芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西12月24日報道，昨日，廣東第三代半導體企業天域半導體的港交所主板IPO申請獲受理。華為哈勃科技、比亞迪、上汽集團均是其股東。
外延片是生產功率(lv)半導(dao)體的(de)關鍵原材料，從最(zui)初的(de)硅發(fa)展(zhan)到以碳化(hua)硅及氮化(hua)鎵為代表的(de)新(xin)一代材料。碳化(hua)硅外延片通(tong)常(chang)可用于(yu)新(xin)能(neng)源行(xing)業、軌(gui)道交通(tong)、智能(neng)電網、通(tong)用航空等領域。
根據IPO文件，天域半導體成立于2009年1月，由李錫光和歐陽忠創辦，總部在廣東東莞，是中國首家領先的專業碳化硅外延片供應商，也是中國首批具有4英(ying)寸(cun)、6英(ying)寸(cun)、8英(ying)寸(cun)碳化硅外延片量產(chan)能力的公司之(zhi)一(yi)，在東莞總(zong)部設有一(yi)個生產(chan)基(ji)地(di)。
▲天(tian)域半導(dao)體(ti)的4英寸、6英寸、8英寸碳化硅(gui)外延片
2023年，天域半導體銷售了超過13.2萬片碳化硅外延片，實現11.71億元總收入。
弗若斯特沙利文資料顯示，天域半導體在2023年中國碳化硅外延片市場的份額，按收入計達到38.8%（收入約7億元），按銷量計達到38.6%，排名國內第一。
在全球，天域半導體以收入及銷量計的外延片市場份額均為15%，位列全球第三。
截至2024年10月31日，天域半導體6英寸和8英寸外延片的年度產能約為42萬片，是中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一，已與海外領先IDM汽車客戶就8英寸碳化硅外延片達成戰略合作。該公司預計生態園生產基地建設完成后年度計劃產能將在2025年內增加38萬片，總產能增至80萬片。
天域半導體還計劃投資/收購產業價(jia)值鏈上游的(de)公(gong)司，以確(que)保穩定(ding)的(de)原材料供(gong)應及(ji)更(geng)有效(xiao)的(de)成本(ben)控(kong)制。
一、三年半賣了24萬片，累計收入超21億元
2021年(nian)(nian)、2022年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)、2024年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)，天域半(ban)導體的銷量分別為(wei)17001片(pian)、44515片(pian)、132072片(pian)、48020片(pian)，復合年(nian)(nian)增長率為(wei)178.7%。
同期，其收入分別為1.55億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、4.37億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、11.71億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、3.61億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)；凈利潤分別為-1.80億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、0.03億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、0.96億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、-1.41億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)；研發開支分別為0.22億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、0.29億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、0.55億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、0.36億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)。
▲2021年(nian)~2024年(nian)上半(ban)年(nian)天域半(ban)導體(ti)營(ying)收(shou)、凈利潤、研發開支(zhi)變化(hua)（單位：億元，芯(xin)東西制圖）
