智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 | 程茜
編輯 | 漠影?
作(zuo)為生產(chan)力工具主力的PC，正在被AI顛覆。
智(zhi)東西4月13日(ri)報道，就在4月11日(ri)，華(hua)為亮出了自(zi)己對(dui)于AI PC的全新理解(jie)之(zhi)作——華(hua)為MateBook X Pro新品。
這臺(tai)新(xin)品重量僅(jin)為980g，并首(shou)次將盤古大模型(xing)應用到華(hua)為筆記(ji)本上，圍(wei)繞著(zhu)智(zhi)(zhi)能感(gan)知、智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)(hui)互(hu)聯(lian)、智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)(hui)創(chuang)作打造(zao)起(qi)AI時代華(hua)為智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)(hui)PC的核心競爭(zheng)力。
兼顧輕薄與性能(neng)，瞄(miao)準會(hui)議、辦公、學(xue)習(xi)、創(chuang)作和(he)生活五大場(chang)景的(de)華為MateBook X Pro新品，走出了一條全場(chang)景AI深(shen)度(du)賦能(neng)PC的(de)創(chuang)新之(zhi)路。
與(yu)此同時，昨天(tian)19點，華(hua)為(wei)官方直播間(jian)針對(dui)華(hua)為(wei)MateBook X Pro新品(pin)舉辦(ban)了智慧辦(ban)公專場，深(shen)入(ru)剖析了華(hua)為(wei)MateBook X Pro新品(pin)的創(chuang)新黑科(ke)技。
那么，PC將(jiang)乘著AI的(de)翅膀煥(huan)發出怎(zen)樣的(de)生命力？邁入(ru)AI新(xin)時代，華(hua)(hua)(hua)為(wei)(wei)挖掘AI PC市場潛力的(de)底氣(qi)是什么？發布會前夕，華(hua)(hua)(hua)為(wei)(wei)終端BG平板(ban)與PC產品(pin)線(xian)總裁朱(zhu)懂東(dong)與智東(dong)西等媒體進行(xing)了深入(ru)交流，深入(ru)剖(pou)析作為(wei)(wei)國內PC產業頭部玩家且實現逆(ni)勢增長的(de)華(hua)(hua)(hua)為(wei)(wei)，對于(yu)AI PC產業的(de)獨特(te)思考。
一、感知、互聯、創作，智慧體驗戳中打工人
PC正在(zai)被AI全(quan)方位重(zhong)塑。
2024年以來，生(sheng)成(cheng)式AI對各類終端(duan)設備的顛覆式革命不斷蔓(man)延(yan)，一(yi)方面(mian)，通用大模(mo)型(xing)能(neng)力(li)不斷迭代升級，從圖片、音頻(pin)到視頻(pin)、3D生(sheng)成(cheng)突破；另(ling)一(yi)方面(mian)，大模(mo)型(xing)能(neng)力(li)在終端(duan)設備部署的潛力(li)凸顯。
其中，PC作(zuo)為人們生(sheng)活、工作(zuo)、學習的超強生(sheng)產(chan)力工具脫穎而(er)出，使(shi)得AI成為這(zhe)一產(chan)業的關鍵變量(liang)。
這一背景下，從(cong)芯片到(dao)PC玩家加速(su)入局，市場調研機構Canalys的(de)數據顯示，2024年(nian)，全球AI PC出貨(huo)(huo)量(liang)將達(da)(da)到(dao)4800萬臺(tai)，占個人(ren)電腦（PC）總出貨(huo)(huo)量(liang)的(de)18%，到(dao)2028年(nian)出貨(huo)(huo)量(liang)將達(da)(da)到(dao)2.05億臺(tai)，這期間復(fu)合(he)年(nian)增長率將達(da)(da)到(dao)44%。
