大模型時代，生成式AI的快速發展推動著計算需求的高速增長。
從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，各個領域的AI芯片玩家都面臨著新的機遇和挑戰。
AI大模型與各個賽道的結合，帶來了新的體驗革新，這些新體驗的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產業格局的激烈變動，也讓更多中國AI芯片企業看到了新的發展機會。
與此同時，芯片設計的復雜度不斷提升、產品快速量產上市的要求不斷增加、新興應用市場不斷涌現，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產業發展的“基石”，是實現AI產業化落地的核心力量，對AI技術的進步和行業應用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內AI芯片產業的主基調。在這樣的產業背景下，我們將全球頂級AI芯片產學研用及投融資領域專家們聚集起來，為他們提供思想交鋒、觀點碰撞的平臺。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個主會場專場會議，以及3個分會場論壇組成。
峰會同期還將布設展區，展示AI芯片產業鏈優秀企業的最新技術、產品與方案。招展工作正在火熱進行中，標展所剩不多。同時，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。
截止目前，已有25+企業確認參會，其中包括全球芯片巨頭AMD和英特爾Habana，云天勵飛、摩爾線程、壁仞、后摩、億鑄、珠海芯動力、智芯科等10+AI芯片企業，芯來、算能、兆松、賽昉等4家RISC-V企業，銳杰微、硅芯、芯動等3家Chiplet企業。
，他們分別是：AMD人工智能事業部高級總監王宏強，清華大學交叉信息研究院、人工智能學院助理教授、北極雄芯創始人馬愷聲，珠海芯動力創始人兼CEO李原，鋒行致遠創始人兼CEO孫唐，兆松科技聯合創始人兼CTO伍華林，PhySim資深產品工程師黃建偉，從全球芯片巨頭AMD的高管到國內各路 “AI芯勢力”創始人，可以說是大咖云集。
今日，我們再向大家揭曉11位參會嘉賓！
在峰會主會場，又有多位行業明星大咖確定出席：
在中美有近30年的芯片行業經驗，對于不同技術路徑應用于AI大算力場景的優缺點以及該賽道用戶面臨的痛點有著深刻的技術洞察和企業經營實踐的億鑄科技創始人、董事長兼CEO熊大鵬；曾在谷歌、甲骨文等云巨頭中擔任芯片研發核心職位，掌握從28nm到7nm各代制程工藝下大芯片設計與優化完整方法論的中昊芯英創始人、CEO楊龔軼凡。
有20年大規模數字系統芯片和終端芯片架構設計和大團隊研發管理經驗，在云天勵飛累計完成10多顆芯片的流片并商用，芯片發貨量累計近億顆的云天勵飛副總裁、芯片業務線總經理李愛軍；曾擔任百度主任系統架構師，業界首創利用GPU架構解決廣告推薦場景10TB級稀疏參數大模型訓練挑戰的壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆。
曾任海思計算芯片產品總監，負責海思昇騰系列多款AI芯片的產品定義和市場推廣的后摩智能聯合創始人、產品副總裁信曉旭；參與了國內星云、天河、太湖之光等多個超算項目的Habana中國區負責人于明揚；屢次創業屢獲佳績，突圍視覺AI芯片賽道的視海芯圖創始人&董事長許達文。
以上這7位在AI芯片領域身經百戰的老將和新銳先鋒將分享各自的深度產業洞見。
在Chiplet關鍵技術論壇，具備20多年的半導體與封裝行業經驗，先后幫助國內主要頭部封測公司建立了先進封裝設計能力及團隊的銳杰微董事長方家恩，以及師從英國皇家科學院院士Hashimi教授，三維集成電路設計領域已有15年以上的研發經驗，帶領團隊自主研發2.5D Chiplet/3D IC堆疊芯片設計的EDA軟件產品的硅芯科技總經理趙毅都已確定出席，他們將帶來精彩分享。
