生成式AI時代，大模型及AIGC的快速發展推動著計算需求的高速增長。
從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，各個領域的AI芯片玩家都面臨著新的機遇和挑戰。
AI大模型與各個賽道的結合，帶來了新的體驗革新，這些新體驗的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產業格局的激烈變動，也讓更多中國AI芯片企業看到了新的發展機會。
與此同時，芯片設計的復雜度不斷提升、產品快速量產上市的要求不斷增加、新興應用市場不斷涌現，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產業發展的“基石”，是實現AI產業化落地的核心力量，對AI技術的進步和行業應用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內AI芯片產業的主基調。在這樣的產業背景下，我們將全球頂級AI芯片產學研用及投融資領域專家們聚集起來，為他們提供思想交鋒、觀點碰撞的平臺。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個主會場專場會議，以及3個分會場論壇組成。
峰會同期還將布設展區，展示AI芯片產業鏈優秀企業的最新技術、產品與方案。招展工作正在火熱進行中，標展所剩不多。同時，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。
此前，我們共向大家公布了17位演講嘉賓（、）。今天，我們再向大家揭曉14位演講嘉賓！
首先介紹主會場新增參會演講的嘉賓。
清華大學教授、集成電路學院副院長尹首一將在開幕式帶來主題報告。高通AI產品技術中國區負責人萬衛星也將在開幕式帶來深入分享。
數據中心AI芯片專場這一板塊，浪潮信息開放加速計算產品負責人Stephen Feng、芯和半導體技術市場總監黃曉波博士將進行演講分享。
AI芯片架構創新專場，蘋芯科技CEO楊越、時識科技創始人兼CEO喬寧受邀將帶來主題演講。
智芯科創始人兼CEO顧渝驄、安謀科技產品總監楊磊、聆思科技副總裁徐燕松則將在邊緣/端側A芯片專場進行深入分享。
接下來介紹分會場最新確認將帶來演講的嘉賓。
摩爾線程高級產品總監付海良將在智算集群技術論壇進行分享。
芯動科技IP研發副總裁高專將參加Chiplet關鍵技術論壇進行分享。
中國RISC-V計算芯片創新論壇新增三位嘉賓，分別是：澎峰科技創始人&CEO張先軼、躍昉科技研發副總裁袁博滸、賽昉科技NoC首席架構師葛治國。
以下是這14位嘉賓的詳細介紹：
一、嘉賓陣容再更新
1、清華大學教授、集成電路學院副院長 尹首一
尹首一，清華大學教授，集成電路學院副院長，國家杰出青年科學基金獲得者，中國高被引學者。研究方向為可重構計算、人工智能芯片設計。已發表學術論文200余篇，包括ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II等集成電路和體系結構領域學術會議和權威期刊。出版《可重構計算》、《人工智能芯片設計》專著2部。曾獲國家技術發明二等獎、中國電子學會技術發明一等獎、中國發明專利金獎、教育部技術發明一等獎、江西省科技進步二等獎、中國電子學會優秀科技工作者獎、中國電子信息領域優秀科技論文獎。現任集成電路領域國際會議ISCA、MICRO和A-SSCC的技術委員會委員，《中國科學：信息科學》編委，國際期刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。
2、高通AI產品技術中國區負責人 萬衛星
萬衛星現任高通AI產品技術中國區負責人。他于2012年加入高通中國研發團隊，領導團隊參與了多個驍龍移動平臺多媒體領域的項目研究工作。目前，在高通擔任人工智能產品技術的中國區負責人，負責公司終端側人工智能引擎軟、硬件的規劃以及相關生態系統的建設工作。
3、時識科技創始人兼CEO 喬寧