不過值(zhi)得注意的是(shi)，AI PC發展仍處早期，業(ye)界對其并(bing)沒有(you)統一標準，如果單以AI技術(shu)與PC原有(you)功能論，其無法(fa)與用戶通過PC直接使用相應軟件工具區分。
因此，這一新(xin)物(wu)種(zhong)亟需(xu)能夠激發用(yong)戶(hu)換新(xin)需(xu)求的關鍵(jian)動力，并(bing)提高(gao)對于AI PC的接受度。
伴隨著(zhu)對AI與(yu)PC認識的全(quan)面進化，華為形成(cheng)了自己獨到的產品理(li)解與(yu)生態(tai)構建，此次發布的MateBook X Pro新品正(zheng)是當(dang)下其對于AI PC理(li)解的集大成(cheng)者(zhe)。
這一AI PC時代(dai)的(de)新品，既延續了(le)華為此前(qian)在智慧(hui)PC方面(mian)的(de)創新，同時與AI能力實(shi)現無(wu)縫融(rong)合(he)，從(cong)根(gen)本上顛覆了(le)PC。
華為AI PC的(de)(de)核心競爭(zheng)力(li)(li)(li)就是(shi)智(zhi)能感知(zhi)、智(zhi)慧互(hu)聯(lian)、智(zhi)慧創作(zuo)，其中智(zhi)能感知(zhi)構建(jian)的(de)(de)是(shi)設(she)備對(dui)外界環境(jing)的(de)(de)感知(zhi)能力(li)(li)(li)，智(zhi)慧互(hu)聯(lian)就是(shi)實現跨設(she)備、應(ying)用之間的(de)(de)聯(lian)通，創作(zuo)就是(shi)生成式AI能力(li)(li)(li)的(de)(de)輸出與釋放(fang)。
具體來說，智(zhi)(zhi)能(neng)感知希(xi)望通過不同(tong)(tong)的(de)傳感器(qi)，不同(tong)(tong)的(de)輸(shu)入和輸(shu)出(chu)方式(shi)，以及不同(tong)(tong)的(de)交互方式(shi)，建立起(qi)設備對外界(jie)環境的(de)感知能(neng)力，可以讓用戶(hu)與PC的(de)交互更加自(zi)然(ran)且無(wu)感。對此華為(wei)MateBook X Pro圍繞智(zhi)(zhi)慧語音(yin)、AI慧眼、AI音(yin)效、3D超材(cai)料(liao)天線、電(dian)渦流(liu)壓力觸(chu)(chu)控板、SuperTurbo、HUAWEI SOUND等功(gong)能(neng)，構建了如同(tong)(tong)人的(de)視覺(jue)、聽覺(jue)和觸(chu)(chu)覺(jue)的(de)感知能(neng)力。譬如智(zhi)(zhi)慧語音(yin)的(de)AI紀要(yao)功(gong)能(neng)，憑借華為(wei)自(zi)研(yan)的(de)多(duo)角色區分算法，在多(duo)人環境下，能(neng)精準(zhun)區分每個人的(de)每句(ju)話，并實時寫為(wei)文(wen)字，可以成為(wei)智(zhi)(zhi)能(neng)“秘書(shu)”。
對于(yu)華為(wei)MateBook X Pro新品的(de)第二大關鍵點，智慧互聯，朱(zhu)懂(dong)東做了一個(ge)十(shi)分(fen)形象的(de)比喻，如同人非獨立(li)個(ge)體存在，PC也(ye)需(xu)要處于(yu)“群居(ju)社(she)會”，設備間實現(xian)能力(li)協同、數據交換才能打(da)造超級終端。
