第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）將于2024年9月25日至27日，在無錫太湖國際博覽中心舉辦。
6萬平方米，五大展區，六館聯動1000+企事業單位，涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領域，CSEAC匯聚國內外知名企業，同期活動豐富，更完整呈現半導體行業動態，更及時把握當下行業趨勢，更好應對未來的挑戰與機遇！
CSEAC 報名通道：//m.chinafuturelink.com/#/meeting/activity/detail?activity_id=666bb8ab2f32ad0b09020dd5&source_id=667929d7169cc56120091311&meeting_id=665581012773f321a30b5a2a
“芯”途漫漫，設備擔綱
近幾年，所有針對中國半導體的限制性措施和政策，愈發說明半導體是關乎國家經濟和現代化建設的戰略性產業。而半導體設備是支撐電子行業發展的基石，“設備”在整個半導體產業中扮演著至關重要的角色。本土半導體設備與核心部件國產化能力如何進一步提升是急切需要破解的問題。
作為設備領域的專業會議，以“設備擔重任，創芯闖征程”為主題的CSEAC正當其時。CSEAC 2024 搭建展會平臺，助力半導體企業市場拓展與產品推廣，促進技術交流、經貿合作，為“中國芯”進程發展注入活力和動力。
本屆大會，規模空前
五大展區:規劃6個展館→覆蓋晶圓制造設備、核心部件及耗材、封測設備等
1000+企事業單位展覽面積達60000m2→參展單位、展覽面積創歷屆新高，企業參會熱情高漲，數量持續增長中
預計吸引行業觀眾10W+人次→多場同期活動舉行，規模盛大，會展集聚效應充分展現
展商數量、展覽面積創歷屆新高
CSEAC 2024 已吸引 800家 企事業單位預定展位，參展企業包括北方華創、中微公司、盛美半導體、拓荊科技、上海微電子裝備、中科飛測、凱士通、華海清科、中電科四十八所、晶盛機電、沈陽富創等，更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等諸多知名外資企業。
展商名錄 → //mp.weixin.qq.com/s/NJ9ToaSoT0WzbEJed7eIBQ
集群機遇，匯聚發展
CSEAC同期將舉辦2024集成電路（無錫）創新發展大會(ICIDC)、2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）、第十一屆汽車電子創新大會（AEIF）暨2024汽車電子應用展等多個集成電路行業不同產業板塊領域的品牌會議。
集成電路領域品牌展會齊聚，實現設計、制造、封測、設備及零部件的全產業鏈展會圖譜，會展集聚效應最大化。這意味著會期間將開辦共30+場行業分論壇，帶來近200個演講報告，更完整的呈現半導體行業動態，更及時地把握當下行業趨勢。
ICDIA-IC Show 、AEIF 2024 共吸引 200多家 展商集中展示新產品、新技術、新應用。
聚焦主題，多維呈現
活動豐富扣主題
CSEAC2024將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產業上下游對接會、新品發布等多項活動，展示支撐我國半導體產業發展的“設備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀存在的困難和問題，探求當前和今后一段時期“破解”、“突圍”的路徑和方案。
精品論壇話熱點
多場論壇圍繞核心議題和熱點話題，邀請政府領導、專家學者、企業領袖等行業重量級嘉賓作演講報告分享，大咖齊聚現場，共同為產業發聲。其中，“董事長論壇”呼聲甚高。今年的董事長論壇將根據細分領域，安排“設備”、“核心部件”、“材料”不同領域的專題論壇。一場場精彩絕倫、極富洞見的演講與分享，即將展開！
主題晚宴暢談未來
大會晚宴作為CSEAC必不可少的活動之一，為與會者提供一個分享成果、交流情誼的平臺。隨著今年展會整體規模的擴大，晚宴將進行全方位升級，結合專業表演，融入行業節目，包括歌舞、雜技、大型合唱、室內交響樂、無人機表演等，打造視覺、聽覺、味覺的“盛宴”。
晚宴以精心組織、周密安排及精彩節目，凝聚半導體科技工作者的力量，抒發從業者對行業的深情，表達科技工作者為實現國家自力自強、推動中華民族偉大復興而不懈努力的決心，將再次成為設備年會的又一大亮點！預計今年晚宴人數將達到2000人，屆時，來自五湖四海的產業人，將在晚宴上交流分享、暢談未來。
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