喬寧博士，SynSense時識科技創始人兼CEO，中科院自動化研究所雙聘研究員，博士生導師。2012年7月獲得中國科學院半導體研究所博士學位，10月加入蘇黎世大學及蘇黎世聯邦理工神經信息研究所，從事超大規模類腦處理器的開發與研究，并在Nature Communications、JSSC、TBCAS、ISSCC、IEDM、ASYNC等國際頂刊頂會發表文章30余篇，引用量2200余次，并申請類腦發明專利110余項。
2017年2月喬寧博士在瑞士蘇黎世帶領初創團隊成立專注設計開發類腦處理器及應用的類腦芯片公司SynSense時識科技。2020年4月，將公司總部遷回中國，并成功引入三星、中電海康、張江科創投、寧波通商等知名資方，完成多款類腦芯片0到1突破及產業落地，贏得國際認可。2024年7月，喬寧博士主導完成對瑞士類腦動態視覺公司iniVation全資收購，實現時識科技對類腦感知及類腦計算領域的全面布局。
4、蘋芯科技CEO 楊越
楊越博士，蘋芯科技CEO，北京清華大學自動化本科，多倫多大學電子工程博士學位，曾工作于Altera（現為Intel）的機器學習組。參與SSD初創公司創建，作為軟件團隊負責人，帶領團隊從零寫出商業可用SSD FTL軟件，實現產品商業落地。后加入美光，成為3DXP項目的首席架構師，參與研發X100產品，產品性能指標遠超市場同期競品，為當時世界上最快的SSD產品。在存儲芯片，人工智能及相關領域研究方向擁有深厚技術積累及豐富的行業經驗。
5、智芯科創始人兼CEO 顧渝驄
顧渝驄，智芯科創始人兼CEO，美國德州大學奧斯汀分校電子工程碩士學位，中國科學技術大學通信與電子系統專業學士和碩士學位。曾擔任美國UTStarcom半導體事業部副總經理，UTStarcom合肥研發中心總經理，Marvell（美國）高級總監以及安徽蕪湖太赫茲工程中心COO等，擁有近三十年的半導體行業經驗。
6、澎峰科技創始人&CEO 張先軼
張先軼，澎峰科技創始人&CEO，本科和碩士畢業于北京理工大學，博士畢業于中國科學院大學，曾于中科院軟件所工作，之后分別在UT Austin和MIT進行博士后研究工作。國際知名開源矩陣計算項目OpenBLAS發起人和主要維護者。中國計算機學會高性能計算專業委員會執行委員，ACM SIGHPC China執行委員。2016年，創辦PerfXLab澎峰科技，提供異構計算軟件棧與解決方案。2016年獲得中國計算機學會科學技術二等獎，2017年獲得中國科學院杰出科技成就獎，2020年美國SIAM Activity Group on Supercomputing最佳論文獎，2023年北京市自然科學二等獎。
7、聆思科技副總裁 徐燕松
徐燕松，聆思科技副總裁，AIoT行業資深專家。作為智能家電智能交互技術聯盟成員，智慧家庭標準工作組成員，曾多次牽頭參與智慧家庭標準制定，對設備智能化有著豐富的經驗與認知。基于AI大模型賦能端側設備實現場景智能化，在算力算法一體化上聆思芯片持續演進，實現AIOT時代設備大模型入口級芯片的產品打造，推動行業智能化升級。
8、芯動科技IP研發副總裁 高專
高專，芯動科技IP研發副總裁，2009年碩士畢業于華中科技大學微電子專業。在FinFet先進工藝和高性能芯片等領域有10多年設計經驗，涉及HBM、Chiplet、GDDR6X、LPDDR5X、DDR5等行業高精尖技術，所開發的DDR系列IP全球最強、覆蓋最全，已成功應用于數十億顆高端SoC芯片，在全球六大主流Foundry累計上百次流片，多項指標突破行業紀錄，還帶領團隊率先開發了全球唯一的HBM3/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP等國際前沿產品。
9、躍昉科技研發副總裁 袁博滸
袁博滸，廣東躍昉科技有限公司研發副總裁，具有18年半導體研發及管理經驗，專注于SOC、數通類芯片及系統應用技術。曾任賽昉科技高級總監、中國信科/烽火產品總監，熟悉從市場戰略到銷售管理的全流程產品周期，負責躍昉科技整體研發工作。
10、安謀科技產品總監 楊磊