其中，設備協(xie)同是(shi)智(zhi)慧辦公的(de)(de)核心能(neng)力之(zhi)一，華為(wei)“超級終端”已(yi)經(jing)實現了PC與(yu)手機(ji)、平板、耳機(ji)、智(zhi)慧屏(ping)等設備的(de)(de)無縫協(xie)同。不同設備間的(de)(de)信(xin)息檢索(suo)與(yu)交互也變得(de)更為(wei)簡單。譬如(ru)此(ci)前華為(wei)提出的(de)(de)全局搜(sou)索(suo)概(gai)念(nian)，如(ru)今在引入AI技術(shu)的(de)(de)智(zhi)慧搜(sou)索(suo)上(shang)，不僅更能(neng)夠在龐大的(de)(de)文(wen)檔(dang)庫中精準搜(sou)索(suo)定(ding)位到文(wen)檔(dang)正文(wen)中的(de)(de)關鍵詞與(yu)相關內容，更能(neng)在PC上(shang)查找(zhao)手機(ji)及其他終端的(de)(de)文(wen)件和資(zi)料。解決設備之(zhi)間碎(sui)片化存儲(chu)搜(sou)索(suo)的(de)(de)不便，搜(sou)得(de)快(kuai)、搜(sou)得(de)準。
最后，有了對(dui)周圍環境感(gan)知(zhi)能力(li)、與不同設備的(de)連(lian)接能力(li)后，設備的(de)智慧創作就與AI創作能力(li)息(xi)息(xi)相關(guan)。華為MateBook X Pro新品首次(ci)應用(yong)了華為盤古大模型，其全新AI概要功能可以幫助(zhu)用(yong)戶記錄(lu)會(hui)議(yi)場景(jing)的(de)講話，同時對(dui)內容(rong)進行(xing)分析(xi)生(sheng)成概要、總結報告，更支持本地(di)音視頻(pin)的(de)識別(bie)和總結。
除此以外，這一筆記本中還集(ji)成(cheng)了生(sheng)態伙伴AI能(neng)力和(he)多(duo)(duo)個三方合作(zuo)大(da)模型，包(bao)括WPS AI、文心一眼、訊(xun)飛星火、智譜清言(yan)等，并打(da)造“AI空間”一站式AI能(neng)力聚合入(ru)口，為用(yong)戶精選了超(chao)過100個AI大(da)模型智能(neng)體，可以滿足用(yong)戶在辦公、視頻(pin)、學習、生(sheng)活方面的諸多(duo)(duo)需(xu)求。
朱懂東談道(dao)，華為的策略(lve)就是希望把(ba)智能感(gan)知、互聯做(zuo)好(hao)，把(ba)設備本身(shen)的“五(wu)官”做(zuo)強(qiang)，然后將“身(shen)體(ti)”里面系統調動能力做(zuo)強(qiang)、跟周邊(bian)設備協同(tong)，最(zui)終能自主(zhu)創作出更加優秀的內(nei)容。這也就是華為智慧(hui)PC的意義所(suo)在——幫助用戶實現更好(hao)地(di)創作。
這也(ye)是當下PC乘(cheng)著AI的(de)(de)翅膀，讓AI與(yu)硬件相結合并真正融(rong)入用戶(hu)的(de)(de)創作全流程(cheng)，同時區別(bie)于(yu)用戶(hu)直接(jie)在PC上使用AI工具的(de)(de)體現。
總的(de)來看，AI PC希(xi)望更多釋放用(yong)戶(hu)的(de)生產力和創作力，但如果僅靠(kao)簡單的(de)技術(shu)與(yu)硬件(jian)設備相加，無法讓(rang)PC真正實(shi)現智(zhi)(zhi)能化(hua)。只(zhi)有從全場景出發(fa)，全方位賦能其智(zhi)(zhi)慧(hui)體驗(yan)，才能真正挖掘出AI PC的(de)時代價值，從而(er)成(cheng)為(wei)PC產業的(de)新(xin)增長引擎。
二、輕且強的最優解，高性能筆記本進入“百克時代”
一直(zhi)以來，筆記本很難兼(jian)顧(gu)高性能與超輕(qing)薄，性能強勁往往伴隨著(zhu)厚重的外殼，需要足(zu)夠空(kong)間來承(cheng)載相應的屏幕(mu)、芯片、散熱系統(tong)，這(zhe)也導(dao)致用戶選購筆記本時往往只能選其(qi)一。
但(dan)通常情況下，這兩大需求對(dui)于用戶(hu)的(de)實際場景至關重要(yao)，作為重要(yao)辦(ban)公工具，用戶(hu)經常需要(yao)攜帶PC外出(chu)，但(dan)輕薄(bo)本(ben)的(de)性能往往會影響日常使用體驗。
