芯東西（公眾號：aichip001）
編譯?| 王傲翔
編輯 | 程茜

芯東西3月18日消息，今日，路透社援引知情人士稱，全球芯片制造巨頭臺積電將在日本建設第二家芯片制造廠，以擴大先進封裝產能，并傳其正考慮將CoWoS先進封裝技術引入日本。

臺積電在日本建設的第一家芯片制造廠于2022年4月開始建設，主要用于臺積電產品陣容中的22/28nm一代產品和12/16nm產品的制造。伴隨第二家工廠的建立，臺積電在日本投資規模不斷擴大，或許將進一步提升日本在全球半導體產業鏈中的地位。

此外，日本政府大力支持國家半導體產業發展，促使英特爾、三星電子等芯片巨頭紛紛與日本進行合作并加強投資。

一、臺積電考慮將CoWoS引入日本，總投資超200億美元

臺積電考慮引入日本的CoWoS先進封裝技術，該技術作為一種高精度技術，可以將芯片堆疊在一起，增強處理能力的同時，能夠節省空間并減少功耗。目前，臺積電所有的CoWoS產能都位于臺灣。臺積電首席執行官魏哲家曾在一月份透露，該公司計劃今年將CoWoS產量翻倍，并計劃在2025年進一步增加產量。

先進封裝產能的投入，將擴大臺積電在日本的業務。臺積電于今年2月6日宣布將建設第二家芯片制造廠。第一家芯片制造廠計劃在今年第四季開始量產12nm、16nm、22nm及28nm芯片；而第二家制造廠將采用40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工藝制造，用于汽車、工業設備、消費電子產品和HPC（高性能計算）應用。

這兩家工廠都位于芯片制造中心——日本南部的九州島。知情人士稱，臺積電尚未就關于新建工廠的潛在投資規模或時間表做出決定。臺積電對此拒絕置評。

隨著人工智能的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，這促使臺積電、三星電子和英特爾在內的科技巨頭紛紛增加其產能。臺積電此前還于2021年在東京東北部的茨城縣建立了一家先進封裝研發中心。臺積電正在與索尼和豐田等公司進行合作，其在日本的合資項目中的總投資預計超過200億美元（折合約1439億人民幣）。

二、日本補貼支持，英特爾、三星涌入

日本擁有多個全球領先的半導體材料、設備制造商，并且不斷加大其在芯片制造產能方面的投資，這使得日本在全球先進封裝領域具有很大優勢。日本工業部門的一位高級官員表示，日本歡迎先進封裝技術，并且該國有能力支持這一技術生態系統的發展。

然而，全球市場研究公司集邦咨詢 (TrendForce) 分析師喬安妮·喬 (Joanne Chiao) 認為，若臺積電真要在日本投入先進封裝產能，規模將會十分有限。她還稱，目前尚不清楚日本當地到底有多少CoWoS封裝需求，臺積電多數CoWoS客戶目前都位于美國。

臺積電在日本的投資計劃得到了日本政府慷慨的補貼支持。在與韓國和中國臺灣的競爭中失去優勢后，日本政府認為半導體對其經濟安全至關重要，并積極支持半導體產業發展。這也吸引了來自中國臺灣和其他地區的一系列芯片企業投資。

兩位知情人士透露，英特爾正考慮在日本建立一個先進封裝研究設施，以加深與當地芯片供應鏈公司的聯系。英特爾對此拒絕置評。至于三星，據報道，該企業正在東京西南部的橫濱建立先進封裝研究設施，此舉得到了政府的支持。

此外，據路透社報道，三星還在與日本和其他地區的公司就采購材料進行談判，以準備引入其競爭對手SK海力士使用的一種封裝技術，從而在高帶寬存儲芯片領域方面迎頭趕上。

結語：日本半導體產業優勢將得到提升

伴隨著臺積電、英特爾、三星等科技巨頭的投資與合作，日本展現出其在半導體產業發展中的巨大潛力與吸引力。無論是投資規模的不斷擴大，還是科技巨頭相繼在日本建設芯片工廠，都將對其半導體產業發展產生影響。

日本此舉可能意味著，試圖通過吸引全球芯片巨頭的投資補全國內半導體產業鏈。隨著全球半導體市場競爭日益激烈，尤其是在技術和供應鏈上的競爭，日本可能進一步發揮自身在半導體材料和設備制造領域的優勢，提高其在全球半導體市場的競爭力，并促進其在關鍵技術和市場份額上的全球領先。

來源：路透社