不過，相比(bi)(bi)2023年上(shang)半(ban)年的4.24億(yi)元收(shou)(shou)入、0.21億(yi)元凈利潤，天域(yu)半(ban)導體今年上(shang)半(ban)年的收(shou)(shou)入為3.61億(yi)元，同比(bi)(bi)下降(jiang)14.8%，同期凈虧損1.41億(yi)元。財務(wu)表現大幅下降(jiang)，主要是受市場價格下跌、國(guo)際(ji)貿易(yi)局勢緊張(zhang)等因素影響。
報告期(qi)內，其(qi)來(lai)自中國(guo)(guo)境外(wai)國(guo)(guo)家及(ji)地區的收(shou)入分別(bie)占(zhan)同年/同期(qi)總(zong)收(shou)入的14.7%、12.6%、44.2%、11.4%；采購額(e)占(zhan)比(bi)分別(bie)為40.0%、24.3%、3.6%、3.1%。
同期，其(qi)整體毛利率(lv)分(fen)別為15.7%、20.0%、18.5%、19.4%，按業務線(xian)劃分(fen)的毛利及毛利率(lv)明細如(ru)下：
天域半導體已簽訂多份框架協議及銷售協議，要求在未來三年內預期生產總數超過45萬片碳化硅外延片，其中約40%為(wei)8英(ying)寸碳化硅外延片。
其年度/期間總部(bu)生產(chan)基地的最大可用(yong)產(chan)能(neng)、產(chan)量及(ji)利(li)用(yong)率如下：
截(jie)至(zhi)2024年(nian)6月30日(ri)，該公(gong)司(si)共(gong)有(you)811名全(quan)職(zhi)雇(gu)員，研發團隊有(you)95人(ren)，占總員工人(ren)數超過30%；持有(you)30項授(shou)權發明(ming)專利(li)及(ji)40項授(shou)權實用(yong)新型(xing)專利(li)，以及(ji)超過100項其他專利(li)申(shen)請。
天(tian)域半導體(ti)已承接或參與(yu)3個國(guo)(guo)家(jia)級重(zhong)點研(yan)發計劃項(xiang)目及(ji)(ji)(ji)6個省級及(ji)(ji)(ji)市級重(zhong)點研(yan)發項(xiang)目，領導或助力(li)起草(cao)一(yi)項(xiang)國(guo)(guo)際(ji)標(biao)(biao)準、13項(xiang)國(guo)(guo)家(jia)標(biao)(biao)準、12項(xiang)團體(ti)標(biao)(biao)準及(ji)(ji)(ji)4項(xiang)企業標(biao)(biao)準。
二、國內價格下降速度快，國產化替代是大勢所趨
弗若(ruo)斯特(te)沙利文報告顯示(shi)，全球(qiu)碳化硅外(wai)(wai)延(yan)(yan)片(pian)市場中，8英寸外(wai)(wai)延(yan)(yan)片(pian)雖然起點(dian)較低(di)，但增(zeng)勢良好，收入從2023年的1億美元增(zeng)至2028年的預計(ji)33億美元。
從銷量來看(kan)，4英寸外延片(pian)(pian)(pian)市(shi)場呈下(xia)降趨勢，8英寸外延片(pian)(pian)(pian)盡管處(chu)于起步階段，但增長(chang)最為顯著，從2019年的(de)僅400片(pian)(pian)(pian)增值2023年的(de)42000片(pian)(pian)(pian)，預(yu)計到2028年增至308萬片(pian)(pian)(pian)。
中國整體(ti)市場(chang)的增長速度，預計(ji)將快于全球(qiu)市場(chang)。
按銷(xiao)量(liang)(liang)算，中國碳化硅外延片市場的增(zeng)(zeng)速更勝一籌。其中8英寸外延片銷(xiao)量(liang)(liang)預(yu)計將由2023年的50片增(zeng)(zeng)至103萬片。
年(nian)度全球及中(zhong)國碳化硅外延片(pian)及襯底的平(ping)均(jun)售價(jia)趨勢如下圖所示(shi)：
預(yu)計2025年后，中國碳化硅外延片平(ping)均售價的(de)下降速度將(jiang)快于全球，從2021年的(de)大約9400元到2028年下降到6500元。
按收入劃分，天域半導體在2023年中國碳化硅外延片中市占率達38.8%，收入為7億元，排名第一。
按銷量分，中國碳化硅外延片市場的競爭高度集中，前五大參與者大約占據總市場85.9%的份額。其中天域半導體的市占率為38.6%，銷量約為74000片。
三、前五大客戶收入占比過半，高度依賴頭部供應商
天域半導體主要向客戶提供碳化硅外延代工、外延片清洗、襯底與外延片檢測等服務。
2021年、2022年、2023年、2024年上半(ban)年，其五大客(ke)(ke)戶(hu)貢獻(xian)的(de)(de)收(shou)入分別占總(zong)收(shou)入的(de)(de)73.5%、61.5%、77.2%、91.4%；最(zui)大客(ke)(ke)戶(hu)貢獻(xian)的(de)(de)收(shou)入分別占總(zong)收(shou)入的(de)(de)30.9%、21.1%、42.0%、52.6%。
