7月12-13日，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦，通富微電子股份有限公司（國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長單位）、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、長三角集成電路融合創新發展產業聯盟、蘇州工業園區集成電路產業投資發展有限公司、上海風米云傳媒科技有限公司承辦、江蘇省集成電路產業技術創新戰略聯盟、江蘇省半導體行業協會、江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、蘇州市職業大學協辦的第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA 2024)將在蘇州召開。
本屆大會以「共筑先進封裝新生態，引領路徑創新大發展」為主題，通過主旨論壇、圓桌對話、專題論壇和展覽展示等多種活動，分享集成電路先進封裝技術的最新成果和應用案例。CIPA 2024同期還將舉辦第二屆集成電路產才融合發展大會。
一、CIPA主論壇議程
時間: 7月13日 星期六 09:00-17:00
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心一樓會議廳A101-A105
主持人 于燮康中國半導體行業協會集成電路分會副理事長
開幕式
09:00-09:15
領導致辭
09:15-09:30
儀式環節
中國半導體行業協會集成電路分會人才儲備基地授牌頒證儀式
中國半導體行業協會集成電路分會人才儲備基地專家證書頒發儀式
全國職業本科集成電路系列教材發布儀式
09:30-09:55
通富微電子股份有限公司（待定）
09:55-10:20
AI算力需求牽引先進封裝發展的思考
時龍興 東南大學教授
10:20-10:30
茶歇與展覽交流
特邀專家報告
主持人 通富微電子股份有限公司
10:55-11:20
待定
宗華 博士 江蘇長電科技股份有限公司上海創新中心總經理
10:55-11:20
晶圓級先進封裝發展趨勢
付東之 華天科技（昆山）電子有限公司技術專家
11:20-11:45
后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案
孫鵬 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理
11:45-12:10
皮秒激光開槽在先進制程的優勢
何建錫 無錫先導集團 VP、江蘇元夫半導體科技有限公司副總經理
12:10-13:30
自助午餐
產業報告
主持人 任霞江蘇長電科技股份有限公司副總裁
13:30-13:55
下一代先進集成電路封裝技術
許志偉 奧芯明半導體設備技術(上海)有限公司首席執行官
13:55-14:20
先進互連技術提供多種系統集成方法
劉宏鈞 蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總裁
14:20-14:45
新時代先進封裝技術創新發展的機遇與挑戰
于大全 廈門云天半導體科技有限公司總經理
14:45-15:10
低溫鍍膜工藝在半導體封測中的應用
聶佳相 博士 江蘇微導納米科技股份有限公司
15:10-15:25
茶歇與展覽交流
主持人 馬書英華天科技（昆山）電子有限公司研發總監兼研究院院長
15:25-15:50
高算力浪潮下沛頓科技芯片封裝解決方案
何洪文 沛頓科技(深圳)有限公司首席技術官
15:50-16:15
Chiplet芯片技術在封裝級的相關應用
方家恩 銳杰微科技集團董事長
16:15-16:40
先進半導體封裝材料及未來趨勢
陶軍 江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事
16:40-17:05
創“新”賦能智行-車規級封測材料的挑戰與解決方案
沈杰 漢高粘合劑技術電子事業部半導體封裝材料技術首席專家
二、芯片設計與先進封裝技術專題論壇
時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心一樓會議廳A106-A107
主持人 蔡堅國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長、清華大學集成電路學院黨委書記
13:30-13:50
Chiplet先進封裝設計探索與多物理場仿真
代文亮 芯和半導體科技（上海）股份有限公司創始人 & 總裁
13:50-14:10
通富微電子股份有限公司（待定）
14:10-14:30
先進封裝在大數據算力芯片及其供電模塊中的應用
張偉杰 天芯互聯科技有限公司產品總監
14:30-14:50
先進封裝與系統集成技術的創新與挑戰
戴風偉 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司研發總監
