DeepSeek V3.1發布后,一句簡短官方留言:UE8M0 FP8是針對即將發布的下一代國產芯片設計,不僅轟動了芯片圈和AI圈,也將對于國產AI芯片的期待完全拉滿!

這一年,也正是以DeepSeek為代表的國產大模型的持續帶動下,中國AI芯片正在迎來結構性突圍機遇。

在這一背景下,2025中國AI芯片峰會將于9月17日在上海舉行。本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦,將以“AI大基建 智芯新世界”為主題,聚焦AI大時代的新基建熱潮,解碼大模型下半場中國芯破局。自2018年舉辦以來,全球AI芯片峰會已經躋身為國內最具影響力的芯片行業會議之一。

上周,我們為大家公布了峰會首批嘉賓陣容()。他們分別是:奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿,北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇,中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎,北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁楊光,基流科技研發VP陳維。

今天將為大家揭曉最新確認出席的演講嘉賓!

一、嘉賓陣容更新:云天勵飛董事長陳寧領銜 華為昇騰阿里云都來了

目前,云天勵飛董事長兼CEO陳寧,上海交通大學計算機學院教授、上海期智研究院PI冷靜文,華為昇騰芯片產品總經理王曉雷,阿里云基礎設施超高速互連負責人孔陽,微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫,奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波,芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越,寒序聯合創始人兼首席執行官朱欣岳等八位嘉賓也已確認出席本次峰會,并帶來主題演講。

1、云天勵飛董事長兼CEO 陳寧

華為昇騰云天勵飛都來了!全球AI芯片峰會嘉賓陣容更新,超節點研討會將同期舉行

陳寧,深圳市政協常委,深圳云天勵飛技術股份有限公司董事長兼CEO。

陳寧2014年創立云天勵飛,帶領團隊打造了國際領先的多模態大模型和神經網絡處理器平臺,承擔了六項國家級人工智能重大技術攻關專項,打造了一系列推理芯片產業標準,以及純國產工藝的NPU產業生態。云天勵飛2023年成功登陸科創板,是中國AI推理芯片領軍企業。

陳寧是美國佐治亞理工博士,國家特聘專家、廣東青年五四獎章獲得者、全國工商聯人工智能委員會主席團主席、深圳市青年科學家協會會長。中國第一款商用矢量處理器芯片設計者,深圳經濟特區“40年40人”,并獲習近平總書記接見。曾任4G-LTE國際標準首席代表。

2、上海交通大學計算機學院教授、上海期智研究院PI 冷靜文

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冷靜文,上海交通大學計算機學院教授,上海期智研究院PI。長期從事面向人工智能的智能計算機系統設計研究,聚焦性能、能效與可靠性優化。主持國家自然科學基金及多家頭部企業科研項目,在計算機體系結構頂級會議發表論文80余篇,獲國內外專利20余項。研究成果曾獲IEEE Micro Top Picks、ISCA、DAC、PACT等會議最佳論文獎或提名,并榮獲2024年華為奧林帕斯獎、2020年阿里巴巴達摩院青橙獎、2019年微軟亞洲研究院青年學者鑄星計劃等榮譽。

3、華為昇騰芯片產品總經理 王曉雷

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王曉雷,華為昇騰芯片產品總經理,負責昇騰全系列芯片及解決方案的特性定義與競爭力設計。十年以上AI算法及解決方案交付經驗,目前專注于計算系統的需求分析與架構定義。

4、阿里云基礎設施超高速互連負責人 孔陽

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孔陽,博士,阿里云基礎設施超高速互連負責人(Chief Ultra-Link Architect),目前擔任阿里云服務器互連架構設計及業務系統分析工作,負責數據中心通用計算及異構計算的互連方案設計并帶領團隊進行研發交付,以及計算系統的需求分析和架構定義。10多年數據中心及云計算領域的經驗,專注于負責軟硬件結合方案的設計。

5、微納核芯聯合創始人兼副總裁 王佳鑫

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王佳鑫,26歲博士畢業于北京大學微電子系,博士期間師從院士共發表18篇SCI期刊/國際會議論文。曾在全球第二大晶圓代工廠和頭部投資機構擔任要職,擁有集成電路和金融復合背景。

