生成式AI時代，得算力者得天下。
隨著大模型產業狂飆突進，芯片制程工藝逼近天花板，架構創新迎來“黃金十年”，各路AI芯片創新流派百家爭鳴，正試圖繞過摩爾定律瀕臨極限的瓶頸。當下，AI芯片產業已從英偉達獨孤求敗，向眾多AI芯片玩家群雄逐鹿演進。
我們將全球頂級AI芯片產學研用及投融資領域專家們聚集起來，為他們提供思想交鋒、觀點碰撞的平臺，或許會迸發出更多技術或產品創新的靈感火花。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個主會場專場會議，以及3個分會場論壇組成。
峰會同期還將布設展區，展示AI芯片產業鏈優秀企業的最新技術、產品與方案。同時，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。
今日，首批參會嘉賓陣容正式揭曉！
在峰會主會場，AMD人工智能事業部高級總監王宏強（George Wang）已確定出席，他在半導體行業有近20年工作經驗，將基于其在AMD的AI市場業務拓展及解決方案實踐經驗，帶來精彩分享。
與此同時，多位創業明星云集。清華大學交叉信息研究院、人工智能學院助理教授，北極雄芯創始人馬愷聲近五年在各大AI及芯片頂會發表文章超50篇，獲多項國際大獎；珠海芯動力創始人兼CEO李原曾在英特爾任要職，獨創技術被應用至英特爾至強處理器；鋒行致遠創始人兼CEO孫唐是“吳文俊2023人工智能芯片專項獎”第一完成人；PhySim資深產品工程師黃建偉具有多年高速系統設計經驗及SI&PI仿真經驗。這四位AI芯片領域的新銳先鋒也已確認參加大會，分享各自的產業洞見。
在中國RISC-V計算芯片創新論壇，兆松科技聯合創始人兼CTO伍華林也已經確認出席，他曾就職于Andes、S3、Imagination編譯器部門，擁有十多年編譯器行業從業經驗，將圍繞RISC-V帶來深入解讀和現場交流。
以下是首批參會嘉賓陣容的詳細介紹：
一、首批參會嘉賓陣容
1、AMD人工智能事業部高級總監 王宏強（George Wang）
王宏強（George Wang），現任AMD人工智能事業部高級總監，負責公司AI市場業務拓展及解決方案。他畢業于中國電子科技大學，擁有數字信號處理碩士學歷，在半導體行業有近20年工作經驗，是資深的AI技術領域專家。
他自2005年加入了原Xilinx公司，擔任系統架構師和業務拓展高級經理，負責數據中心事業部AI和Compute在中國區的市場工作。他還曾擔任公司AI/VITIS高級產品經理、數據中心AI技術專家以及DSP專家/應用工程師等職位。王宏強擁有多項美國技術專利，并發表過多篇論文。
2、清華大學交叉信息研究院、人工智能學院助理教授，北極雄芯創始人 馬愷聲
馬愷聲，現任清華大學交叉信息研究院、人工智能學院助理教授，特別研究員，博士生導師，美國賓夕法尼亞州立大學博士。北極雄芯創始人兼首席科學家。曾獲得2024年國際高性能計算年會（HPCA）Distinguished Artifact Award 獎（全球410篇文章中僅1篇），2022年CCF集成電路Early Career獎（每年全國僅1位），2020年Springer Nature中國研究人員高影響力獎，歐洲設計自動化學會EDAA 2018年杰出博士論文獎（全球共4篇），2017年亞洲南太平洋設計自動化（ASP-DAC）最佳論文2015年國際高性能計算年會（HPCA）最佳論文，2016年IEEE微計算機架構（Micro）Top Picks等獎項。
他的研究興趣包括后摩爾時代先進架構和芯片、Chiplet技術和相關工具、魯棒高效的人工智能算法開發、人工智能算法-架構協同設計等。近五年在NeurIPS、ICLR、ICML、ICCV、ECCV、 CVPR、ISCA、ASPLOS、MICRO、HPCA、DAC、ISSCC等計算機人工智能領域、體系結構、芯片領域的頂級會議發表論文50余篇。
3、珠海芯動力創始人兼CEO 李原
珠海市芯動力科技有限公司創始人李原，清華大學物理學本科，日本京都大學通信碩博，加拿大麥克馬斯特大學博士后。曾任職于英特爾，現任珠海市芯動力科技有限公司CEO。
