9月17日，2025全球AI芯片峰會將在上海浦東喜來登由由大酒店正式舉行！

本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建智芯新世界”為主題，聚焦AI大時代的新基建熱潮，解碼大模型下半場中國芯破局。

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏，共邀請180+位產學研大咖分享前沿研究、創新洞見、落地進展與行業趨勢，成為了解國內外AI芯片發展動態的重要窗口，也是目前國內在AI芯片領域里最為火熱且最具影響力的產業峰會之一。

2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術研討會+展覽區組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構創新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行；存算一體AI芯片技術研討會、超節點與智算集群技術研討會將在分會場二上下午先后進行，主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。

同時，今年的峰會也將在會場外設置展覽區，以標展為主，將有超摩科技、奎芯科技、特勵達力科、Alphawave、芯來科技、曦望Sunrise、矩量無限、AWE等10+展商進行展示，AWE同時也是本次峰會的戰略合作機構。

AI芯片架構創新專題論壇將于9月17日下午在分會場一進行，由主題報告和圓桌Panel兩個環節組成。目前，論壇議程已確認，今天正式為大家揭曉！

一、論壇議程

AI芯片架構創新專題論壇邀請到清華大學集成電路學院副教授胡楊，上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫，奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波，Andes晶心科技資深技術經理林育揚，酷芯微電子創始人兼CTO沈泊，芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越，芯櫪石半導體創始人兼CEO湯遠峰7位學界和工業界技術專家參與，他們將圍繞晶圓級芯片、軟硬件協同加速、RISC-V多用途智能計算SoC、智能眼鏡芯片等帶來主題演講。論壇和圓桌Panel將由劉方鑫老師主持。

在當前摩爾定律放緩以及嚴峻的工藝封鎖下，需要探究新的計算節點算力提升路徑。晶圓級芯片以超大規模的單片集成方式，成為支撐下一代人工智能算力的新型芯片架構。然而，晶圓級芯片雖然帶來了高密度片上互連及海量的計算與存儲資源，但也具有獨特的設計約束。因此，協調片上互連架構設計、計算資源高密度集成與前沿大模型任務的高效執行，仍是亟待突破的關鍵問題。清華大學集成電路學院副教授胡楊將以《晶圓級芯片計算架構與集成架構探究》為主題帶來報告，從計算架構與集成架構兩個角度切入，嘗試提供參考性的晶圓級芯片解決方案。

大規模語言模型推動人工智能學術與產業進步，然而，其在芯片上運行推理面臨計算與存儲開銷大、硬件適配差、流程復雜等挑戰。在本次專題論壇上，上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫將圍繞《面向人工智能多元場景的軟硬件協同加速研究》這一主題，從動態自適應壓縮框架、設計多目標優化算子與部署范式、神經擬態計算融合路徑探索等方面帶來精彩報告。

奕斯偉計算的RISC-V多用途智能計算SoC擁有64位RISC-V亂序執行CPU、自研NPU（神經網絡處理器）能夠提供強大的計算能力和高效的AI處理能力。RISC-V CPU的靈活性給作為協處理器的NPU提供了高效支持，減少了數據處理延遲，提升了整體效率。奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波將以《RISC-V AI芯片的創新和應用》為主題，分享奕斯偉計算在RISC-V AI智能計算上的探索與成果。

DeepSeekAI模型的意外崛起重新定義了人工智能生態系統，其能夠以更低性能的系統單芯片（SoC）實現同等性能。這項突破不僅為AI SoC開辟了新機遇，更釋放了邊緣AI部署的潛力。Andes晶心科技資深技術經理林育揚將圍繞《人工智能與應用處理器中的創新應用》帶來主題演講。

隨著智能穿戴設備向輕量化、智能化方向加速演進，智能眼鏡作為下一代人機交互的重要入口，吸引各大廠商紛紛加入。酷芯微電子創始人兼CTO沈泊博士將以《AI芯視界，智能眼鏡芯片技術與創新》為主題，深入探討酷芯在智能眼鏡芯片領域的最新技術成果和架構創新，如何解決智能眼鏡在AI計算、畫質展現及功耗等方面面臨的核心挑戰。

在智能計算需求高速增長的背景下，RISC-V生態正在迎來關鍵拐點。無論是高性能并行計算，還是端側AI推理，產業都迫切需要更高效、更靈活的處理器架構與加速引擎。芯來科技先后推出了NI系列RISC-V矢量并行處理器和專為端側智能場景打造的高能效NPU IP NACC。通過NI+NACC的組合，芯來科技正在推動RISC-V在高性能并行計算與智能計算兩大關鍵方向上加速落地。本次專題論壇，芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越將圍繞《RISC-V深度耦合NPU，加速AI時代芯應用》帶來主題分享。

