芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西7月23日報道，7月17日，國內AI芯片龍頭寒武紀發布2025年度向特定對象發行A股股票募集資金使用的可行性分析報告，宣布擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過39.85億元，用于面向(xiang)大模型的芯片平臺(tai)項目、軟件平臺(tai)項目和(he)補(bu)充(chong)流動資金(jin)。
本(ben)次向特(te)定對象發行(xing)股(gu)(gu)票的種類(lei)為境內上市(shi)的人(ren)民(min)幣(bi)普通股(gu)(gu)（A股(gu)(gu)），每股(gu)(gu)面值人(ren)民(min)幣(bi)1.00元，發行(xing)對象數量不(bu)超過(guo)35名（含35名），采取競價發行(xing)方(fang)式(shi)，定價基準日(ri)(ri)為發行(xing)期(qi)首(shou)日(ri)(ri)，發行(xing)價格不(bu)低于定價基準日(ri)(ri)前20個交易(yi)日(ri)(ri)公(gong)司A股(gu)(gu)股(gu)(gu)票交易(yi)均價的80%。
根(gen)據報告，寒武紀(ji)作(zuo)為智(zhi)能(neng)芯片(pian)領域(yu)全球知名的(de)(de)新興公(gong)司(si)，需要(yao)緊跟(gen)市(shi)場(chang)需求(qiu)，加快適應于大模型市(shi)場(chang)需求(qiu)的(de)(de)智(zhi)能(neng)芯片(pian)產品的(de)(de)研發，保持(chi)公(gong)司(si)在智(zhi)能(neng)芯片(pian)技術領域(yu)的(de)(de)先進性和(he)產品市(shi)場(chang)競爭力，持(chi)續提(ti)升(sheng)公(gong)司(si)經營業績。
經過多年的自主創新發展，寒武紀積累了豐富的先進自主技術，涵蓋智能處理器微架構、智能處理器指令集、SoC設計、先進工藝物理設計、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片數學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅動、云邊端一體化開發環境等。
在面向智能(neng)芯片(pian)核心(xin)的智能(neng)處(chu)理器(qi)微(wei)架構(gou)和指令集(ji)技術領域(yu)，該公(gong)司是國內在該領域(yu)積累最深厚的企業之一，迄(qi)今已自主(zhu)研(yan)發了(le)多(duo)代智能(neng)處(chu)理器(qi)微(wei)架構(gou)和指令集(ji)，所有(you)芯片(pian)產(chan)品線均(jun)基(ji)于自研(yan)處(chu)理器(qi)架構(gou)研(yan)制。
截至2025年3月31日，寒武紀累計已獲授權專利1556項，公司員工中有76.66%為研發人員，79.44%的研發人員擁(yong)有碩(shuo)士及以上學位。
寒武紀先后研發了一系列智能處理器和智能芯片產品，包括用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器；基于思元100、思元270、思元290、思元370芯片的云端智能加速卡系列產品；基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。
其(qi)智能芯(xin)片(pian)和處(chu)理(li)器產品(pin)可高效(xiao)支(zhi)持(chi)(chi)大(da)模型訓(xun)練及(ji)(ji)(ji)推(tui)理(li)、視覺（圖(tu)像和視頻(pin)的(de)(de)智能處(chu)理(li)）、語音處(chu)理(li)（語音識別與(yu)合成）和自然(ran)語言處(chu)理(li)以及(ji)(ji)(ji)推(tui)薦系(xi)統等技術相互協作融合的(de)(de)多模態AI任務，可支(zhi)持(chi)(chi)目前市場主流開源大(da)模型的(de)(de)訓(xun)練和推(tui)理(li)任務，包(bao)括(kuo)DeepSeek系(xi)列、Llama系(xi)列、GPT系(xi)列、BLOOM系(xi)列、GLM系(xi)列及(ji)(ji)(ji)多模態（Stable Diffusion）等。
這些產品已規模應用(yong)于大(da)模型(xing)算法公司、服務器廠商、AI應用(yong)公司，輻射(she)云(yun)計算、能源(yuan)、教(jiao)育、金融(rong)、電信、醫療、互聯網等行業的智能化升(sheng)級。
本(ben)次募(mu)集(ji)資(zi)金投資(zi)項目圍繞寒武紀(ji)主營業務(wu)(wu)展(zhan)開，其實施(shi)有利(li)于(yu)進(jin)一步提(ti)升該公司(si)芯片研發(fa)設計(ji)能力(li)、技(ji)術儲備和(he)產品能力(li)，鞏固(gu)和(he)發(fa)展(zhan)市(shi)場(chang)競爭(zheng)力(li)，實現公司(si)的長期可持續發(fa)展(zhan)，預(yu)計(ji)對寒武紀(ji)主要(yao)財務(wu)(wu)指標(biao)影響測算(suan)如(ru)下(xia)：
本次向特定對象發行(xing)完成(cheng)后，寒(han)武紀(ji)總資產和凈資產將同時增加(jia)，提升資金實力和抗風(feng)險能(neng)力，改(gai)善財務狀況(kuang)。