這一曾困(kun)擾(rao)業界已久的(de)難題在華為(wei)(wei)MateBook X Pro新品(pin)找到了(le)解法。這與(yu)華為(wei)(wei)對(dui)于(yu)技術創新的(de)大量(liang)投入密不(bu)可(ke)分(fen)，同時還(huan)有一大前提就是，其(qi)對(dui)用戶(hu)(hu)核心(xin)訴求的(de)關注，能夠站在用戶(hu)(hu)視(shi)角探尋更“完美”的(de)解決(jue)方案(an)。
華為MateBook X Pro新品(pin)將兩大優(you)勢合二(er)為一，帶來高性能、超(chao)輕薄(bo)兼容的(de)最(zui)優(you)解(jie)。其自(zi)研的(de)云隼架構作為設(she)計過(guo)程(cheng)中保障性能并實(shi)現產品(pin)輕量化的(de)解(jie)決方案，通過(guo)超(chao)輕量材料(liao)、超(chao)精巧結構設(she)計、超(chao)高空間利用率，一舉打破這一行業桎梏。
全(quan)新(xin)華為MateBook X Pro重(zhong)量僅(jin)為980g，并搭(da)載英特爾Ultra 9高(gao)性能處理器，并且做到了40W性能釋放(fang)。使得高(gao)性能筆(bi)(bi)記本(ben)邁入“百克時代”的關鍵(jian)可以(yi)概(gai)括為一句話——不(bu)放(fang)過每1g的極致減(jian)重(zhong)。這(zhe)背后是對筆(bi)(bi)記本(ben)材料、結構的多維度創新(xin)。
拆解來看，產品屏幕采(cai)用(yong)柔性(xing)OLED，使(shi)得整機重量減(jian)少近150g；微(wei)轉軸設計(ji)，重量減(jian)輕近17%；業界首款電渦流壓力觸控板，在(zai)帶來更好的觸控體驗同時減(jian)重近12g。
與此同時(shi)，基于云隼架構，華(hua)為MateBook X Pro新品采用了業界最小巧的(de)三段式主(zhu)板設(she)計，在重(zhong)量相比上一(yi)代降低(di)(di)13%的(de)同時(shi)，使得空間(jian)占用降低(di)(di)近8%，此舉為風扇、電池、揚聲(sheng)器提供了更多空間(jian)。
在散熱(re)能力方(fang)面，華為聯合2012實(shi)驗(yan)室、橫濱(bin)研(yan)究所、基輔研(yan)究所打造的超輕量(liang)高性能鯊魚鰭(qi)散熱(re)系統與(yu)云隼(sun)結構相得(de)益彰。
得益于架構釋(shi)放的(de)空間，華為(wei)MateBook X Pro新品(pin)中(zhong)搭(da)載(zai)了兩個尺(chi)寸更(geng)大的(de)鯊魚鰭風(feng)(feng)扇，采(cai)用了華為(wei)自研(yan)金剛鋁材(cai)料，并首次引入AI人工智能方式(shi)參(can)與風(feng)(feng)扇葉形(xing)的(de)設計(ji)，不僅使機身重量減少了約(yue)21g，同時整體系統(tong)風(feng)(feng)量提升了22%。再基于智能AI溫控算法、高性能VC散(san)(san)熱模組等(deng)創(chuang)新，全面提升了散(san)(san)熱效率(lv)。
縱觀這些技術(shu)上的迭(die)代與(yu)創(chuang)新，可(ke)以看出，性(xing)能(neng)與(yu)輕薄(bo)這件事上，將不可(ke)能(neng)變為了可(ke)能(neng)。
從材料(liao)、架構設計(ji)、空間布局，到更為具體的(de)散熱系統、屏幕等(deng)，華為從設計(ji)之初(chu)就明確了(le)系統化的(de)理念與思考，并將用(yong)(yong)戶(hu)(hu)的(de)訴求融入其中，從而(er)真(zhen)正打造出更懂用(yong)(yong)戶(hu)(hu)的(de)、兼具超輕(qing)薄與高性能的(de)筆記本，與全(quan)場景AI賦(fu)能相(xiang)結合，真(zhen)正在AI PC產品中脫穎(ying)而(er)出。