楊磊先生現任安謀科技產品總監，負責“周易” NPU IP產品，致力于滿足多樣化端側硬件設備的不同AI計算需求。他在芯片設計領域擁有豐富經驗，涵蓋了從通信基帶到AP SoC架構設計等多個方面。加入安謀科技以來，楊磊先生負責NPU IP產品的定義、推廣以及落地應用。
楊磊先生畢業于清華大學電子系，擁有清華大學電子系本科及碩士學位。
11、賽昉科技NoC首席架構師 葛治國
葛治國，賽昉科技NoC(Network On Chip)首席架構師，新加坡國立大學博士，有著15年以上芯片設計經驗。在知名學術會議發表多篇文章，并獲多項美國和國際專利。
曾在華為作為核心成員參與自研一致性協議、NoC和可配置加速器等多個項目研發。加入賽昉科技以來，領導自研兩代一致性NoC。
12、摩爾線程高級產品總監 付海良
付海良，現任摩爾線程高級產品總監，GPU芯片產品業務線負責人，碩士畢業于清華大學集成電路學院，在AI芯片和GPU芯片領域有著多年的產品和項目經驗。從摩爾線程創立至今，全程參與所有GPU相關產品的規劃、定義、研發、量產到項目交付。目前正在推進摩爾線程新一代萬卡智算集群核心加速GPU相關工作。
13、浪潮信息開放加速計算產品負責人 Stephen Feng
Stephen Feng，浪潮信息開放加速計算產品負責人，博士畢業于清華大學機械工程系，專注于NVLink和OAM服務器的產品設計和規劃，致力于大模型時代AI系統平臺的研發與創新。他成功推動了20多款高端人工智能芯片的產品化與商業化應用，為構建多元化AI算力生態提供了堅實的技術支撐，為推動數千億規模的人工智能產業發展做出了有力貢獻。
14、芯和半導體技術市場總監 黃曉波
黃曉波博士，2011年獲香港中文大學電子工程系博士學位，研究領域包括微波與電磁場技術、毫米波LTCC陣列天線、高頻介質濾波器及半導體無源集成器件IPD等方向，發表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊論文，擁有10年以上的ICT領域產品和管理經驗。現任芯和半導體技術市場部總監，負責EDA應用推廣及生態建設，助力加速下一代智能電子系統實現和EDA產業自主發展。
二、兩天日程：七大板塊，共探產業洞見與趨勢
2024全球AI芯片峰會共計兩天日程，設有一場開幕式、3個主會場專場會議以及3個分會場論壇。
2024全球AI芯片峰會的主會場將進行開幕式和3個專場會議。開幕式將在9月6日上午進行，下午將進行數據中心AI芯片專場；AI芯片架構創新專場、邊緣/端側AI芯片專場則將分別于9月7日上午和下午進行。
此次峰會的分會場將帶來三場論壇。9月6日下午，Chiplet關鍵技術論壇將率先開啟。9月7日上午將舉行智算集群技術論壇，下午將進行中國RISC-V計算芯片創新論壇。
為期兩天的峰會，計劃邀請50+位AI芯片領域覆蓋產學研用的學術代表、商業領袖、技術專家與資深投資人帶來報告、演講和圓桌。
三、年度榜單申報將于8月30日截止
2024全球AI芯片峰會現場，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。
此次評選基于核心技術實力、商用落地進展、團隊建制情況、最新融資進度、市場前景空間、國產替代價值六大維度，遴選出產品實力強或具有發展潛能的20家解決方案企業和10家AI芯片企業。
榜單將在9月7日上午的AI芯片架構創新專場結束后重磅揭曉，將于8月30日截止。
四、峰會下月正式開啟 報名火熱進行中
2024全球AI芯片峰會今年回到北京與大家見面，目前距離峰會開幕已經不足一個月時間了，感興趣的朋友抓緊時間報名啦。
本次峰會設有四類電子門票，分別為免費票、免審票、通票和貴賓票。其中，免費票，申請后需經主辦方審核通過方可參會，免審票、通票和貴賓票均需購買。
大家可以掃描下方二維碼，添加小助手“雪梨”即可進行免費票申請，或購買電子門票。已添加過“雪梨”的老朋友，給“雪梨”私信，發送“GACS24”即可。
此前已申請免費票的朋友，組委會的審核和通知工作正在進行中，小助手會對通過審核的朋友進行微信告知（優先微信，并輔以短信或電話），請您查收和回復。
另外，大會贊助、演講申請也已進入尾聲，有需求的企業或專家請盡快私信“雪梨”進行咨詢～
