芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西7月8日報道，6月27日，江陰功率半導體器件關鍵部件企業賽英電子北交所IPO申請獲受理。
賽英電子有限公司成立于2002年11月，股份公司成立于2016年1月，注冊資本為3240萬元，專業從事陶瓷管殼、封裝散熱基板等功率半導體器件關鍵部件研發、制造和銷售，已獲評國家級專精特新“小巨人”企業。
該公司是國內最早進入大功率半導體用陶瓷管殼領域的企業之一，已形成以陶瓷管殼和封裝散熱基板為核心的產品結構，為半導體廠商提供用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導體器件的關鍵部件產品，最終應用于特高壓輸變電、新能源發電、工業控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等行業。
賽英電子已與中車時代、客戶A、英飛凌、日立能源、斯達半導、宏微科技等半導體行業龍頭或知名企業建立長期、穩定的合作關系。
其法定代表人是陳國賢，控股股東、實際控制人是陳國賢、秦靜、陳蓓璐和陳強。
此次IPO，賽英電子擬募資2.7億元，用于功率半導體模塊散熱基板新建生產基地及產能提升項目、新建研發中心項目及補充流動資金。
一、三年累計營收近10億，凈利潤超過1.7億
賽英電子生產的晶閘管用陶瓷管殼和封裝散熱基板是半導體功率器件關鍵部件。
該公司專注大功率半導體器件用陶瓷管殼研發制造20余年，攻克等靜壓陶瓷高滲透金屬化擴散難、多介質焊接內應力大等行業技術難題，掌握高密度等靜壓陶瓷金屬化擴散、超大直徑陶瓷金屬高強度高真空焊接等核心技術，在陶瓷管殼行業內占據領先地位。
2022年、2023年、2024年，其營收分別為2.19億元、3.21億元、4.57億元，凈利潤分別為0.44億元、0.55億元、0.74億元，研發費用分別為0.08億元、0.10億元、0.14億元，均呈逐年增長趨勢。
▲2022年~2024年賽英電子營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）
2025年1-3月，該公司營收為1.36億元，歸母凈利潤為0.24億元。
報告期內，賽英電子主營業務毛利率分別為33.02%、31.36%、30.09%，整體較為平穩。
其主營業務毛利率與同行業可比公司平均毛利率差異不大。
同時，賽英電子與華中科技大學等知名院校建立了產學研合作關系，保持長期合作。
截至2024年末，該公司研發人員占員工總數的11.80%；擁有44項已授權專利，其中發明專利 9 項，實用新型專利35項。
二、中車時代、英飛凌、宏微科技是大客戶
賽英電子的主要客戶中車時代、客戶A、英飛凌、日立能源、斯達半導、宏微科技等均為功率半導體行業內知名企業，規模較大，保持長期穩定合作。在產能有限的情況下，賽英電子優先向這些長期合作的客戶供貨，因此在報告期內客戶集中度較高。
2022年、2023年、2024年，賽英電子向前五大客戶的銷售收入占營收的比例分別為90.50%、82.22%、80.92%。
其產品的主要原材料為銅材，銅材價格變動是公司生產成本變化的主要因素之一。
2022年、2023年、2024年，賽英電子向前五大供應商的采購金額占采購總額的比例分別為 71.45%、85.63%、82.21%，供應商集中度較高。
三、股東存在密切家族關系，董事長多位親屬持股
截至招股書簽署日，賽英電子的控股股東、實際控制人為陳國賢、秦靜、陳蓓璐和陳強，本次發行前合計控制該公司79.87%表決權。
陳國賢直接持股33.94%的股份，陳國賢配偶秦靜直接持股20.00%，陳國賢與秦靜之女陳蓓璐直接持股4.63%，陳蓓璐配偶陳強直接持股2.78%，陳蓓璐與陳強通過分別持有賽英投資42.50%、25.00%的份額且陳蓓璐為賽英投資執行事務合伙人而間接控制賽英電子18.52%的表決權。
陳國賢是賽英電子的創始人之一。他出生于1959年8月，高中學歷，1982年至2002年1月任江陰九華集團有限公司（曾用名：江陰市九華集團有限公司）銷售經理，2002年2月至4月籌辦無錫市天宇電子有限公司，2002年4月至9月任無錫市天宇電子有限公司銷售經理，2002年10月至2015年12月任賽英有限執行董事，2015年12月至2022年1月任賽英電子董事長兼總經理，2022年1月至今任賽英電子董事長。
其他持股5%以上的股東包括賽英投資（持股18.52%）、毅達玉澄（持股3.93%）、中小貳號（持股3.80%）。
報告期內，賽英電子的控股股東、實際控制人未發生變化。
▲本次發行前，賽英電子前十名股東情況
截至招股書簽署日，賽英電子董事、監事、高級管理人員及其近親屬持股情況如下：
結語：功率半導體市場競爭加劇，賽英電子近年持續加大產品及技術升級
功率半導體器件應用場景十分廣泛，涵蓋從電力制造、傳輸、分配到電力使用、消費等電能各個主要環節，在特高壓輸變電、新能源發電、工業控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等諸多領域發揮重要作用。
功率半導體的能量和頻率是選擇應用場景的關鍵考量因素。以晶閘管、壓接式IGBT為代表的陶瓷管殼封裝大功率器件終端多應用于特高壓輸變電、新能源并網與能源互聯、智算中心、軌道交通等基礎設施的建設。包含封裝散熱基板的IGBT模塊則憑借其高頻開關與低導通損耗特性，在工業控制設備、新能源汽車電控系統、新能源發電并網系統等現代電子設備中扮演關鍵角色。
在國家政策支持下，功率半導體行業快速發展，市場競爭也隨之加劇。賽英電子已在功率半導體行業深耕多年，近年來持續加大產品及技術升級，形成了超大直徑陶瓷金屬高強度高真空焊接、平底基板異形弧度成型技術、針齒基板多穴位一次冷鍛等核心工藝技術，同時與主要客戶保持長期穩定的合作，并不斷拓展優質客戶，以鞏固其市場地位。
