9月17日，2025全球AI芯片峰會將在上海浦東喜來登由由大酒店正式舉行！
本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時代的新基建熱潮，解碼大模型下半場中國芯破局。
從2018年3月舉辦國內首場AI芯片峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏，共邀請180+位產學研大咖分享前沿研究、創新洞見、落地進展與行業趨勢，成為了解國內外AI芯片發展動態的重要窗口，也是目前國內在AI芯片領域里最為火熱且最具影響力的產業峰會之一。
2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行；存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在分會場二上下午先后進行，主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。
同時，今年的峰會也將在會場外設置展覽區，以標展為主，將有超摩科技、奎芯科技、特勵達力科、Alphawave、芯來科技、曦望Sunrise、矩量無限、AWE等10+展商進行展示，AWE同時也是本次峰會的戰略合作機構。
存算一體AI芯片技術研討會將于9月17日上午在分會場二進行，由主題報告和圓桌Panel兩個環節組成。目前，研討會的議程已確認，今天正式為大家揭曉！
一、研討會議程
在深度學習時代，算力需求激增，傳統架構中數據搬運導致的“內存墻”問題成為主要瓶頸。存算一體通過將計算融入存儲，極大減少了數據移動，提升了計算能效，為處理復雜模型提供了新的思路。當AI邁入大模型時代，千億級參數模型使得“內存墻”和“能耗墻”問題被急劇放大。數據搬運的開銷成為無法忽視的性能與成本瓶頸，存算一體架構的重要性愈發凸顯。
為此，在2025全球AI芯片峰會同期，智猩猩組織了這場「存算一體AI芯片技術研討會」。研討會邀請到北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇，中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎，復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員、博導陳遲曉，微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫，寒序科技聯合創始人兼首席執行官朱欣岳五位學界和工業界技術專家參與，他們將圍繞DRAM近存計算架構、異質異構存算一體芯片與系統軟件棧、存算一體2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一體AI推理芯片等帶來主題報告。陳遲曉博士還將擔任研討會的嘉賓主持人。
DRAM近存計算架構具備高訪存帶寬、大存儲容量的優勢，對于大規模神經網絡、圖計算、推薦系統等應用有較好的加速效果，因此受到了學術界和工業界的廣泛關注。此次研討會，北京大學集成電路學院長聘教授孫廣宇將以《基于DRAM近存計算架構的大模型推理優化》為主題帶來報告。孫廣宇教授將首先回顧近期工業界提出的DRAM近存計算芯片，并分析其特點和面臨的挑戰，之后會進一步介紹如何利用DRAM近存架構來加速端側大模型推理，，以及他們團隊近期在該方向的一些研究進展。
以大模型為代表的AI計算負載遇上海量多模態數據的處理需求，對現有的計算與存儲系統提出新的挑戰。一方面大模型等應用對于存儲空間、帶寬、算力乃至成本功耗等的全方位需求，難以通過單一介質與架構的存算一體芯片器件實現目標；另一方面，在工藝受限的現狀下，采用2.5D/3D先進集成技術達成存算一體器件的算力擴展以及異構擴展方法帶來的語義多樣性，需要設計時，編譯時與運行時的協同優化。中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長王穎將圍繞《異質異構存算一體芯片與系統軟件棧》這一主題帶來報告，探討如何結合2.5D/3D先進集成技術與多種近數據計算架構，為典型AI應用設計異質異構的大規模集成芯片系統與軟件棧。
為了克服“內存墻”問題，內存驅動的架構，如計算內存（CIM）/近內存計算（PNM）架構應運而生，它們通過將計算與內存集成，減少了延遲和能耗。復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導陳遲曉將以《存算一體2.5D/3D/3.5D集成芯片》為主題，探討通過先進集成技術實現的2.5D/3D/3.5D異構集成在CIM/PNM系統中的可擴展性，并討論與設計基于源硅總結層的系統相關的架構和電路級挑戰，以及向3.5D拓展的優勢。
此外，微納核芯聯合創始人兼副總裁王佳鑫博士將以《三維集成存算一體AI芯片》為主題進行報告分享。王佳鑫博士畢業于北京大學微電子系，其在博士期間師從院士共發表18篇SCI期刊/國際會議論文。曾在全球第二大晶圓代工廠和頭部投資機構擔任要職，擁有集成電路和金融復合背景。
寒序科技聯合創始人兼首席執行官 朱欣岳研究方向為凝聚態物理磁學、自旋電子學，以及神經形態計算、類腦計算、概率計算、存內計算等新型計算架構與器件。在本次研討會上，他將圍繞《超高帶寬磁性AI推理芯片的材料、器件、設計與算法聯合優化》這一主題帶來現場報告。
