2025年9月11日，由芯師爺和SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展主辦，深圳市半導體行業協會和中國物流與采購聯合會電子產業供應鏈分會支持的“第七屆硬核芯生態大會暨頒獎典禮”在深圳國際會展中心圓滿落幕！

本次大會“以芯向未來 · 硬核領航”為主題，廣邀電子制造企業高管、項目負責人、電子工程師、投資者、資深學者與行業大咖，以全球化視角探索產業未來，共同探討如何把握芯?本?化的窗?期，抓住中國新興市場的發展機會。

大會當天，“2025 硬核芯”評選結果同步揭曉。

共探半導體前沿“芯”風向

本屆大會分上午分為上午硬核芯生態大會和下午2025汽車芯片技術創新與應用論壇，涵蓋半導體產業核心議題，涉及端側AI、RISC-V、存儲、先進封裝、第三代半導體、汽車電子、MLCC等產品技術創新，以及國產自主可控發展道路和半導體產業并購等熱門話題，12位演講嘉賓與線上線下半導體產業鏈從業者深度互動，用前沿視角洞察半導體行業新技術、新趨勢。

1、中國芯自主可控發展之路及應對措施

深半協咨詢委員會主任周生明在主題分享《中國芯自主可控發展之路及應對措施》中強調，從“無芯”到“自主可控”，中國半導體已獲得了長足進步，但還有很長的路要走。2023年，面對美日韓歐等國家和地區的打壓與圍堵，中國芯片再次迎來更大的挑戰與困境。未來，“中國芯”破局之路，需要從加強頂層架構設計、強化科技資金引領作用、重視人才培養和基礎研究等方面著重發力。

2、并購浪潮下的半導體行業

自2024年“并購六條”發布后，我國半導體行業掀起并購潮。IO資本聯合創始人、高級經理冉小飛在主題分享《并購浪潮下的半導體行業》中表示，根據其觀察，當前國產半導體并購市場呈現以下幾點趨勢，①橫向拓展+縱向延伸，國內半導體企業并購浪潮已經到來；②半導體行業存在產業并購內在需求，監管層面政策利好持續釋放；③半導體材料和設備細分領域眾多，產業并購是平臺化發展重要手段；④模擬芯片的并購驅動特性明顯，有望成為國內并購整合的重點領域。

值得一提的是，根據國內外市場的案例，并購成功率并不算高。據麥肯錫報告統計，在發達國家成熟資本市場，對于買家來說，并購成功率也僅有30%-40%。冉小飛認為，“對于買方來說，并購重組是一柄雙刃劍，操作不當會給買家帶來沉重的包袱，造成很大的價值損毀。買方一定會疑慮較多，只有賣方堅決賣，通過專業的機構反復打消買方的疑慮，才有可能促成并購交易。”

3、加速端側AI創新落地，安謀科技賦能千行百業“芯”未來

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）銷售及業務發展負責人趙永超受邀出席并發表題為《加速端側AI創新落地，安謀科技賦能千行百業“芯”未來》的演講。趙永超表示，當前，AI已成為全球產業轉型升級的核心引擎，在邊緣計算和物聯網等技術的驅動下，AI應用正加速從云端向端側遷移。然而，端側AI能力的落地仍面臨如功耗、成本、計算效率、隱私安全及開發復雜性等多重挑戰，如何推動AI更高效、經濟且安全地部署于端側設備，正是行業把握智能化轉型機遇的關鍵。

趙永超表示，安謀科技始終承擔著連接全球標準的“橋梁”角色，積極將Arm前沿技術引入國內；同時，作為賦能本土創新的“引擎”，公司憑借卓越的研發實力與前瞻布局，構建起了完善且成熟的自研業務產品矩陣，包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲瓏”多媒體系列，并全部實現了客戶相關產品的流片和量產。目前，安謀科技自研業務的授權客戶已超230家，相關芯片累計出貨量突破11億顆，自研業務核心技術專利超200余項。

