從智能座艙融合語音、視覺的多模態交互，到端到端自動駕駛，大模型正在加速汽車的智能化升級。大模型上車在提升駕乘人員智能化體驗的同時，也對汽車芯片的算力提出了更高的要求，同時使得芯片的設計尺寸、復雜性和成本直線上升。
Chiplet技術的出現，使得開發者可以針對不同需求，將不同功能、不同制程的芯粒進行靈活組裝，實現智能汽車芯片的個性化定制，加快設計和功能迭代效率，同時擺脫對先進制程的依賴，進一步降低研發成本。
12月31日19:30，智猩猩Chiplet與先進封裝公開課第13期將開講，由原粒半導體產品總監李紅斌主講，主題為《AI Chiplet：智能汽車芯片的新動力》。
此次公開課，李紅斌老師首先會介紹汽車智能化的發展趨勢和挑戰，以及后摩爾時代Chiplet在智能汽車芯片設計中的優勢。之后，李紅斌老師將重點講解原粒半導體面向智能汽車的AI Chiplet技術，并對基于AI Chiplet的智能汽車芯片設計案例，以及未來發展趨勢進行分析。
公開課內容
主題：AI Chiplet：智能汽車芯片的新動力
提綱：
1、汽車智能化發展的趨勢及挑戰
2、后摩爾時代智能汽車“芯”風向：Chiplet
3、面向智能汽車的AI Chiplet技術創新
4、基于AI Chiplet的智能汽車芯片案例分析
5、總結與展望
主講人
李紅斌，原粒半導體產品總監，超過10年芯片技術與產品領域經驗，目前負責系統應用及產品。曾任知名研究院擔任硬件產品經理、國產芯片技術支持經理等關鍵職務，期間完成多款基于自研芯片實現市場落地，助力眾多客戶實現了產業化和大規模生產。在邊緣計算，人工智能領域積累了豐富的項目管理、成本控制以及產品化落地經驗。
直播時間
12月31日19:30-20:30