二、研討會嘉賓介紹
1、北京大學集成電路學院長聘教授 孫廣宇
孫廣宇，北京大學集成電路學院長聘教授。研究領域為領域定制體系架構的設計與自動化，包括高能效計算架構、新型存儲架構、DTCO/STCO等。近年來在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在內等高質量會議和期刊上發表論文100余篇，獲最佳論文獎6次、最佳論文提名4次。獲得CCF-IEEE CS青年科學家獎、DAC Under-40 Innovators Award等，并入選HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。
2、中科院計算所研究員、CCF集成電路設計專委秘書長 王穎
王穎，中科院計算所研究員，CCF集成電路設計專委秘書長。主要研究方向包括集成電路設計自動化，高能存儲系統設計，主持基金委優青，科技部重點研發等項目。共發表100余篇集成電路與系統結構領域的CCF-A類論文。獲得CCF-A類期刊IEEE Trans. on Computer，以及IEEE ICCD等多個旗艦國際會議的大陸首次最佳論文獎。相關研究成果榮獲中國計算機學會技術發明一等獎（第一完成人）、中國電子學會技術發明二等獎、北京市技術發明二等獎，以及華為奧林帕斯先鋒獎（智能存儲系統），CCF青年科學家獎，CCF-Intel青年學者獎，CCF集成電路early career award。在國際上，曾獲得IEEE/ACM DAC40歲以下創新獎（當年全球4位），2018年中科院科技成果轉化特等獎。論文成果曾入選2023 IEEE測試與容錯Top Picks，另外獲得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳論文獎以及ASPDAC最佳論文提名。
3、復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導 陳遲曉
陳遲曉，復旦大學集成電路與微納電子創新學院副研究員/博導，全國重點實驗室集成芯片創新中心主任，紹芯實驗室（復旦—紹芯研究院）副主任、國家自然科學基金委優青，上海市青年科技啟明星。研究方向包括智能計算芯片與系統、面向先進封裝/三維集成/芯粒技術的電路—封裝—架構協同設計。任A-SSCC技術委員會委員，ICAC大會共主席、集成芯片與芯粒大會論壇組織主席等，獲上海市技術進步一等獎等。
4、微納核芯聯合創始人兼副總裁 王佳鑫
王佳鑫，26歲博士畢業于北京大學微電子系，博士期間師從院士共發表18篇SCI期刊/國際會議論文。曾在全球第二大晶圓代工廠和頭部投資機構擔任要職，擁有集成電路和金融復合背景。
目前擔任“微納核芯”聯合創始人兼副總裁，主管公司的產品、市場、投融資和品宣。市場/產品方面，王佳鑫積極推動AI產品和模擬產品落地，引薦并推進公司與頭部MEMS廠商、多家頭部新能源企業、多家頭部半導體廠商和終端企業的戰略合作，帶領團隊拿到國家重點研發計劃，同時負責公司產品“商機發現-項目立項-統籌研發-量產落地”全生命周期管理。投融資方面，王佳鑫主導完成3億元三輪融資，股東包括紅杉中國、北京大學科技成果轉化基金、小米產投、立訊精密產投、方正和生、中航聯創、毅達資本和聯想創投等，知名產投的入局加速公司高性能模擬和AI技術的商業落地。品宣方面，王佳鑫負責公司品牌宣傳，幫助公司獲得“2025年浙江未來獨角獸企業TOP100”、“2 023胡潤全球獵豹企業榜”、“愛集微2023中國IC風云榜年度最具成長潛力獎”、“投資界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新經濟之王芯片半導體領域年度企業”等獎項，個人亦獲評36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中國數字經濟榜-創新人物榜”和創業邦“2024年35歲以下創業先鋒榜”。
5、寒序科技聯合創始人兼首席執行官 朱欣岳
朱欣岳，寒序科技聯合創始人兼首席執行官。朱欣岳本科畢業于南京郵電大學·電子與光學工程學院、微電子學院，碩士畢業于北京大學物理學院·凝聚態物理與材料物理所·應用磁學中心，師從楊金波教授、羅昭初研究員，研究方向為凝聚態物理磁學、自旋電子學，以及神經形態計算、類腦計算、概率計算、存內計算等新型計算架構與器件。
在北京大學就讀期間獲評北京大學優秀畢業論文、國家獎學金、北京大學優秀畢業生、北京市優秀畢業生，以及2024年度“中關村U30”榮譽稱號，擁有凝聚態物理、磁性材料與器件、電子工程、人工智能算法的交叉學術背景與產業化經驗。
三、報名方式
大會設置了四類電子門票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會場座位分布如下。
四類電子門票中，論壇觀眾票為免費票，申請后需經審核通過方可參會；論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。各類門票的詳細權益可通過文末左下角「閱讀原文」，直達官網進行了解。
存算一體AI芯片技術研討會將于9月17日上午在分會場二進行，主要向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。
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