DeepSeek V3.1發布后,一句簡短官方留言:UE8M0 FP8是針對即將發布的下一代國產芯片設計,不僅轟動了芯片圈和AI圈,也將對于國產AI芯片的期待完全拉滿!

這一年,正是在以DeepSeek為代表的國產大模型的連番帶動下,中國AI芯片正在迎來結構性突圍機遇。

在這一背景下,2025全球AI芯片峰會將于9月17日在上海浦東喜來登由由大酒店舉行。本次峰會由智一科技旗下智猩猩芯東西共同舉辦,將以“AI大基建 智芯新世界”為主題,聚焦AI大時代的新基建熱潮,解碼大模型下半場中國芯破局。

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片峰會至今,七年來,除了2021年受疫情影響外,全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏,共邀請180+位產學研大咖分享前沿研究、創新洞見、落地進展與行業趨勢,成為了解國內外AI芯片發展動態的重要窗口,也是目前國內在AI芯片領域里最為火熱且最具影響力的產業峰會之一。

2025全球AI芯片峰會為期一天,由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中,主論壇將于上午開幕,大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行;存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在分會場二上下午先后進行,主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。

同時,今年的峰會也將在會場外設置展覽區,以標展為主,將有10+展商帶來最新技術產品展示。

今天,將為大家公布峰會的最新進展。

IEEE Fellow開場!最火AI芯片峰會最新進展公布,同期存算一體研討會嘉賓全揭曉

一、嘉賓最新進展:IEEE/AAIA Fellow開場 國產AI芯片軍團集結

截止目前,已有9位學者,以及21家AI芯片與智能算力產業鏈企業確認出席分享,其中,參與演講的中國AI芯片軍團已超過15家。

此前,我們已經介紹了峰會部分演講嘉賓,他們分別是:云天勵飛董事長兼CEO陳寧,北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇,上海交通大學計算機學院教授、上海期智研究院PI冷靜文,中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎,華為昇騰芯片產品總經理王曉雷,阿里云基礎設施超高速互連負責人孔陽,奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿,微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫,北京矩量無限科技有限公司技術VP/副總裁楊光,基流科技研發VP 陳維,奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波,芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越,寒序聯合創始人兼首席執行官朱欣岳。(、)

下面將為大家揭曉峰會新增的演講嘉賓。

首先,中山大學集成電路學院院長、IEEE/AAIA Fellow王中風教授將在上午的主論壇上帶來開場報告。王中風教授曾八次榮獲IEEE集成電路領域主流會議和會刊的年度最佳論文獎,其中2007年和2025年兩次斬獲IEEE電路與系統學會頒發的VLSI會刊最佳論文獎。

行云集成電路創始人&CEO季宇也將在主論壇上進行主題分享。行云集成電路是國產GPGPU新銳企業,致力于研發下一代針對大模型場景的高效能GPU芯片,去年11月連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資。季宇是華為天才少年計劃成員,曾在在海思從事AI芯片編譯器設計與優化。

在主會場下午進行的大模型AI芯片專題論壇上,墨芯人工智能商業化副總裁尚勇,愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉,江原科技聯合創始人兼CTO王永棟將帶來主題演講。其中,江原科技王永棟王總將圍繞《國產大算力AI芯片的突圍與超越》帶來分享。

在下午分會場一的AI芯片架構創新專題論壇上,清華大學集成電路學院副教授胡楊,上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫,芯櫪石半導體創始人兼CEO湯遠峰將帶來主題報告。

胡楊教授主要從事晶圓級人工智能芯片體系架構、集成架構及編譯工具鏈相關方向的研究。劉方鑫老師則將以《面向人工智能多元場景的軟硬件協同加速研究》為主題進行分享。湯遠峰博士2024年創立芯櫪石半導體,專注于端側AI芯片和應用方案,聚焦低功耗超高算力密度與多模態大模型的本地部署應用,并首創動態可重構計算型端側AI架構。

目前,分會場二上午進行的存算一體AI芯片技術研討會已敲定全部主講人。其中,復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導陳遲曉也已確認,將就《存算一體2.5D/3D/3.5D集成芯片》這一主題帶來報告。