天域(yu)半導體向(xiang)供應商采購生(sheng)產碳(tan)化(hua)硅(gui)外延片的各種(zhong)原材(cai)(cai)料(liao)，包(bao)括導電(dian)型碳(tan)化(hua)硅(gui)襯底及其他輔(fu)助(zhu)材(cai)(cai)料(liao)，例如石墨備件、化(hua)學品(pin)、包(bao)裝材(cai)(cai)料(liao)及特種(zhong)氣體。
2021年、2022年、2023年、2024年上半(ban)年，天域半(ban)導體向五(wu)大供應商的采(cai)購額分別為1.17億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、2.37億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、9.38億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、4.01億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，分別占(zhan)同年/期總采(cai)購額的89.7%、84.5%、88.7%、92.4%。
2023年，其五大供(gong)應商(shang)之(zhi)一因(yin)未能及(ji)時交付訂單，而向天(tian)域半導體賠(pei)償2160萬元。
四、歷經7輪投資，華為哈勃是股東
截至最后實際可行日(ri)期，天域(yu)半導體已進行7輪投資。
天(tian)域半導體由李(li)錫光以其個人身份直接控(kong)(kong)制(zhi)約(yue)(yue)29.05%的權(quan)益(yi)并通過鼎弘投資(zi)間接控(kong)(kong)制(zhi)約(yue)(yue)5.58%的權(quan)益(yi)。
鼎(ding)弘(hong)投(tou)(tou)資(zi)(zi)、潤生投(tou)(tou)資(zi)(zi)、旺和投(tou)(tou)資(zi)(zi)均是在中國成(cheng)立的(de)有(you)限合伙企業及本集團(tuan)之(zhi)員工持(chi)股(gu)計劃平臺。
鼎弘投(tou)資(zi)、潤生投(tou)資(zi)、旺和投(tou)資(zi)均由(you)其執行(xing)合伙人天(tian)域(yu)共(gong)創管理，而(er)天(tian)域(yu)共(gong)創由(you)李錫光(guang)及李錫光(guang)的配(pei)偶蘇琴分別擁有99%及1%的權益(yi)。
李錫光、歐陽忠(zhong)、天域共(gong)創、鼎弘投資、潤生投資、旺和投資被視為一組控股股東，等于最后實際可(ke)行日期合(he)共(gong)持有(you)天域半導體已發(fa)行股份總(zong)數的58.36%。
其附屬公(gong)司包括南方半導(dao)體、恒信研究院(yuan)。
今(jin)年上半年，天域半導(dao)體(ti)董事及監事薪酬情況如下：
結語：行業向8英寸過渡，技術及定價競爭預計加劇
目前(qian)碳(tan)化硅(gui)(gui)外延(yan)片企業正處(chu)于(yu)從6英寸到8英寸過(guo)渡的(de)關鍵(jian)時期，隨著技(ji)術進步(bu)及市(shi)場需求(qiu)的(de)增長，8英寸碳(tan)化硅(gui)(gui)外延(yan)片因其(qi)更高(gao)的(de)產出率、更低的(de)邊損和更好的(de)器件(jian)性能，逐漸成為行業新焦(jiao)點。主流碳(tan)化硅(gui)(gui)外延(yan)片制造商將專注于(yu)擴大其(qi)8英寸碳(tan)化硅(gui)(gui)外延(yan)片生產線(xian)。
隨著全球對碳(tan)化硅功率半導體器件需求(qiu)的不斷增長(chang)，尤其是新能源汽車、5G、光伏發電(dian)等行(xing)業(ye)的快(kuai)速發展，碳(tan)化硅外延片將(jiang)是備受關(guan)注的關(guan)鍵上(shang)游材(cai)料。未來不同碳(tan)化硅外延片產品(pin)供應(ying)商之間(jian)的競(jing)爭可能會大幅加劇(ju)，激(ji)烈的技術(shu)及定價競(jing)爭將(jiang)蔓(man)延于(yu)整體碳(tan)化硅市場(chang)。
天域(yu)半導(dao)體計(ji)劃(hua)通過訂立帶有預期(qi)產品數量的框架(jia)銷售協議、深(shen)入關鍵海外(wai)國(guo)家及地區并擴大業(ye)務(wu)范圍、深(shen)化(hua)在(zai)中國(guo)的市場(chang)地位、提升客戶(hu)黏性(xing)等(deng)方式來推動業(ye)務(wu)增長。
