芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西9月15日報道，陜西AI Chiplet芯片創企北極雄芯今日宣布完成新一輪過億元融資。本輪融資引入無錫高新區科產集團等投資方，另有云暉資本等多名老股東追加投資，融資將用于啟明935系列端側AI解決方案的開發及量產工作，以及面向云端推理場景的解決方案。
北極雄芯成立于(yu)2021年7月，由(you)清華大學姚期智院士孵化，由(you)交叉信息學院馬(ma)愷聲副(fu)教授創立，致力于(yu)通過芯粒（Chiplet）等創新架構為AI應用(yong)在(zai)各(ge)行業落地(di)提(ti)供(gong)高靈活性、低成本、短(duan)周期的解決(jue)方案。
有(you)別于傳統單(dan)芯(xin)(xin)片的(de)(de)設計模式，Chiplet設計模式通過(guo)將大(da)芯(xin)(xin)片拆分(fen)為小芯(xin)(xin)粒進行生(sheng)產并集成封裝，可有(you)效提升大(da)面積芯(xin)(xin)片制造(zao)的(de)(de)綜(zong)合良率，并通過(guo)芯(xin)(xin)粒復用創造(zao)靈(ling)活的(de)(de)搭(da)配選擇(ze)。
基于多年來在NPU、Chiplet芯粒互聯等基礎能力上的積累，該公司已與下游大模型廠商合作研發基于Chiplet及3D集成技術的云端推理加速方案，并與主流主機廠開展面向車端大模型應用的軟硬一體化解決方案。
面向大模型推理需求，北極雄芯基于積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優化能力、Chip-to-Chip互聯能力等，推動面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發，通過Chiplet+PIM/PNM堆疊等前沿技術，利用全國產化供應鏈資源，較目前主流部署方案進一步提升10倍以上性價比，預計將于2026年正式量產。
官網顯示，北極雄芯啟明930是國內(nei)首款基于異構Chiplet集成的智能處理(li)芯片，采用12nm工藝生產、國產基板以及2.5D封裝，并根據國產基板特(te)性對封裝方案進行優化，保(bao)證多芯片互聯傳輸效(xiao)率。
其中，HUB Chiplet采用國產RISC-V CPU核心，Side Die搭載自研第三代“MUSE”NPU，可靈活配置不超過6個Side Die擴展，提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。
其自研第三(san)代(dai)“MUSE”核(he)心架構NPU支持(chi)INT4、INT8和INT16計算(suan)精度，支持(chi)常(chang)(chang)見的卷積(ji)層(ceng)、線性(xing)層(ceng)、池化層(ceng)和激活層(ceng)，功(gong)能上(shang)支持(chi)常(chang)(chang)用(yong)檢(jian)測(ce)、分類模型；不(bu)同NPU核(he)心既可獨(du)立運行，也可聯(lian)合運行加速同一任務，使(shi)用(yong)靈活方(fang)便，芯片(pian)資源利用(yong)率平(ping)均可達(da)70%。
基于全國產基板及(ji)封裝(zhuang)的供(gong)應鏈能夠有效提升AI芯片設計(ji)制(zhi)造流程國產化率(lv)，提供(gong)成本可控(kong)、供(gong)應穩定的高性能計(ji)算解決(jue)方案。
據介紹，北極雄芯面向端側AI應用的“啟明935”家族系列芯粒已完成研發，其中啟明935高性能車規級通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測試并適配主流模型，智能座艙系統芯粒已成功交付流片。
該公司是國內唯一取得芯粒級車規認證的企(qi)業，基于不同數(shu)量芯粒組合(he)封裝的“啟明935”系(xi)列(lie)芯片可覆蓋座(zuo)艙域、駕駛域不同檔次的功能需求：
- QM935-A04芯片(pian)及基于Chiplet互(hu)聯的(de)雙A04芯片(pian)模組可分別適配3B~13B多模態模型，覆蓋AI Box等座艙AI Agent的下一代智能座艙產品；
- 基于Chiplet互聯(lian)的(de)QM935-A08多芯模組可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存儲帶寬，芯片間直聯通訊可開展大模型分布式計算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案；
- QM935-C08芯片(pian)與C08-A04芯片(pian)模組(zu)，通過集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供”One Board”的高性價比選擇。
依托清華大學團隊的大模型部署優化能力及多年來Chiplet車規級芯片的積累，北極雄芯向客戶提供端側大模型軟硬一體化解決方案，支持主流端側大模型在芯片上的適配優化，為主機廠提供差異化功能開發機用戶體驗提升提供核心競爭力，已與長安、吉利等主(zhu)流(liu)廠商開展(zhan)POC合作，穩步(bu)推動定(ding)點(dian)及量產。
北極(ji)雄芯在無錫高新(xin)區太湖灣科(ke)創城落戶智能駕駛業務總(zong)部，將有助于依托無錫成(cheng)熟的(de)先進封裝能力及軟件開發人才(cai)資源，提升其(qi)車端(duan)大(da)模型落地(di)的(de)核心競爭(zheng)力。
云(yun)暉(hui)資本(ben)是北極雄芯(xin)(xin)(xin)(xin)的老股東。據云(yun)暉(hui)資本(ben)創(chuang)始(shi)合伙(huo)人朱(zhu)鋒觀察，汽車主機廠(chang)(chang)近年來自定義芯(xin)(xin)(xin)(xin)片功能意愿明(ming)確(que)，芯(xin)(xin)(xin)(xin)粒(li)可提(ti)供更(geng)低成(cheng)本(ben)、高(gao)靈活性的方(fang)案；同時，國產服務器芯(xin)(xin)(xin)(xin)片滲透率明(ming)顯提(ti)升，廠(chang)(chang)商(shang)開始(shi)使用(yong)芯(xin)(xin)(xin)(xin)粒(li)架構提(ti)高(gao)算力(li)，尤其在推理(li)場景更(geng)有優勢。
無錫高新區科產集(ji)團認為，北極雄芯作(zuo)為國內首家基于全國產封裝供應鏈完成Chiplet異(yi)構集(ji)成工藝驗(yan)證的(de)企(qi)業，其技術突(tu)破對高端芯片的(de)自主化(hua)進(jin)程(cheng)具(ju)有重要意義。