1、中山大學集成電路學院院長、IEEE/AAIA Fellow 王中風

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王中風教授,系國家特聘專家、IEEE Fellow和AAIA Fellow,現任中山大學集成電路學院院長。他早年在清華大學自動化系獲得學士和碩士學位,2000年在美國明尼蘇達大學電機系獲得博士學位;曾任職于美國國家半導體公司、俄勒岡州立大學和博通公司;2016年全職回國加入南京大學任微電子學院副院長。他先后參與十余款商用芯片設計,累計產值超百億元;共發表國際論文400余篇,申請發明專利100余項,八次榮獲IEEE集成電路領域主流會議和會刊的年度最佳論文獎,其中2007年和2025年兩次斬獲IEEE電路與系統學會頒發的VLSI會刊最佳論文獎。此外,他深度參與過多項國際工業標準的制定工作,迄今其有關技術方案已經被20余種網絡通信國際標準所采納,為相關行業的發展做出了重要貢獻。

2、行云集成電路創始人&CEO 季宇

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季宇,行云集成電路創始人&CEO。季宇通過競賽保送清華物理系,于清華大學計算機系獲博士學位,發表過多篇體系結構頂會論文和《自然》正刊論文,曾獲得中國計算機學會CCF優博獎項,是華為天才少年計劃成員,曾在在海思從事AI芯片編譯器設計與優化,持續攻克復雜技術難題。2023年創立行云,圍繞大模型需求研發超大顯存規格的GPU芯片,致力于推動AI時代的計算機形態重新組裝機化和白盒化,讓AI的技術普惠,重新回到人比機器貴的黃金時代。

3、墨芯人工智能商業化副總裁 尚勇

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尚勇,墨芯人工智能商業化副總裁。尚勇在AI算力芯片、物聯網、云計算和移動通信領域擁有多年的營銷、產品、運營、研發等經驗,多次領導開創性業務。在戰略布局、國內外市場開拓、產品管理、軟硬件產品研發和創新有扎實實踐。熱衷于推動人工智能、算力芯片等自助可控技術的創新和商業化落地,為傳統行業數智升級探索路徑。

4、愛芯元智聯合創始人、副總裁 劉建偉

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劉建偉2019年加入愛芯元智,整體負責公司AI相關軟硬件、算法和解決方案等方向的研發;2006年畢業于北京航空航天大學通信與信息系統專業,取得碩士學位;建偉在半導體行業有超過15年從業經驗,在芯片架構、IP選型、設計、驗證、實現等領域經豐富。

5、江原科技聯合創始人兼CTO 王永棟

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王永棟,深圳江原科技有限公司聯合創始人兼CTO,畢業于上海交通大學電子工程系,曾就職于燧原科技、英偉達、AMD等國內外一流芯片公司,擁有超過15年高性能計算芯片研發和管理經驗,曾任燧原科技研發總監和推理產品總架構師。

6、清華大學集成電路學院副教授 胡楊

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胡楊,清華大學集成電路學院副教授,博士生導師,高層次青年人才。從事晶圓級人工智能芯片體系架構、集成架構及編譯工具鏈相關方向的研究,擔任科技創新2030“新一代人工智能”重大項目項目負責人。擔任IEEE Transaction on Computers,IEEE CAL期刊編委。在體系結構四大/ISSCC/DAC等頂級學術會議發表論文100余篇,入選ISCA名人堂。學術成果共獲得計算機體系結構國際頂級會議ISCA,HPCA的最佳論文提名三次,獲2020年NSF CAREER Award,2024年電子學會科技進步一等獎,2025年CCF集成電路Early Career Award。

7、上海交通大學計算機學院助理教授 劉方鑫

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劉方鑫,上海交通大學計算機學院助理教授,兼任上海期智研究院研究員。研究方向包括計算機體系架構與設計自動化、大模型加速、AI編譯優化等。以第一/通訊作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等領域頂級期刊及會議上發表論文50余篇,其中CCF-A類30余篇,體系結構四大頂會11篇。主持國家與省部級以及華為、CCF-螞蟻科研基金,CAAI-螞蟻科研基金等縱橫向課題。曾入選上海交大(首屆)吳文俊人工智能博士項目,并擔任上海交大“國智班”項目導師。研究成果入選中國計算機學會容錯計算專委40周年代表性成果、華為火花獎等,此外,榮獲DATE 2022最佳論文獎/最佳論文提名、上海市計算機學會優博獎、ACM上海優博獎、上海市優秀畢業生、CCF體系結構優秀博士論文提名等榮譽。

