芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西2月27日報道，每當有國際大型電子盛會，就是芯片大廠們集中掙面子和秀肌肉的核心戰場，正在舉行的MWC 2024巴展也不例外。
在這場世界移動通信盛會上，高通、聯發科、紫光展銳、英特爾、AMD、英偉達、Arm等芯片巨頭都刷足了存在感。
關鍵詞非常集中：5G、Wi-Fi 7、生成式AI。
值得一提的是，亞馬遜云科技、愛立信、微軟、諾基亞、Arm、英偉達、三星等AI和無線行業的大廠們聯合搞了件大事——成立AI-RAN聯盟。
成立目的是用AI技術助推無線接入網絡（RAN）技術和移動網絡的發展，最終提高移動網絡效率、降低功耗以及改造現有基礎設施。
這個通信網絡產業的大勢所趨，也成為了一眾移動芯片企業今年重點發力的方向。
一、5G芯片新品大爆發，Wi-Fi 7移動連接系統首度支持AI優化
MWC 2024期間發布的通信芯片新品主要聚焦更快的5G和Wi-Fi 7連接速度。
面向移動通信，最重磅之一當屬高通發布的驍龍X80 5G調制解調器及射頻系統——首個全集成NB-NTN衛星通信的調制解調器，支持終端連接至非地面網絡。除了5G Advanced功能外，它還搭載專用張量加速器，以支持AI優化。
聯發科發布了5G RedCap（5G輕量化）產品組合新成員MediaTek T300平臺，集成射頻系統，搭載MediaTek M60調制解調器，可為5G設備提供高連接可靠性與更長的電池續航時間，同時減少產品開發周期和成本。該平臺上已完成5G SA網絡連接及VoNR通話和數據傳輸測試，適用于需大規模部署的物聯網、工業物聯網、移動連網、安全、物流等領域。
紫光展銳除了宣布紫光展銳5G RedCap物聯網芯片平臺V517的商用進展外，還在MWC 2024上展出首款IoT-NTN衛星通信SoC V8821芯片及終端原型樣機，并推出業界首款全面支持5G R16寬帶物聯網特性的芯片平臺V620。
V620基于紫光展銳第二代5G通信技術平臺，擁有4核Arm Cortex-A55 CPU，支持5/4/3/2G全網通和5G TSN，內存預留100MB+資源，可廣泛應用于5G FWA、5G手持終端、5G模組、筆電、網關等多種形態的設備。
面向5G基礎設施，高通展示了3項AI輔助網絡管理增強特性，包括助力RAN工程師簡化網絡和切片管理任務的生成式AI助手，降低網絡能耗的AI輔助開放式RAN應用程序（rApp），以及AI輔助5G網絡切片生命周期管理套件。
英特爾發布了兩款至強處理器：1）在單芯片集成多達288個能效核的Sierra Forest，預計今年晚些時候發布，能在降低能耗的同時提高5G核心網性能；2）Granite Rapids-D處理器，利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升，并集成了英特爾vRAN Boost加速功能，正在進行樣品測試，將于2025年發布。
此外，英特爾宣布其面向5G核心網降本增效而推出的英特爾基礎設施電源管理器軟件已得到業界廣泛采用；并發布了全新邊緣平臺，通過單一控制面板實現基于政策的、無人為干預的基礎設施、應用和一系列邊緣節點上AI的管理。
AMD亦在MWC 2024期間展出了5G與6G、vRAN、Open RAN等領域的先進技術及解決方案，包括展示將AMD芯片用于無線電和vRAN、8T8R 400MHz無線電的low-PHY功能與基于ResNet的圖像分類器并行運行等等。據介紹，愛立信和澳洲電信正采用第四代AMD EPYC處理器，為5G核心網功能提供能源效率與實現現代化；Parallel Wireless在AMD EPYC 8004系列處理器上部署GreenRAN 5G DU軟件。
2021年成立的成都通信芯片公司新基訊，這次在展會上發布了IM6501和IM2501兩款5G輕量級芯片，分別面向5G入門級手機和5G物聯網市場，均支持4G/5G雙模。
越南電信公司Viettel宣布推出5G DFE芯片。該芯片據稱擁有每秒1萬億次運算的計算能力，滿足3GPP的5G標準，可與全球排名前10的半導體公司的5G DFE芯片相媲美。Viettel還推出了自動化網絡優化系統來提高運營效率、降低能耗并自動解決5G和4G網絡的問題。
Wi-Fi 7也是此次高通發布的新品重點：面向多設備互聯推出的FastConnect 7900移動連接系統，是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案，集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套近距離感知技術。
此外，面向車載場景，高通推出了業界首個車規級Wi-Fi 7接入點解決方案高通QCA6797AQ，能基于Wi-Fi 7助力提升鏈路可靠性、降低時延、增加網絡容量，支持更快的連接，能減少外部干擾導致的卡頓或掉線情況發生。
聯發科還展出了5G-A衛星通信相關技術解決方案，并用一只機械臂來演示衛星通信的過程，吸引了不少參展者駐足。
二、手機PC芯片集攻生成式AI，把大模型落地端側門檻打下來
生成式AI是芯片大廠展品的另一重頭戲。高通、聯發科等移動芯片巨頭，紛紛展示了基于自家芯片實現的各類AIGC功能，從AI識圖、AI語音閑聊、AI圖片生成，到AI拍照摳圖處理。紫光展銳也展出了數十項AI技術應用及功能動態。
高通演示了在安卓智能手機和Windows PC上運行超70億參數的多模態大模型和定制視覺大模型，并演示在汽車場景中驍龍數字底盤平臺所支持的傳統AI和生成式AI功能。
▲高通展臺
值得一提的是，前段時間大火的AI新硬件代表之一Humane Ai Pin出現在了高通展臺上。
▲Ai Pin
聯發科將演示重點放在其天璣9300和天璣8300移動處理器的生成式AI能力上，包括如何運行文生圖、視頻生成、實時處理正在錄制的人物影像等端側AI技術，并展示了基于天璣9300移動芯片的端側實時AI視頻生成應用。
紫光展銳同樣展示了在AI領域的最新成果，例如其高性能SoC T820所采用的最新紫光展銳AI計算平臺，支持對模型權重值和激活值進行低比特量化、業界主流訓練框架接入、先進的權重壓縮技術，有助于大模型在端側的部署。紫光展銳首顆AI+8K超高清智能顯示芯片平臺M6780也能支持復雜的AI運算。
英偉達面向筆記本電腦推出了兩款全新入門級消費級顯卡RTX 500和RTX 1000，在跑Stable Diffusion等模型時，相比CPU能夠提供高達14倍的性能、3倍的AI照片編輯速度、10倍的3D渲染圖形性能。兩款GPU將在今年春天上市。
高通還為開發者提供了一個AI模型庫，里面有75個預優化的主流AI和生成式AI模型，都面向端側AI做了優化，包括Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等。這些模型已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供，能充分利用高通AI引擎內所有核心的硬件加速能力，將推理速度提升4倍。
結語：從網絡到終端，AI已無處不在
總體來看，在MWC 2024上，芯片大廠們發布了更多新品，并展示其技術、產品和解決方案如何進一步為網絡、云、邊緣、PC、手機等領域提供更快的連接速度與更好的效率與能效表現。
而AI技術對優化這些領域的應用體驗大有裨益，從基礎設施到硬件，在這些芯片企業的推動下，AI正深入到更多細分場景與行業落地，幫助解決日益復雜的企業工作負載挑戰和持續優化終端設備的消費者體驗。