目前擔任“微納核芯”聯合創始人兼副總裁,主管公司的產品、市場、投融資和品宣。市場/產品方面,王佳鑫積極推動AI產品和模擬產品落地,引薦并推進公司與頭部MEMS廠商、多家頭部新能源企業、多家頭部半導體廠商和終端企業的戰略合作,帶領團隊拿到國家重點研發計劃,同時負責公司產品“商機發現-項目立項-統籌研發-量產落地”全生命周期管理。投融資方面,王佳鑫主導完成3億元三輪融資,股東包括紅杉中國、北京大學科技成果轉化基金、小米產投、立訊精密產投、方正和生、中航聯創、毅達資本和聯想創投等,知名產投的入局加速公司高性能模擬和AI技術的商業落地。品宣方面,王佳鑫負責公司品牌宣傳,幫助公司獲得“2025年浙江未來獨角獸企業TOP100”、“2023胡潤全球獵豹企業榜”、“愛集微2023中國IC風云榜年度最具成長潛力獎”、“投資界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新經濟之王芯片半導體領域年度企業”等獎項,個人亦獲評36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中國數字經濟榜-創新人物榜”和創業邦“2024年35歲以下創業先鋒榜”。

6、奕斯偉計算智能計算事業部副總經理 居曉波

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居曉波,SoC芯片研發和市場專家,現任北京奕斯偉計算技術股份有限公司智能計算事業部副總經理,負責公司通用計算和智能計算的大型SoC芯片市場和產品工作。本碩畢業于復旦大學微電子學專業,歷任多家集成電路海內外公司研發和項目管理工作,擁有二十多年的豐富SoC芯片項目研發和項目管理經驗,具備端到端的芯片研發經驗和全流程管控能力,負責研發并量產的芯片出貨超十億顆。

7、芯來科技市場及戰略助理副總裁 馬越

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馬越,美國密歇根大學電子工程本碩學位,主攻CPU架構設計,擁有10年半導體CPU研發、市場銷售經驗。曾在Marvell從事高性能ARM CPU的研發的工作;以及美國最早的RISC-V CPU IP創業公司SiFive,負責硅谷的客戶拓展和技術支持。回國后加入光源資本,在一年半內完成了科技類創業公司的8輪融資和一輪并購。目前在芯來科技擔任市場及戰略助理副總裁,主要負責技術市場、戰略融資、BD以及RISC-V基金會對接等工作。

8、寒序聯合創始人兼首席執行官 朱欣岳

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朱欣岳,寒序聯合創始人兼首席執行官。朱欣岳本科畢業于南京郵電大學·電子與光學工程學院、微電子學院,碩士畢業于北京大學物理學院·凝聚態物理與材料物理所·應用磁學中心,師從楊金波教授、羅昭初研究員,研究方向為凝聚態物理磁學、自旋電子學,以及神經形態計算、類腦計算、概率計算、存內計算等新型計算架構與器件。

在北京大學就讀期間獲評北京大學優秀畢業論文、國家獎學金、北京大學優秀畢業生、北京市優秀畢業生,以及2024年度“中關村U30”榮譽稱號,擁有凝聚態物理、磁性材料與器件、電子工程、人工智能算法的交叉學術背景與產業化經驗。

二、大會日程:三大論壇兩場研討會全方位解構AI芯片

2025全球AI芯片峰會為期一天,由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中,主論壇將于上午開幕,大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行;存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在分會場二上下午先后進行,主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。

同時,今年的峰會也將在會場外設置展覽區,以標展為主,將有10+展商帶來最新技術產品展示。

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三、報名火熱進行中:電子門票可以查看啦

峰會設置了四類電子門票,分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票貴賓通票。會場座位分布如下。

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四類電子門票中,論壇觀眾票為免費票,目前已開放申請,申請后需經審核通過方可參會;論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”,進行論壇觀眾票的申請,或購買門票。已添加過“雪梨”的老朋友,可以給“雪梨”私信,發送“GACS25”即可報名。

演講需求、會議贊助、展位贊助的專家或企業也可以私信“雪梨”進行咨詢。

另外,組委會的審核和通知工作正在進行中,小助手將對可現場參會的朋友進行微信告知(優先微信,并輔以短信或電話)。此前已申請論壇觀眾票或完成購票的朋友,可在報名鏈接中查看票券二維碼,此二維碼即為參會憑證,記得保存哦~

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