8、芯櫪石半導體創始人兼CEO 湯遠峰

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湯遠峰博士,芯櫪石半導體創始人兼CEO,端側AI技術創新和產業化應用實踐先行者,20+年全球一線半導體企業研發管理經驗,深耕AI芯片、軟硬件系統及人工智能應用領域。曾擔任紫光展銳供應鏈策略部和商務部部長、國科微產品線副總經理、富士通半導體亞太區研發主管,深度參與并主導多款億級銷量芯片的研發與產業化落地,曾獲2025年DSG全球供應鏈卓越獎。2024年創立芯櫪石半導體,專注于端側AI芯片和應用方案,聚焦低功耗超高算力密度與多模態大模型的本地部署應用,首創動態可重構計算型端側AI架構,突破傳統算力瓶頸,在實現算力密度10倍提升,延遲降至毫秒級,旨在打造“懂你所想,做你未說”的真正智能伙伴。相關技術與產品面向政務、醫療、金融、機器人等多個關鍵領域,并獲得全球頭部客戶認可。湯博士是上海交大泛半導體委員會高級產業顧問,蒙彼利埃第三大學EDBA博士,憑借全球化視野、對AI終局的前瞻判斷及強悍落地執行力,持續推動端側AI顛覆性創新。

9、復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導 陳遲曉

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陳遲曉,復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導,全國重點實驗室集成芯片創新中心主任,紹芯實驗室(復旦—紹芯研究院)副主任、國家自然科學基金委優青,上海市青年科技啟明星。研究方向包括智能計算芯片與系統、面向先進封裝/三維集成/芯粒技術的電路—封裝—架構協同設計。任A-SSCC技術委員會委員,ICAC大會共主席、集成芯片與芯粒大會論壇組織主席等,獲上海市技術進步一等獎等。

二、分會場進展:存算一體AI芯片技術研討會完整嘉賓陣容公布

在深度學習時代,算力需求激增,傳統架構中數據搬運導致的“內存墻”問題成為主要瓶頸。存算一體通過將計算融入存儲,極大減少了數據移動,提升了計算能效,為處理復雜模型提供了新的思路。當AI邁入大模型時代,千億級參數模型使得“內存墻”和“能耗墻”問題被急劇放大。數據搬運的開銷成為無法忽視的性能與成本瓶頸,存算一體架構的重要性愈發凸顯。

為此,在2025全球AI芯片峰會同期,智猩猩組織了這場「存算一體AI芯片技術研討會」。研討會邀請到北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇,中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎,復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員、博導陳遲曉,微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫,寒序聯合創始人兼首席執行官朱欣岳五位學界和工業界技術專家參與,他們將圍繞DRAM近存計算架構、異質異構存算一體芯片與系統軟件棧、存算一體2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一體AI推理芯片等帶來主題報告。

1、北京大學集成電路學院長聘教授 孫廣宇

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孫廣宇,北京大學集成電路學院長聘教授。研究領域為領域定制體系架構的設計與自動化,包括高能效計算架構、新型存儲架構、DTCO/STCO等。近年來在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在內等高質量會議和期刊上發表論文100余篇,獲最佳論文獎6次、最佳論文提名4次。獲得CCF-IEEE CS青年科學家獎、DAC Under-40 Innovators Award等,并入選HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