三、解構華為智慧PC，全場景AI深度賦能是關鍵詞
PC是用戶(hu)進行創作，從而將所思(si)所想變為現(xian)實的重要工具。這(zhe)樣的特性也決定了其成(cheng)為端側設備(bei)中可以發揮(hui)AI更(geng)大(da)價(jia)值(zhi)的主設備(bei)之一(yi)，PC與用戶(hu)日常(chang)的生(sheng)活、工作、學習連接尤為緊密，且從設備(bei)性能、算力來看(kan)能承載更(geng)多生(sheng)成(cheng)式AI應用。
但AI想要更(geng)好地融(rong)入PC的(de)使用場景(jing)中(zhong)，無縫銜接到用戶的(de)實際體驗(yan)中(zhong)，就需(xu)(xu)要從場景(jing)深入剖析全流程的(de)用戶使用習慣(guan)以及需(xu)(xu)求、痛點(dian)，才能為用戶提供更(geng)加(jia)流暢(chang)和一(yi)體化(hua)的(de)工(gong)作體驗(yan)。因此作為PC廠商，需(xu)(xu)要從用戶的(de)使用偏好習慣(guan)、交互方(fang)式(shi)、AI工(gong)具(ju)應(ying)用、設備(bei)維(wei)護、協同(tong)等一(yi)系列提升入手。
伴隨(sui)著多年來的產(chan)(chan)品迭代與升級(ji)，以及當下AI熱潮的風起云涌(yong)，華為對于PC的產(chan)(chan)品規劃思路慢慢清晰——“以場景化的方式定(ding)義軟件和硬件”。
華為在(zai)做的(de)(de)(de)就是讓(rang)智慧(hui)PC圍繞會議、辦(ban)公、學(xue)習、創(chuang)作和生活五大場(chang)景，去構建(jian)其(qi)相應的(de)(de)(de)能(neng)力(li)，既(ji)考慮(lv)(lv)PC與其(qi)他設備在(zai)場(chang)景當中的(de)(de)(de)協同能(neng)力(li)，然后將(jiang)產品端能(neng)力(li)智能(neng)化分成多個模(mo)塊，再去考慮(lv)(lv)其(qi)中顯(xian)示屏幕、音頻(pin)、視覺、安(an)全等(deng)具體組件(jian)的(de)(de)(de)能(neng)力(li)。
基于這(zhe)一邏輯(ji)，AI PC的(de)三大(da)(da)核心就十分清晰。那就是(shi)大(da)(da)模(mo)型(xing)、大(da)(da)數據、大(da)(da)算力。這(zhe)也是(shi)華為構(gou)建全場景(jing)深度賦能AI的(de)優勢所在。
華(hua)為憑借自研盤(pan)古大(da)(da)(da)模(mo)(mo)型(xing)，同時(shi)還(huan)(huan)集成了(le)多家三方場景模(mo)(mo)型(xing)，使得各個具備(bei)垂域優(you)勢的大(da)(da)(da)模(mo)(mo)型(xing)在華(hua)為MateBook X Pro新品中實現聚合；與大(da)(da)(da)模(mo)(mo)型(xing)能(neng)力密切相關的數據(ju)，華(hua)為憑借跨設備(bei)、跨應用的交互(hu)、互(hu)聯中，實現了(le)廣域的知識圖譜、多模(mo)(mo)態輸入的意圖信(xin)息以(yi)及跨設備(bei)的數據(ju)搜索(suo)集合，協同大(da)(da)(da)模(mo)(mo)型(xing)提升訓(xun)練及推理精度；在算力層面更不必(bi)說，華(hua)為不僅構建了(le)設備(bei)生(sheng)態協同的算力底座，還(huan)(huan)與云側算力整合，助力PC的智慧化(hua)。
不(bu)過，華為(wei)在PC新時代下的布局與探索除(chu)此之(zhi)外(wai)，離(li)不(bu)開此前對于智慧PC的一(yi)貫堅持。