李原于英特爾任職期間，曾開發至強CPU服務器系統、負責Mindspeed雙模微基站芯片項目，有從產品定義到量產到商用的全鏈條的經驗；管理過中國、英國、美國三國等多個團隊，負責系統、軟件、芯片、射頻等各項任務。留美期間曾代表德州儀器參與制定3G、4G通訊標準，并與合伙人創立IPG Communications公司，承接了設計了休斯頓衛星GlobalStar系統的通訊芯片；李原對于WCDMA及LTE雙模芯片具有深層次研究，并帶領團隊設計了WCDMA/LTE雙模微基站芯片；IPG公司獨創的Turbo譯碼器被英特爾公司應用至其至強處理器；其公司于2022年成功被MindSpeed公司收購，后又被英特爾收購。
李原發明過多項專利，具有豐富的團隊管理經驗，現帶領芯動力研發團隊設計出人工智能RPP-R8芯片產品，此款芯片真正做到了高性能和通用性的高度融合，產品應用場景已覆蓋邊緣大模型、工業自動化、智能駕駛、泛安防、物流檢測、信號處理等領域。
4、鋒行致遠創始人兼CEO 孫唐
孫唐，鋒行致遠創始人兼CEO，同濟大學本科、碩士；復旦大學博士研究生在讀。他曾任憶芯科技合伙人、邊緣計算部門負責人，中國(上海)自由貿易區臨港新片區高新產業和科技創新專項項目：《存算一體化AI芯片的研發和應用》負責人。國際GPU、圖像、數據存儲芯片等公司15年工作經驗，在憶芯科技承擔芯片AI系統架構工作，重點研究方向為AI芯片超融合架構及分布式異構資源調度系統。
他對AI模型應用需要的數據嵌入結構化、向量相似度、KV索引存算一體流式加速的演進方向進行深入分析和架構推演。已授權存算架構硬件加速器發明專利16項，吳文俊2023人工智能芯片專項獎第一完成人。
5、兆松科技聯合創始人兼CTO 伍華林
伍華林，兆松科技聯合創始人兼CTO，曾就職于Andes、S3、Imagination編譯器部門，參與和負責CPU、GPU、GPGPU芯片的編譯器等設計和研發，擁有十多年編譯器行業從業經驗。 他于2019年和前Andes軟件部門VP王東華一起創辦兆松科技。
6、PhySim資深產品工程師 黃建偉
黃建偉，芯瑞微（上海）電子科技有限公司資深產品工程師。具有多年高速系統設計經驗及SI&PI仿真經驗，負責公司信號完整性、電源完整性等產品的技術支持。
二、兩天日程：七大板塊，共探產業洞見與趨勢
2024全球AI芯片峰會共計兩天日程，設有一場開幕式、3個主會場專場會議以及3個分會場論壇。
2024全球AI芯片峰會的主會場將進行開幕式和三個專場會議。開幕式將在9月6日上午進行，下午將進行數據中心AI芯片專場；AI芯片架構創新專場、邊緣/端側AI芯片專場則將分別于9月7日上午和下午進行。
此次峰會的分會場將帶來三場論壇。9月6日下午，Chiplet關鍵技術論壇將率先開啟。9月7日上午將舉行智算集群技術論壇，下午將進行中國RISC-V計算芯片創新論壇。
為期兩天的峰會，計劃邀請50+位AI芯片領域覆蓋產學研用的學術代表、商業領袖、技術專家與資深投資人帶來報告、演講和圓桌。
三、2024 AI生產力創新先鋒企業榜：芯片企業雙榜將揭曉
2024全球AI芯片峰會現場，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。
此次評選基于核心技術實力、商用落地進展、團隊建制情況、最新融資進度、市場前景空間、國產替代價值六大維度，遴選出產品實力強或具有發展潛能的20家解決方案企業和10家AI芯片企業；近期，組委會將在2024全球AI芯片峰會官網公布參評項目提交通道。
四、報名全面開啟：電子門票申請&購買開放
2024全球AI芯片峰會時隔三年再次回到北京舉辦。觀眾報名通道現已全面開啟。峰會設有四類電子門票，分別為免費票、免審票、通票和貴賓票。其中，免費票，申請后需經主辦方審核通過方可參會，免審票、通票和貴賓票均需購買。
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