芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西9月4日報道，今日，上海光電混合算力獨角獸曦智科技宣布完成超15億元C輪融資，中國移動、上海國投、國新基金、浦東創投等投資機構參投，老股東中科創星、沂景資本、某領先互聯網廠商等繼續追加投資。
2017年6月，曦智科技創始人、CEO沈亦晨博士作為第一作者和通訊作者的論文發表于國際學術頂刊《自然·光子》封面，正是這一研究開創性地提出了光子AI計算新路徑，并吸引了十幾家初創公司相繼成立。
目前，曦智科技是國內唯一專注于光電混合算力領域的獨角獸企業，正在加速推進下一代光電混合計算卡的開發，將全面支持AI大模型。新一輪融資將加速其核心技術的開發和光電混合算力的規模化落地進程。
“大規模光電集成技術已經到了商業化的關鍵階段，”沈亦晨博士談道，“我們預計在未來五年內，光子芯片在智算中心內的份額將達到30%。”
自成立以來，曦智科技以“光電融合突破算力邊界”為愿景，聚焦光子網絡與光子計算兩大業務方向，以用戶需求為導向，推動光電混合技術從研發走向產業化應用。
其光互連方案可構建高帶寬、低延遲的大規模算力集群，顯著提升GPU利用率；光電混合計算通過顛覆性架構突破傳統計算天花板，在提升算力密度與能效比，降低延遲與總成本方面展現出顯著優勢。
在光子網絡領域，曦智科技以先進光學技術為依托，重點圍繞智算中心Scale-Up（縱向擴展）解決方案展開布局，已完成多個數千卡集群的落地交付。
在2025 WAIC期間，曦智科技推出全球首個分布式光互連光交換GPU超節點光躍LightSphere X，并摘獲大會最高獎“SAIL大獎”，還在大會上推出了國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統，并在積極開發集成度更高、帶寬密度更大的CPO方案。
▲國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統
這一系列成果將有效突破目前大規模算力集群中的帶寬與延遲瓶頸。
在光子計算方面，曦智科技今年3月發布的最新一代光電混合計算卡曦智天樞，集成全球最大規模的128×128光子矩陣，首次實現了光電混合計算在復雜商業化模型中的應用。4月，曦智科技論文登上國際頂級學術期刊Nature，首次公開了其光電混合計算架構和光計算產品技術細節。
曦智科技已與國內領先的光/電晶圓廠、光/電封裝廠、算力/交換芯片廠商、系統廠商等建立起全方位、多層次的戰略合作關系。
通過產業鏈上下游的深度協同與聯合技術攻關，該公司在超節點建設、CPO等關鍵領域實現多項突破。