在中國RISC-V計算芯片創新論壇，我們也能看到不少行業老兵。深耕IC設計19年，國內智算和RISC-V處理器領域最早期的探索者和踐行者，算能高級副總裁高鵬；有著15年以上處理器設計和相關管理經驗，曾任Synopsys ARC處理器高級研發經理并建立ARC處理器中國研發中心的芯來科技CEO彭劍英。2位大咖也將分享他們對于產業的最新深入見解。
以下是這11位嘉賓的詳細介紹：
一、嘉賓陣容更新
1、Habana中國區負責人 于明揚
于明揚，現任Habana中國區負責人，從事大模型算力和應用研究。于明揚畢業于清華大學電子工程系，北京大學MBA，曾擔任北京比特大陸科技有限公司副總裁、人工智能和區塊鏈業務負責人，Mellanox中國區總經理，參與了國內星云、天河、太湖之光等多個超算項目，專注于云計算、人工智能、半導體應用與研究。
2、云天勵飛副總裁、芯片業務線總經理 李愛軍
李愛軍，云天勵飛副總裁、芯片業務線總經理。研究員級正高職稱，深圳國家級領軍人才，作為課題負責人或課題核心人員承擔芯片國家課題10多項，具有20年大規模數字系統芯片和終端芯片架構設計和大團隊研發管理經驗。
他是云天勵飛神經網絡處理器和邊緣AI系列芯片團隊帶頭人和總架構師，已累計完成10多顆芯片的流片并商用，芯片發貨量累計近億顆。
3、億鑄科技創始人、董事長兼CEO 熊大鵬
熊大鵬博士，億鑄科技創始人、董事長兼CEO。熊大鵬博士在中美有近30年的芯片行業經驗，涉及從研發、產品定義、產品銷售，到企業的整體管理層面的多方面經歷，對中國市場的客戶需求與產品有著深刻的理解。
2015年熊博士開始用GPU支持AI算法的芯片規劃和設計落地，他對于不同技術路徑應用于AI大算力場景的優缺點以及該賽道用戶面臨的痛點有著深刻的技術洞察和企業經營實踐。
熊大鵬博士于1983年于西安電子科技大學獲計算機學士學位；1986年于華南理工大學獲自動控制碩士學位；1998年于美國德州大學奧斯汀分校（The University of Texas at Austin）獲博士學位，其間，同時獲得：應用數學碩士、電氣和計算機工程碩士學位。
4、中昊芯英創始人、CEO 楊龔軼凡
楊龔軼凡，中昊芯英創始人及CEO。先后獲得密歇根大學學士學位，斯坦福大學碩士學位，師從Subhasish Mitra院士。擁有23項中國專利、17項美國和歐洲專利，發表過3篇（分別為 ASSCC、ISSCC、JSSCC）頂級國際論文。
楊龔軼凡深耕高端芯片研發設計領域10余年，曾在谷歌作為芯片研發核心團隊深度參與谷歌TPU 2/3/4的設計與研發，在甲骨文公司參與、主導了12款包括SPARC T8/M8在內的頂級高性能CPU的設計與產出。產業生涯中已成功流片十余次，掌握從28nm到7nm各代制程工藝下大芯片設計與優化完整方法論，帶領不同公司團隊完成多次從芯片架構設計、流片生產到客戶交付的全流程。
5、芯來科技CEO 彭劍英
彭劍英，芯來科技CEO，浙江大學博士，有著15年以上處理器設計和相關管理經驗。她曾任Synopsys ARC處理器高級研發經理并建立ARC處理器中國研發中心；曾任Marvell ARM處理器驗證經理等。
作為芯來科技創始人之一，彭劍英結合自身的技術優勢和管理經驗，統籌芯來科技整體運營、市場營銷、產品研發和產業生態構建，在其帶領下，公司整體運營呈現飛速發展的良好態勢。
同時擔任RISC-V中國產業聯盟秘書長、浙江大學微電子學院研究員、中國移動物聯網聯盟理事會理事，并榮獲2023上海創業先鋒前10強。
6、銳杰微董事長 方家恩
方家恩具備20多年的半導體與封裝行業經驗，先后幫助國內主要頭部封測公司建立了先進封裝設計能力及團隊，協助國內眾多研究所和企業，完成了具有標桿性的重大科研項目。
他在Sigirity、Cadence期間任職PackageDesignDervice部門高級經理，負責IP、封裝及系統級整套解決方案。個人擁有近20項芯片、封裝專利。
7、視海芯圖創始人&董事長 許達文
許達文，視海芯圖創始人&董事長，博士畢業于中國科學院計算技術研究所，曾任合肥工業大學微電子學院副教授；在國際頂級期刊和會議上發表30多篇論文，其中一篇IEEE Transactions on Computers年度最佳論文。
許達文博士先后兩次創業，創辦蘇州神指微電子，獲評昆山市創業領軍人才；之后，創辦成都視海芯圖微電子有限公司，獲中國創新創業大賽全國50強、中國電子學會科技進步二等獎、北京科技進步二等獎等榮譽，視覺AI芯片SH1210在2023年量產1KK顆，賦能多個機器人視覺模組；授權專利二十多項。
