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芯東西11月27日消息 美國商務部宣布，正在為英特爾敲定一筆78.6億美元的政府補貼。該資金將支持英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州近900億美元的制造項目，用于推進關鍵的半導體制造和先進封裝。同時，英特爾還計劃申請美國財政部的投資稅收抵免，預計該抵免額將達到1000多億美元合格投資的25%。
值得注意的是，這筆78.6億美元的補貼雖較最初3月份宣布的85億美元有所縮減，但仍是目前《芯片法案》框架下所提供的大額補助之一。而《芯片法案》的核心目標是通過527億美元的撥款來大力發展美國半導體生產制造業，其中包括390億美元用于半導體生產以及110億美元用于研究。
據報道，此次撥款的減少與英特爾今年更廣泛的困境無關，這一調整主要歸因于英特爾與美國國防部簽訂的一項價值30億美元的芯片生產合同，該合同資金源自原本為芯片制造補貼預留的390億美元，從而減少了直接撥款的額度。盡管如此，英特爾從政府渠道獲得的總體資金支持，包括此前的撥款、貸款擔保及軍事合同，總額已接近200億美元，遠超其他芯片制造商。
目前，英特爾已達成一些初步的項目里程碑，并將在12月底前至少獲得10億美元的撥款。同時，英特爾透露，他們計劃申請美國財政部的投資稅收抵免，預計這將覆蓋超過1000億美元合格投資的25%。
早在3月，美國商務部就與英特爾簽署非約束性的初步條款備忘錄，為英特爾提供85億美元的直接資金補貼和110億美元的聯邦貸款擔保，以增加美國工廠的高端半導體產量。但目前英特爾卻決定不采納這項關于110億美元低成本政府貸款的提議，因為貸款條件對英特爾股東而言不夠有利，也不符合英特爾的長期增長和市場利益。