2、中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長 王穎

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王穎,中科院計算所研究員,CCF集成電路設計專委秘書長。主要研究方向包括集成電路設計自動化,高能存儲系統設計,主持基金委優青,科技部重點研發等項目。共發表100余篇集成電路與系統結構領域的CCF-A類論文。獲得CCF-A類期刊IEEE Trans. on Computer,以及IEEE ICCD等多個旗艦國際會議的大陸首次最佳論文獎。相關研究成果榮獲中國計算機學會技術發明一等獎(第一完成人)、中國電子學會技術發明二等獎、北京市技術發明二等獎,以及華為奧林帕斯先鋒獎(智能存儲系統),CCF青年科學家獎,CCF-Intel青年學者獎,CCF集成電路early career award。在國際上,曾獲得IEEE/ACM DAC40歲以下創新獎(當年全球4位),2018年中科院科技成果轉化特等獎。論文成果曾入選2023 IEEE測試與容錯Top Picks,另外獲得GLSVLSI,ITC-ASIA最佳論文獎以及ASPDAC最佳論文提名。

3、復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導 陳遲曉

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陳遲曉,復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導,全國重點實驗室集成芯片創新中心主任,紹芯實驗室(復旦—紹芯研究院)副主任、國家自然科學基金委優青,上海市青年科技啟明星。研究方向包括智能計算芯片與系統、面向先進封裝/三維集成/芯粒技術的電路—封裝—架構協同設計。任A-SSCC技術委員會委員,ICAC大會共主席、集成芯片與芯粒大會論壇組織主席等,獲上海市技術進步一等獎等。

4、微納核芯聯合創始人兼副總裁 王佳鑫

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王佳鑫,26歲博士畢業于北京大學微電子系,博士期間師從院士共發表18篇SCI期刊/國際會議論文。曾在全球第二大晶圓代工廠和頭部投資機構擔任要職,擁有集成電路和金融復合背景。

目前擔任“微納核芯”聯合創始人兼副總裁,主管公司的產品、市場、投融資和品宣。市場/產品方面,王佳鑫積極推動AI產品和模擬產品落地,引薦并推進公司與頭部MEMS廠商、多家頭部新能源企業、多家頭部半導體廠商和終端企業的戰略合作,帶領團隊拿到國家重點研發計劃,同時負責公司產品“商機發現-項目立項-統籌研發-量產落地”全生命周期管理。投融資方面,王佳鑫主導完成3億元三輪融資,股東包括紅杉中國、北京大學科技成果轉化基金、小米產投、立訊精密產投、方正和生、中航聯創、毅達資本和聯想創投等,知名產投的入局加速公司高性能模擬和AI技術的商業落地。品宣方面,王佳鑫負責公司品牌宣傳,幫助公司獲得“2025年浙江未來獨角獸企業TOP100”、“2 023胡潤全球獵豹企業榜”、“愛集微2023中國IC風云榜年度最具成長潛力獎”、“投資界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新經濟之王芯片半導體領域年度企業”等獎項,個人亦獲評36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中國數字經濟榜-創新人物榜”和創業邦“2024年35歲以下創業先鋒榜”。

5、寒序聯合創始人兼首席執行官 朱欣岳

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朱欣岳,寒序聯合創始人兼首席執行官。朱欣岳本科畢業于南京郵電大學·電子與光學工程學院、微電子學院,碩士畢業于北京大學物理學院·凝聚態物理與材料物理所·應用磁學中心,師從楊金波教授、羅昭初研究員,研究方向為凝聚態物理磁學、自旋電子學,以及神經形態計算、類腦計算、概率計算、存內計算等新型計算架構與器件。

在北京大學就讀期間獲評北京大學優秀畢業論文、國家獎學金、北京大學優秀畢業生、北京市優秀畢業生,以及2024年度“中關村U30”榮譽稱號,擁有凝聚態物理、磁性材料與器件、電子工程、人工智能算法的交叉學術背景與產業化經驗。

三、觀眾報名火熱進行中 電子門票可以查看啦

峰會設置了四類電子門票,分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會場座位分布如下。

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四類電子門票中,論壇觀眾票為免費票,目前已開放申請,申請后需經審核通過方可參會;論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”,進行論壇觀眾票的申請,或購買門票。已添加過“雪梨”的老朋友,可以給“雪梨”私信,發送“GACS25”即可報名。

另外,組委會的審核和通知工作正在進行中,小助手將對可現場參會的朋友進行微信告知(優先微信,并輔以短信或電話)。此前已申請論壇觀眾票或完成購票的朋友,可在報名鏈接中查看票券二維碼,此二維碼即為參會憑證,記得保存哦~

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