芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | 李水青
編輯 | 心緣
芯東西9月11日報道，昨日，全球最大的EDA巨頭新思科技在上海成功舉辦2024新思科技開發者大會。本屆開發者大會特別策劃了“12+2”場技術專題論壇，近百場硬核技術演講匯聚了近百位行業專家，與開發者們暢談創芯技術，規模、內容和質量皆為歷年之最。
新思科技總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi），新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群在大會上發表主旨演講，并宣布推出業界首個完整的UCIe IP全面解決方案，每引腳運行速度高達40Gbps，助力多芯片系統設計全面提速。
一、AI加速新質生產力形成，打造從芯片到系統的超融合創新平臺
AI、數字孿生等前沿技術的發展，正在加速各行各業形成新質生產力。
葛群在2024新思科技開發者大會上談道：“從2019年的‘在一起，我們改變世界’，到今年的‘在一起，共創萬物智能時代’，新思科技特別為芯片開發者們定制了一個技術碰撞、聚力創新的平臺。”
▲新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群
這一平臺將全球創新趨勢與產業發展相融合，將科技創新落實到AI、智能汽車、智能制造等產業升級中，推動新質生產力的持續涌現和快速發展。
“我們很榮幸凝聚了前沿科技領袖、廣大的開發者們和科技愛好者們在新思科技開發者大會這個平臺上，共同交流全球科技發展，探索生態合作范式，分享新思科技從芯片到系統設計解決方案和前沿技術應用以及下一代開發者培養實踐。”葛群說。
他談道，新思科技將加速技術創新步伐，與千行百業“在一起”，與開發者“在一起”，打造從芯片到系統的超融合創新平臺，為全球科技發展提供源源不斷的動力。
二、萬物智能時代到來，創新設計范式應對半導體行業三大挑戰
蓋思新在主旨演講中強調了新思科技對于創新的重視和承諾：“三十多年來，我們不斷超越自己致力于加速科技創新，以更好地賦能芯片公司、系統級公司乃至整個產業生態的發展。”
▲新思科技總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）
他談道，前沿科技的快速發展、芯片的迅速普及和軟件定義系統的高速增長，正在驅動萬物智能時代加速到來，這給各行各業帶來巨大的發展機遇。與此同時，半導體行業也面臨著芯片復雜性日益增長，生產力提升遭遇瓶頸以及芯片與系統融合三大挑戰。
為此，新思科技推出了“從芯片到系統設計解決方案”的創新設計范式，通過全球領先的AI驅動型EDA全面解決方案Synopsys.ai和電子數字孿生技術、廣泛且經驗證的IP產品組合、以及3DIC系統設計解決方案，全面助力AI、智能汽車、智能制造等前沿科技領域應對挑戰，大幅提升他們的研發能力和生產力。
▲AI驅動型EDA全面解決方案
蓋思新在大會上正式發布了業界首款針對Multi-Die系統的新思科技40G UCIe IP完整解決方案，面向AI、數據中心等領域提供全球領先的高帶寬，并且能夠在整個芯片生命周期內提高可測試性和可靠性，助力芯片產業提升生產力，持續加速Multi-Die等前沿科技的發展。
三、首推完整UCIe IP全面解決方案，助多芯片系統設計提速
聚焦新思科技本次推出的40G UCIe IP，它支持有機基板和高密度先進封裝技術，使開發者能夠靈活地探索適合其需求的封裝選項。40G UCIe IP的完整解決方案包括了物理層、控制器和驗證IP，是新思科技全面、可擴展的多芯片系統設計解決方案的關鍵組成部分，可實現從早期架構探索到制造的快速異構集成。
UCIe互連是裸片到裸片連接的行業標準，對于多裸片封裝中的高帶寬、低延遲裸片到裸片連接至關重要，助力當下AI數據中心系統中的更多數據在異構和同構裸片或芯片組之間高效傳輸。
▲新思科技推出40G UCIe IP
新思科技全新40G UCIe IP 解決方案的領先性能包括：
1、更簡化的解決方案可簡化IP集成：單參考時鐘功能簡化了時鐘架構并優化了功耗。為便于使用和集成，該IP加快了裸片到裸片鏈路的初始化，無需加載固件。
