面，中航凱邁紅外探測器生產基地項目計劃投資額11億元，具備年產各型焦平面探測器5000只（2024年）和擴展至1萬只生產能力（2027年），預計明年竣工。