8、壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師 丁云帆
丁云帆，現任壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師，主要負責AI軟件架構和大模型千卡集群等相關工作。代表壁仞擔任全國信息技術標準化技術委員會人工智能分委會智能計算工作組聯合組長和中國人工智能產業發展聯盟芯片工作組副組長。曾擔任百度主任系統架構師，獲得過百度技術最高獎和中國國家專利優秀獎。
他參與主導AI加速基礎架構國際標準OAI & OAM。業界首創利用GPU架構解決廣告推薦場景10TB級稀疏參數大模型訓練挑戰，相關成果發表在機器學習與系統領域頂會MLSys上，該工作引領了互聯網廣告推薦領域訓練框架技術發展趨勢。
9、后摩智能聯合創始人、產品副總裁 信曉旭
信曉旭，后摩智能聯合創始人、產品副總裁，具有15年以上計算芯片產品、市場和銷售經驗，曾任海思計算芯片產品總監，負責海思昇騰系列多款AI芯片的產品定義和市場推廣，涵蓋自動駕駛、安防、數據中心等領域。
他在Cavium（被Marvell 60億美金收購）作為中國區創始團隊成員之一，帶領團隊將中國區業務從零做到數億人民幣。
10、硅芯科技總經理 趙毅
趙毅，硅芯科技創始人，博士畢業于英國南安普頓大學，師從英國皇家科學院院士Hashimi教授，從2008年開始研究2.5D/3D堆疊芯片設計方法，是當時世界最早期研究前沿芯片架構設計方法的研究團隊之一，并與IMEC比利時微電子研究中心共同進行3D IC 成果驗證。
他在三維集成電路設計領域已有15年以上的研發經驗，在堆疊芯片EDA后端布局、布線、可測試性設計及可靠性保障等方面取得了世界領先成果，并在國際頂尖期刊上發表多篇論文，論文成果曾榮獲VLSI-SOC國際最佳論文。
目前，趙毅擔任珠海硅芯科技有限公司的總經理兼技術總監，帶領團隊自主研發2.5D Chiplet/3D IC堆疊芯片設計的EDA軟件產品，為我國芯片設計產品升級迭代、實現國產自主可控提供有力支持。
11、算能高級副總裁 高鵬
高鵬，北京算能科技有限公司高級副總裁，深耕IC設計19年，智算和中大規模處理器設計領域專家，持有10余項發明專利，是國內智算和RISC-V處理器領域最早期的探索者和踐行者。
自加入算能以來，成功主導了智算處理器算能BM1684、BM1684X的研發與商用；目前負責算能新一代桌面級處理器產品定義和研發。
二、兩天日程：七大板塊，共探產業洞見與趨勢
2024全球AI芯片峰會共計兩天日程，設有一場開幕式、3個主會場專場會議以及3個分會場論壇。
2024全球AI芯片峰會的主會場將進行開幕式和3個專場會議。開幕式將在9月6日上午進行，下午將進行數據中心AI芯片專場；AI芯片架構創新專場、邊緣/端側AI芯片專場則將分別于9月7日上午和下午進行。
此次峰會的分會場將帶來三場論壇。9月6日下午，Chiplet關鍵技術論壇將率先開啟。9月7日上午將舉行智算集群技術論壇，下午將進行中國RISC-V計算芯片創新論壇。
為期兩天的峰會，計劃邀請50+位AI芯片領域覆蓋產學研用的學術代表、商業領袖、技術專家與資深投資人帶來報告、演講和圓桌。
三、年度榜單申報將于8月30日截止
2024全球AI芯片峰會現場，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。
此次評選基于核心技術實力、商用落地進展、團隊建制情況、最新融資進度、市場前景空間、國產替代價值六大維度，遴選出產品實力強或具有發展潛能的20家解決方案企業和10家AI芯片企業。
榜單將在9月7日上午的AI芯片架構創新專場結束后重磅揭曉，將于8月30日截止。
四、免費票開放申請 三類門票支持購票
2024全球AI芯片峰會設有四類電子門票，分別為免費票、免審票、通票和貴賓票。其中，免費票，申請后需經主辦方審核通過方可參會，免審票、通票和貴賓票均需購買。
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