Chiplet 將原本集成于同一系統級芯片（SoC）中的各個元件分拆，獨立為多個具有特定功能的小芯片（芯粒），然后再通過先進封裝技術將不同芯粒彼此互聯，最終集成封裝為一個系統級芯片組。先進封裝技術可以從互連密度、傳輸信號優化、散熱性能改善、降低先進制成依賴、異質集成等不同維度提升Chiplet芯片設計和性能，加快芯片設計與應用落地。目前，Chiplet先進封裝已成為后摩爾時代，半導體行業的關鍵發展方向之一。
隨著芯片性能的不斷提升，Chiplet 設計對基板的信號傳輸速度提出了更高的要求。傳統基板在信號傳輸速度上逐漸難以滿足需求，而玻璃基板憑借更快的信號傳輸速率、更低的介電損耗、更高的互聯密度正好可以彌補這一不足，為 Chiplet 芯片提供更快的信號傳輸通道。同時，玻璃基板具有較大的封裝尺寸和良好的機械穩定性，相同面積下可容納更多的芯粒，為 Chiplet 的大規模集成提供了有利條件，能夠實現更復雜的系統級封裝，進而滿足高性能計算、人工智能等領域對芯片性能的需求。
10月18日19:30，「智猩猩Chiplet與先進封裝公開課」第11期將開講，由湖南越摩研究院院長馬曉波主講，主題為《玻璃基板Chiplet先進封裝及多物理場仿真》。
本次公開課，馬曉波首先會介紹Chiplet先進封裝技術的前景及行業發展現狀，并分享玻璃基板在先進封裝中的應用優勢。之后，馬曉波將著重講解面向玻璃基板先進封裝的多物理場仿真，以及深度學習在先進封裝仿真中的應用及未來發展趨勢。
公開課內容
主題：玻璃基板Chiplet先進封裝及多物理場仿真
提綱：
1、Chiplet先進封裝技術前景及行業發展現狀
2、玻璃基板在先進封裝中的應用優勢
3、面向玻璃基板Chiplet先進封裝的多物理場仿真
4、淺談深度學習在先進封裝仿真中的應用與展望
主講人
馬曉波，封裝相關工作經驗13年，申報專利10余項，先進封裝多物理場設計仿真專家，現任湖南越摩研究院院長，曾擔任華天科技封裝研究院、vivo器件開發部、通富微電研究院SLI&SiP技術中心等單位的核心研發部門仿真負責人，幫助多家國內龍頭封裝公司和終端公司搭建封裝仿真技術平臺。參與國家02專項任務并獲甘肅省科學技術進步獎、甘肅省優秀新產品新技術專家認定、天水市科技進步獎一等獎等。
課程信息
直播時間：10月18日19：30
直播地點：智猩猩芯算視頻號
