7月13日，以“共筑先進封裝新生態，引領路徑創新大發展”為主題的第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA 2024)在蘇州金雞湖國際會議中心成功舉行。
國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長于燮康主持開幕式。
科技部試點聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長、中國科學學與科技政策研究會副理事長李新男，中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春，蘇州市人大常委會蘇州工業園區工委主任張永清，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、通富微電子股份有限公司董事長、總裁石磊，長電科技董事、首席執行長鄭力，天水華天科技股份有限公司集團副總裁肖智軼等出席會議。
李新男在致辭中分析了當前科技與產業發展的宏觀趨勢，指出產業技術的深度融合與協同并進，以及產業分工向更高程度的規模化和專業化邁進。面對復雜而嚴峻的國際形勢和國家創新驅動戰略實施的需求兩大趨勢，他提出“三個思路”——堅持國際化發展、堅持市場化運作、堅持平臺式創新。
葉甜春在致辭中指出，面對國際環境的不確定性，以及技術迭代加速、市場需求多元化的挑戰，我們必須在自主創新上持續發力，構建更加安全、高效、可持續的產業鏈生態。葉甜春指出，要堅持創新驅動，深化技術研發，緊跟國際技術發展趨勢，聚焦先進封裝領域的關鍵技術突破，加大研發投入，推動產學研用深度融合，加速科技成果向現實生產力轉化。
張永清在致辭中表示，蘇州工業園區致力于打造具有國際競爭力的封測產業集群，2023年，園區集成電路產業規模接近900億元，其中封裝測試已逾三分之一，呈現企業集聚、技術先進、良率領先的特點，全球前十大封測企業中，已經六家企業進駐園區。
石磊在致辭中指出，近年來，我國集成電路封測產業取得了顯著的進步和發展，在技術創新、市場規模等方面都取得了令人矚目的成績。然而，我們也清醒地認識到，與國際最先進水平相比仍存在一定的差距，在全球競爭日益激烈的背景下，企業需要不斷加強創新能力，加快技術研發和產業升級的步伐，共筑先進封裝新生態，引領路徑創新大發展。
在產業報告環節中，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、通富微電子股份有限公司董事長、總裁石磊，東南大學教授時龍興，江蘇長電科技股份有限公司創新中心總經理宗華，華天科技（昆山）電子有限公司技術專家付東之，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理孫鵬，無錫先導集團 VP、江蘇元夫半導體科技有限公司副總經理何建錫等專家相繼就封測行業的技術發展趨勢做了產業報告演講分享。
大會分項活動
7月12日下午，大會分項活動：
芯片設計與先進封裝技術專題論壇
半導體設備與材料專題對接會
半導體產業投資與并購專題論壇
芯片分銷及供應鏈管理研討會
四項專題分論壇并行召開，近50位嘉賓帶來了專題演講報告分享。
來自政府機構、產業鏈企業、科研院所、教育機構以及投融資服務領域的眾多專家、企業家及產業人士參加了本次分項活動，為與會人員提供了促膝交流、分享經驗、探討前沿、項目對接的機會。
(芯片設計與先進封裝技術專題論壇活動現場)
(半導體設備與材料專題對接會活動現場)
(半導體產業投資與并購專題論壇活動現場)
(芯片分銷及供應鏈管理研討會活動現場)
現場展覽展示
本次大會首次引入展商展覽，近二十家企業參展，園區企業德龍激光、威達智、成川科技、芯達半導體等。向觀眾講解介紹公司業務及產品，展商紛紛表示此次大會提供了與產業鏈上下游企業溝通對接的機會，構建了優秀的展示平臺。