2016年華為(wei)入局PC領域，就(jiu)奠定了對PC在智慧場景的發展(zhan)思路。彼時恰逢(feng)個人計算機第二次交互革命，最(zui)主要的觸控、手(shou)寫、語音、視覺等(deng)輸入方式(shi)已經成為(wei)當下辦(ban)公輸入的重(zhong)要補充。
因此，華(hua)為一開始(shi)就(jiu)將觸(chu)控帶(dai)到(dao)了筆記本(ben)電腦中。朱懂東解釋道，這(zhe)背后的原(yuan)因在于，華(hua)為始(shi)終堅持要把手(shou)(shou)機的體驗帶(dai)到(dao)PC里，用手(shou)(shou)機的產品思維(wei)做PC。
隨后，華為(wei)從一(yi)碰傳、多屏協同(tong)、移動應用引(yin)擎到超級終端，一(yi)直以(yi)來都(dou)在不斷進階PC的智慧能力。如今正值被看作第三次交互(hu)革(ge)命的AI為(wei)交互(hu)方式(shi)帶來無(wu)限想象(xiang)空間的同(tong)時，為(wei)PC帶來了前所未有的發展機遇。
這一發展既驗(yan)證(zheng)了華為在(zai)智慧PC領域布局的前瞻性，同時也讓(rang)其能快速下場并(bing)抽(chou)離(li)出對AI PC的清晰理解(jie)及準(zhun)確的未來(lai)方向把握。
朱懂(dong)東談道：“真正的(de)(de)(de)AI PC，是(shi)一個非常不(bu)錯(cuo)的(de)(de)(de)端側(ce)的(de)(de)(de)大模型(xing)+端側(ce)的(de)(de)(de)數據整合和(he)融合的(de)(de)(de)能(neng)(neng)力+端側(ce)和(he)云側(ce)算力的(de)(de)(de)整合，使(shi)得我(wo)們的(de)(de)(de)PC能(neng)(neng)夠真正地智(zhi)能(neng)(neng)化。”用更(geng)直接的(de)(de)(de)話來(lai)說就(jiu)是(shi)更(geng)聰明、更(geng)個性化、萬物互聯的(de)(de)(de)AI。
在這之中(zhong)，端云協(xie)同對于AI PC而言至關重要，具(ju)有強大(da)能(neng)力(li)的通用大(da)模(mo)型往(wang)往(wang)參數規模(mo)龐大(da)，很難放(fang)到PC中(zhong)，而端側大(da)模(mo)型雖(sui)然(ran)可(ke)以內(nei)嵌到PC中(zhong)，但(dan)其性能(neng)相距通用大(da)模(mo)型較遠。
因此(ci)，朱懂(dong)東補充說，AI PC的思(si)路(lu)應著眼于在端側(ce)盡可能提(ti)供更多能力用以計(ji)算，減(jian)少云(yun)側(ce)壓力，同時(shi)使得云(yun)側(ce)、端側(ce)實(shi)現高速無線(xian)傳(chuan)輸、互聯。基(ji)于此(ci)，華為智慧PC進一步聚焦于會議、創作、辦公、學習和(he)生活五大場景，真正重塑用戶的體驗(yan)。
當下的(de)華為(wei)新品就(jiu)是(shi)其當下對于AI與PC產(chan)業理解的(de)集大成(cheng)(cheng)者，從軟硬件、性能、設計等全鏈條優化，讓(rang)其成(cheng)(cheng)為(wei)AI新時代(dai)的(de)PC代(dai)表作。
結語：聚焦端云協同，AI PC引爆生產力革命
AI顛覆終端(duan)的潛(qian)力(li)已經顯現，如何讓前(qian)沿技(ji)術與端(duan)側設備真正協同起(qi)來(lai)，發(fa)揮出大模型在(zai)辦公等場(chang)景的最大能量是關鍵。以(yi)華為新品為代表，未來(lai)基(ji)于全場(chang)景AI深度賦(fu)能，以(yi)及與手機(ji)、平板等產(chan)品的互聯互通，勢必會創造更多新場(chang)景。
在(zai)這一可以(yi)預測(ce)的趨(qu)勢下，華為(wei)以(yi)大模型(xing)、端云協同、全(quan)場(chang)景賦能三大核心優勢為(wei)抓手，從AI PC時代(dai)的探索者向(xiang)引領者全(quan)力前進。
