芯東西(公眾號:aichip001)
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影

芯東西6月17日報道,6月16日,上海半導體晶圓制造關鍵零部件供應商芯密科技科創板IPO申請獲上交所受理。

芯密科技成立于2020年1月,注冊資本為5183萬元,是國家級專精特新“小巨人”企業,已成長為國內半導體設備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業,打破了英美外資企業在國內該領域的壟斷地位。

根據弗若斯特沙利文統計,2023年、2024年,芯密科技半導體級全氟醚橡膠密封圈銷售規模連續兩年在中國市場排名第三,在中國企業中排名第一

其核心產品全氟醚橡膠密封圈主要應用于半導體前道制程核心工藝設備中,可全面覆蓋先進制程和成熟制程技術節點并在232層NAND存儲芯片19nm及以下DRAM存儲芯片5nm-14nm邏輯芯片等先進制程實現突破和規模化銷售。

芯密科技的法定代表人、控股股東、實際控制人均為其董事長、總經理謝昌杰。國內半導體刻蝕設備龍頭中微公司的子公司中微半導是其股東之一,持股0.76%。

本次IPO,芯密科技擬募資7.85億元,用于半導體級全氟醚橡膠密封件研發及產業化建設項目和研發中心建設項目。

一、專攻晶圓制造第二大耗材,去年收入2億元

半導體級全氟醚橡膠密封圈是半導體晶圓制造過程中消耗價值量占比第二大的“耗材類”關鍵零部件。

其在半導體刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程工藝設備的結構部件間起到緊密連接和真空密封作用,產品性能直接影響晶圓制造良率和晶圓連續生產時間,是構成晶圓制造工藝真空環境的必備條件。

在這一市場,外資企業長期占據國內市場主導和壟斷地位。據弗若斯特沙利文統計,半導體級全氟醚橡膠密封圈2024年的國產化率不足10%

芯密科技自主掌握全氟醚橡膠材料的復配配方技術,構筑了獨有的復配配方研發體系和技術平臺,實現了全氟醚橡膠材料研發生產的自主可控。

▲芯密科技產品主要應用的設備

2022年、2023年、2024年,芯密科技的營收快速增長,分別為0.42億元、1.30億元、2.08億元;凈利潤分別為0.02億元、0.36億元、0.69億元;研發費用分別為0.07億元、0.15億元、0.22億元。

▲2022年~2024年,芯密科技營收、凈利潤、研發支出變化(芯東西制圖)

同期,其主營業務毛利率分別為41.57%、54.82%、62.16%,逐年上升,與富創精密、先鋒精科、珂瑪科技毛利率的對比情況如下:

芯密科技超過9成的收入均來自全氟醚橡膠密封圈。

其核心產品全氟醚橡膠密封圈的產銷情況如下:

截至報告期末,芯密科技的研發人員共24人,占員工總數的13.71%。截至2025年4月30日,該公司已掌握13項核心技術,取得授權專利50項,其中發明專利22項。

二、國內TOP10晶圓制造商,9家都是客戶

自2021年起,芯密科技已先后成功通過國內主流知名半導體廠商的嚴苛產品認證并實現批量穩定供應,包括中國大陸前十大晶圓制造廠商中的九家公司中國大陸前五大半導體設備廠商中的四家公司

其產品在半導體晶圓制造的前道設備領域實現深度融合和廣泛應用,逐步占領外資企業在國內的市場份額,成功實現國產替代。

2022年、2023年、2024年,芯密科技前五大客戶的銷售收入占同期主營業務收入的比例分別為79.18%、78.82%、77.06%,客戶集中度相對較高。

全氟醚生膠是芯密科技生產所需的主要原材料。全氟醚生膠生產合成技術復雜,全球僅少數企業具備合成能力,美國、日本、歐洲等地區在全氟醚生膠領域的技術發展起步較早,技術積累較為深厚,相關產業成熟度較高。

近年來,國內亦有部分公司實現了全氟醚生膠合成的突破,但總體技術水平和產能規模與國外領先公司相比尚有較大差距。

報告期內,芯密科技全氟醚生膠采購主要通過進口取得,前五大供應商采購金額占采購總額的比例分別為88.00%、94.38%、90.62%,因上游原材料行業集中度較高致使其供應商集中度亦相應較高。

三、創始人為復旦環境系校友,國內刻蝕龍頭中微參投

截至招股書簽署日,芯密科技擁有2家全資子公司。

芯密科技的控股股東、實際控制人為謝昌杰。謝昌杰直接持股20.26%,是該公司的第一大股東;同時分別持有甌蕊禧、黿溪66.60%、15.28%的合伙份額并擔任執行事務合伙人,即通過甌蕊禧、黿溪合計間接控制該公司26.72%的股份表決權。因此,謝昌杰合計控制公司46.98%的股份表決權。

謝昌杰出生于1980年,本科畢業于復旦大學環境科學專業,2001年7月至2002年9月任中芯國際設備工程師,此后相繼就職于德儀國際貿易、大昌洋行、啟揚半導體、特宇半導體,2020年1月創立芯密科技。

他在2021年2月至2022年3月任芯密科技執行董事、總經理,2022年3月至今任芯密科技董事長、總經理,同時是芯密科技3位核心技術人員之一。

本次發行前后,芯密科技股本結構如下:

2024年度,芯密科技董事、監事/審計委員會成員、高級管理人員及核心技術人員從公司及其關聯企業領取薪酬情況如下:

結語:全氟醚橡膠密封圈自給缺口大,需推動原材料與設備國產替代

在自給缺口大和國際形勢復雜的雙重影響下,全氟醚橡膠密封圈的自主可控和安全穩定供應具有極高的必要性和迫切性。芯密科技通過本次上市募集資金提高研發實力并擴大全氟醚橡膠密封圈產能,有助于加速國產替代進程,保障我國半導體產業供應鏈的安全穩定。

同時,芯密科技注重國產全氟醚生膠供應商的開發培育和技術合作,結合應用端技術經驗,積極指導國內多家全氟醚生膠供應商優化聚合工藝參數、生產流程等,充分保障其全氟醚生膠精準合成,推動主要原材料的國產替代。

在下游半導體設備端,由于我國半導體核心工藝設備的國產化程度仍較低,芯密科技通過積極與半導體設備頭部企業開展密切戰略合作,協助客戶進行全氟醚橡膠密封圈的精準應用和定制化開發,參與客戶新設備研發、定型、量產和迭代的全過程,助力半導體設備的國產替代。