2、芯片健康監測增強了多芯片系統封裝的可靠性：為了確保芯片、裸片到裸片以及多芯片系統封裝層面的可靠性，新思科技40G UCIe IP提供了測試和芯片生命周期管理 (SLM) 功能。此外，監控、測試和修復IP以及集成信號完整性監控器可實現從設計到現場的多芯片系統封裝診斷和分析。
3、成功的生態系統互操作性：針對當前全新CPU和GPU的片上互連需求，新思科技40G UCIe IP 支持業界廣泛的芯片上互連結構，包括AXI、CHI芯片到芯片、streaming、PCI Express和CXL。為了實現成功的互操作性，該IP符合UCIe 1.1和2.0標準，新思科技作為UCIe聯盟的積極成員，協助推動開發和推廣以上標準。
4、預驗證的設計參考流程：新思科技UCIe IP與新思科技的3DIC Compiler（一個統一的從探索到簽收平臺）的組合可用于新思科技的預驗證設計參考流程，該流程包括所有必要的設計輔助工具，如自動布線流程、內插研究和信號完整性分析。
5、適用于多芯片系統設計的廣泛IP解決方案：除了UCIe IP和高速SerDes，新思科技還提供HBM3和3DIO IP，以實現大容量存儲器和3D封裝。
新思科技40G UCIe IP將于2024年底推出，適用于多種晶圓代工廠及其工藝。
四、AI成萬物智能時代核心發動機，上下游協同技術和生態創新
在高峰對話環節，博世（中國）投資有限公司總裁徐大全博士談道，AI正在成為萬物智能時代的核心發動機，我們積極探索AI應用，以提升辦公室效率、優化生產流程并推動產品創新，在智能汽車、智能制造、智慧家居等領域加速打造創新產品。在萬物智能時代的廣闊天地中，仍有無盡的潛力等待我們去發掘。
蔚來智能硬件副總裁白劍博士認為，智能化是未來的確定性航向，也是我們的發展戰略方向。在未來幾年內，智能駕駛算法將朝著端到端和大模型方向不斷演進，而數據是智能駕駛的重要燃料。此外，智能電動汽車行業不單純地追求數字和算力，而是從應用出發，更加關注怎么讓整個系統滿足用戶需求，提升用戶體驗。
沐曦聯合創始人兼軟件CTO楊建談道，算力是萬物智能時代的生產力，創新是靈魂，質量是根本。科技的創新在于企業用更先進的方法、新的理念和新的技術去打造面向未來的產品。生態是初創芯片企業發展的重點突破路徑，產業上下游亟需加深合作，攜手擁抱時代的機遇。
新思科技中國區副總經理姚堯稱，我們正處在一個充滿變革的時代，AI技術無處不在，新思科技已率先將AI引入EDA全流程中，助力開發者們大幅提升生產率，引領AI+EDA全新設計范式。在持續技術創新的同時，我們也需要與產業上下游協同技術和生態的創新，在保持人工智能持續高速發展、釋放其巨大潛力的同時，確保其負責任地發展，打造負責任的萬物智能時代。
談及生態構建，知名科技博主老石認為，從芯片產業最上游的EDA領域，到芯片設計和制造公司，以及系統級公司所在的終端設備領域不斷打破行業邊界，分享創新理念，推動技術和應用場景的融合賦能，才能把創新成果真正地應用到各行各業中，打造萬物智能的產業生態。
▲（從左至右）科技博主老石、蔚來智能硬件副總裁白劍、博世（中國）投資有限公司總裁徐大全、沐曦聯合創始人兼軟件CTO楊建、新思科技中國區副總經理姚堯
結語：技術驅動，培育萬物智能動力
當前，新一輪科技創新和產業變革正深刻影響經濟社會運行方式，芯片和AI技術是關鍵。
在2024新思科技開發者大會上，技術論壇覆蓋從芯片到系統的前沿技術話題，包括“萬物智能”和“高校專場”兩場特別策劃，以及智能汽車、數據中心、電子數字孿生、RISC-V、Multi-Die、數字設計和實現、模擬設計、簽核和物理驗證、功能驗證、系統驗證、能源管理解決方案、測試和芯片全生命周期管理十二個前沿技術話題。
“萬物智能”特別論壇延續了上午高峰論壇的熱烈討論，深入挖掘萬物智能時代創新的關鍵技術；“高校專場”論壇邀請了來自上海交大、西南交大等多所高校的學者，為開發者們帶來了前沿學術研究和新思科技三十多年來在產學研結合方面的豐富實踐。
▲“芯質生產力”特別展覽
新思科技還面向科技愛好者們特別設立“芯質生產力”科技特展，展現創芯如何賦能各行各業發展新質生產力，讓觀眾感受到小小芯片中蘊含的無限力量。