二、嘉賓介紹

1、清華大學集成電路學院副教授胡楊

胡楊，清華大學集成電路學院副教授，博士生導師，高層次青年人才。從事晶圓級人工智能芯片體系架構、集成架構及編譯工具鏈相關方向的研究，擔任科技創新2030“新一代人工智能”重大項目項目負責人。擔任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊編委。在體系結構四大/ISSCC/DAC等頂級學術會議發表論文100余篇，入選ISCA名人堂。學術成果共獲得計算機體系結構國際頂級會議ISCA，HPCA的最佳論文提名三次，獲2020年NSF CAREER Award，2024年電子學會科技進步一等獎，2025年CCF集成電路Early Career Award。

2、上海交通大學計算機學院助理教授劉方鑫

劉方鑫，上海交通大學計算機學院助理教授，兼任上海期智研究院研究員。研究方向包括計算機體系架構與設計自動化、大模型加速、AI編譯優化等。以第一/通訊作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等領域頂級期刊及會議上發表論文50余篇，其中CCF-A類30余篇，體系結構四大頂會11篇。主持國家與省部級以及華為、CCF-螞蟻科研基金，CAAI-螞蟻科研基金等縱橫向課題。曾入選上海交大（首屆）吳文俊人工智能博士項目，并擔任上海交大“國智班”項目導師。研究成果入選中國計算機學會容錯計算專委40周年代表性成果、華為火花獎等，此外，榮獲DATE 2022最佳論文獎/最佳論文提名、上海市計算機學會優博獎、ACM上海優博獎、上海市優秀畢業生、CCF體系結構優秀博士論文提名等榮譽。

3、奕斯偉計算智能計算事業部副總經理居曉波

居曉波，SoC芯片研發和市場專家，現任北京奕斯偉計算技術股份有限公司智能計算事業部副總經理，負責公司通用計算和智能計算的大型SoC芯片市場和產品工作。本碩畢業于復旦大學微電子學專業，歷任多家集成電路海內外公司研發和項目管理工作，擁有二十多年的豐富SoC芯片項目研發和項目管理經驗，具備端到端的芯片研發經驗和全流程管控能力，負責研發并量產的芯片出貨超十億顆。

4、Andes晶心科技資深技術經理林育揚

林育揚，目前任職于Andes Technology晶心科技，擔任資深技術經理，專注于CPU IP架構與解決方案的推廣與應用。深耕于處理器架構、指令集擴充、SoC整合以及效能優化，熟悉RISC-V架構與相關生態系的發展。職責涵蓋技術支持、跨團隊協作與客戶需求分析，并致力于協助合作伙伴在產品設計與落地過程中解決復雜的系統級挑戰。

5、酷芯微電子創始人兼CTO 沈泊

沈泊，酷芯微電子創始人兼CTO；畢業于復旦大學微電子系，獲得本科/碩士/博士學位。他具有近三十年的芯片研發、管理經驗，曾帶領團隊研發出業界領先的無線通信及智能SoC芯片。

6、芯來科技市場及戰略助理副總裁馬越

馬越，美國密歇根大學電子工程本碩學位，主攻CPU架構設計，擁有10年半導體CPU研發、市場銷售經驗。曾在Marvell從事高性能ARM CPU的研發的工作；以及美國最早的RISC-V CPU IP創業公司SiFive，負責硅谷的客戶拓展和技術支持。回國后加入光源資本，在一年半內完成了科技類創業公司的8輪融資和一輪并購。目前在芯來科技擔任市場及戰略助理副總裁，主要負責技術市場、戰略融資、BD以及RISC-V基金會對接等工作。

7、芯櫪石半導體創始人兼CEO 湯遠峰

湯遠峰，芯櫪石半導體創始人兼CEO、端側AI應用實踐先行者，蒙彼利埃第三大學高級工商管理博士，上海交大泛半導體委員會高級產業顧問，DSG全球供應鏈卓越獎獲得者。深耕半導體與人工智能領域20余年，曾任職紫光展銳、GOKE、Fujitsu等一線半導體企業；他先后參與/主導數十款芯片研發及產業化落地，兼具技術攻堅與產業落地經驗，并創立芯櫪石，專注于端側AI芯片及智能應用方案研發與創新，打造以“懂你所想，做你未說”為理念的智能伙伴；產品與方案覆蓋政務、醫療、金融、機器人等關鍵行業和領域，獲頭部客戶高度認可。