14:50-15:10
CMOS圖像傳感器中的系統工藝協同優化
趙凱 華天科技(江蘇)有限公司設計仿真總監
15:10-15:25
茶歇與展覽交流
15:25-15:45
低功耗模擬存內計算芯片關鍵技術研究
虞致國 江南大學集成電路學院教授
15:45-16:05
系統封裝集成及基于晶圓級技術的封裝集成趨勢
鐘磊 甬矽電子(寧波)股份有限公司研發總監
16:05-16:25
高端CMOS 圖像傳感器先進工藝與封裝的協同進化
邵澤旭 思特威（上海）電子科技股份有限公司工藝與知識產權戰略副總裁
16:25-16:45
EDA技術推動3DIC先進封裝的創新
王志宏 西門子EDA亞太區IC封裝產品技術經理
16:45-17:05
AI時代萬億晶體管的GPU芯片如何用先進封裝技術來實現
李元雄 蕪湖立德智興半導體有限公司CTO
17:05-17:25
異構算力芯片的測試機遇和挑戰
趙海良 上海登臨科技有限公司工程總監
三、半導體設備與材料專題對接會
時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心一樓會議廳A108-A109
主持人 何洪文沛頓科技（深圳）有限公司首席技術官
13:30-13:50
先進封裝關鍵工藝及成套設備解決方案
李國榮 北京北方華創微電子裝備有限公司刻蝕事業部12寸產品線總監
13:50-14:10
半導體封裝一級互連低溫焊料探索與發現
胡彥杰 銦泰公司華東區高級技術經理
14:10-14:30
國產化高端集成電路濕法裝備的挑戰和機遇
賈照偉 盛美半導體設備（上海）股份有限公司工藝副總裁
14:30-14:50
面向先進封裝的晶圓減薄裝備及工藝解決方案
劉遠航 華海清科股份有限公司磨劃裝備事業部總經理
14:50-15:10
補齊bumping設備國產化的最后一塊短板——晶圓級甲酸回流機
王良棟 江蘇雷博微電子設備有限公司高級工藝經理
15:10-15:20
茶歇與展覽交流
15:20-15:40
含硅廢水資源化利用及過濾分離解決方案
李楹軒 飛潮（上海）新材料股份有限公司技術支持經理
15:40-16:00
待定
凌嘉科技股份有限公司
16:00-16:20
固晶材料的應用，前景與未來
沈雙雙 東莞德邦翌驊材料有限公司協理
16:20-16:40
先進封裝領域濕電子化學品發展趨勢
何珂 江陰潤瑪電子材料股份有限公司研發總監
16:40-17:00
面向先進封裝的磨劃整體解決方案
冷生輝 北京中電科電子裝備有限公司 市場總監
四、半導體產業投資與并購專題論壇
時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心二樓會議廳A209-A210
主持人 沈浩蘇州工業園區集成電路產業投資發展有限公司
13:30-14:00
簽到
14:00-14:02
主持人開場
沈浩 蘇州工業園區集成電路產業投資發展有限公司
14:02-14:05
致辭
14:05-14:25
主題一
戴軍 羅博特科董事長
14:25-14:45
主題二
王智 韋豪創芯合伙人
圓桌討論
14:45-15:30
主持人 牛俊嶺 元禾璞華合伙人
嘉賓：
譚耀龍 創耀科技董事長
張兵 艾森股份董事長
張龍 納芯微戰略投資中心總監
胡卓 士蘭創投/銀杏谷資本半導體事業部總經理
15:30-17:00
項目路演
蘇州睿芯集成電路科技有限公司
新美光(蘇州)半導體科技有限公司
昇顯微電子(蘇州)股份有限公司
泓滸（蘇州）半導體科技有限公司
浙江亞笙半導體設備有限公司
*議程持續更新中，以現場實際為準
五、同期會議
1、第二屆集成電路產才融合發展大會開幕暨主論壇
時間: 7月12日 星期五 09:00-12:00
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心一樓A101-A105
主持人 待定
開幕式
09:00-09:15
領導致辭
09:15-10:10
儀式環節
主旨演講
10:10-10:40
待定
劉勝 中國科學院院士、武漢大學微電子學院副院長
10:40-11:10
待定
吳勝武 榮芯半導體董事長
圓桌對話
11:10-11:40
主持人 蔡 堅
國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長、清華大學集成電路學院黨委書記
嘉賓：
張衛 復旦大學微電子學院院長
石磊 通富微電子股份有限公司董事長
許志偉 奧芯明半導體設備技術(上海)有限公司首席執行官
譚耀龍 創耀 (蘇州) 通信科技股份有限公司董事長、總經理
張劍 新微資本管理合伙人、執行副總經理
代文亮 芯和半導體科技（上海）股份有限公司創始人&總裁
12:00-13:30
自助午餐
2、卓越工程師創新中心交流會
時間: 7月11日 星期四 14:00-17:30
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心一樓會議廳A106-A107
*議程持續更新中，以現場實際為準
