芯東西（公眾號：aichip001）
編譯?| ?金碧輝
編輯?| ?程茜

芯東西4月23日消息，昨天，據TrendForce報道，英(ying)特爾(er)已(yi)加入AMD和蘋果的行列，成為臺積(ji)電2nm先進制程的首批(pi)客戶之一(yi)。目前，英(ying)特爾(er)相關芯片已(yi)在臺積(ji)電新竹工廠進入試產階段，雙方正為2026年大規(gui)模(mo)量產優化(hua)良率(lv)。

此舉標志著英特爾在推進自研Intel 18A工藝的同時，首次將核心計算模塊外包給競爭對手臺積電，形成“雙軌并行”戰略。

一、2nm制程計劃2025年下半年量產，將用于Nova Lake處理器

據外媒Economic Daily News報道，英特爾(er)此次(ci)試(shi)產的(de)(de)芯(xin)片極(ji)有可能是用于(yu)2026年即將推(tui)出(chu)的(de)(de)Nova Lake桌面處理器的(de)(de) “計(ji)算核心”（Compute Tile）。

作為英特爾(er)下一(yi)代關鍵產(chan)品(pin)，Nova Lake將采用(yong)臺積電2nm制程生產(chan)部(bu)分核心(xin)組件，這是繼2024年初(chu)英特爾(er)首次外(wai)委Lunar Lake和(he)Arrow Lak處(chu)理器的計算核心(xin)給(gei)臺積電后，雙方合作的進一(yi)步升級。

臺積電2nm制程計劃于2025年下半年量產(chan)，與(yu)英特(te)爾(er)自家18A制程的量產(chan)時間同步。

二、AMD與蘋果同步推進，臺積電2nm制程成行業核心

據TrendForce報道，在英特爾之前，AMD和蘋果已率先披露2nm布局。AMD在4月15日宣布，其下一代EPYC服務器(qi)處理器(qi)“Venice”將成(cheng)(cheng)為首款采用臺積電2nm制程(cheng)的高(gao)性(xing)能計算（HPC）芯片(pian)。該處理器(qi)已在(zai)臺積電美(mei)國亞(ya)利桑那州新工廠完(wan)成(cheng)(cheng)驗(yan)證，預計2026年上市(shi)，旨在(zai)挑戰英特(te)爾的數據中(zhong)心(xin)市(shi)場(chang)份額(e)。

蘋果方面，據India Today報道，蘋果計(ji)劃(hua)2026年發布的(de)(de)iPhone 18系列有望搭載基于臺積電2nm制(zhi)程的(de)(de)A20芯片。

據(ju)外媒報道(dao)，現(xian)任(ren)(ren)CEO陳立武上任(ren)(ren)后(hou)，延(yan)續了前任(ren)(ren)CEO帕特?基辛(xin)格（Pat Gelsinger）的(de)“多元(yuan)代(dai)工”策(ce)略，將臺積(ji)電視為關鍵合作(zuo)(zuo)伙伴。臺積(ji)電董事長魏哲家(jia)此前曾否(fou)認雙方討論(lun)合資建廠，但強調英特爾是“長期(qi)客戶”，此次(ci)2nm合作(zuo)(zuo)進一步印證(zheng)了雙方緊密的(de)競合關系(xi)。

結語：2nm戰役打響，全球半導體競爭加劇

隨著(zhu)英特爾、AMD、蘋果相(xiang)繼落子臺積(ji)電2nm陣營，全球(qiu)半導體代工市場的(de)競爭(zheng)(zheng)加劇。一(yi)方面，臺積(ji)電憑借技術與(yu)產(chan)能(neng)的(de)雙(shuang)重優(you)勢鞏固了其在(zai)先(xian)進制(zhi)程領域的(de)龍(long)頭(tou)地(di)位；另一(yi)方面，該領域仍面臨顯(xian)著(zhu)挑戰(zhan)，據DigiTimes報道，2nm制(zhi)程研(yan)發成本(ben)可能(neng)突(tu)破1442.32億元人(ren)民(min)幣大關(guan)，疊加產(chan)能(neng)爬坡過程中的(de)不確定性(xing)風(feng)險，這(zhe)些(xie)因素(su)持續(xu)考(kao)驗著(zhu)行業參與(yu)者的(de)競爭(zheng)(zheng)力。

三大巨(ju)頭(tou)的(de)同步投入，標(biao)志(zhi)著臺積電2nm制程已成為(wei)全(quan)球高端芯片的(de)“核心產能”，而2026年或(huo)有可能成為(wei)各廠商新一代產品(pin)的(de)集(ji)中爆(bao)發期(qi)。

來源：Economic Daily News、India Today and AMD