4、RISC-V AI指令集的標準化與開源AI算力生態構建

廣州希姆半導體科技有限公司執行副總裁陳煒在主題分享《RISC-V AI指令集的標準化與開源AI算力生態構建》中表示，如果說x86的成功是抓住了 PC 時代的契機，ARM的崛起是把握住了移動時代的機遇，那么 RISC-V 憑借開放性與高可定制化的特性，正以“AI 原生”的巨大優勢，成為人工智能時代的指令集代表。

目前國內高端AI芯片數十家，但軟件棧層面各自為戰，無法形成合力，生態呈現小、散、弱的局面，整體市場份額不足10%。陳煒認為，可以通過推動RISC-V國際標準，通過實現系統軟件棧的完善統一，從而達到快速布局AI時代的新市場（智能終端，AI PC等）。到2030年，RISC-V有望成為中國主力架構。另據介紹，希姆計算已經在天津、呼和浩特、連云港、蘇州等多地建設多個千卡RISC-V算力集群。

5、車規級可靠性與消費級性價比：多場景存儲芯片的兼容魔法

東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊發表了主題為《車規級可靠性與消費級性價比，多場景存儲芯片的兼容魔法》的演講。陳磊表示，2023年，全球存儲市場處于低谷期，2025年在穩步增長中，增長動能主要有三個，其一是來源于下游的AI、數據中心、智能汽車、物聯網的需求爆發；其二是政策扶持，國產替代需求旺盛；其三是技術創新，新型存儲技術不斷突破。

東芯半導體是目前中國大陸少數能夠同時提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司，致力于用獨立自主的知識產權、穩定的供應鏈體系和高可靠性的產品為客戶提供高品質的存儲產品及服務，公司將以本土存儲芯片設計企業的視角闡述產品如何賦能從消費級到車規級應用需求，具備適配多場景應用定制化能力。

6、系統級封裝在實時信號處理中的應用與挑戰

成都華微電子科技股份有限公司副總經理朱志勇帶來主題演講《系統級封裝在實時信號處理中的應用與挑戰》。朱志勇表示，隨著科技發展，裝備技術也正經歷著前所未有的變革。新態勢下要求裝備更加智能化、模塊化、集成化、自主化。新需求對于產品的功耗、體積等提出了更高的要求，傳統由整機-分系統-單機模塊的部分界限已經被打破，系統級封裝（SiP）在此背景下逐漸發展，“以運算處理、數據存儲、數據傳輸、信號采集為核心電路的應用都可以用SiP來解決。”

目前， 成都華微可提供SI/PI 的仿真、電路設計、結構仿真、 FPGA 設計與驗證、嵌入式軟件等全流程的服務。在高速信號處理方面，面向雷達、北斗導航、無線通信、云計算等等應用，可以開發系列化以及定制化的系統級版卡，為用戶搭建系統級的應用。在高頻核心控制方面，基于公司內部高性能FPGA與MCU結合，融合嵌入式操作系統，對慣導控制、機械控制、姿態控制等應用提供系列化以及定制化系統板卡，為客戶搭建系統級應用。在系統化集成方面，針對用戶的電子系統小型化需求，以公司內部核心集成電路為出發點，開發基于MCU、FPGA、CPLD為主控核心的系統化集成產品，為用戶提供小型化高可靠的集成電路系統產品。

2025汽車芯片技術創新與應用論壇

7、端側大模型帶來的芯片新趨勢

商湯絕影智能座艙高級產品總監李軻發表了主題演講《端側大模型帶來的芯片新趨勢》，從軟件生態角度出發，探討了AI時代智能座艙對于車載芯片的需求與要求。李軻表示，當前用戶對智能座艙認知仍基于工具屬性，更關注駕駛安全性、出行效率功能，用車服務類和監測類功能需求優先級相對更高。隨著自動駕駛技術逐漸成熟，用戶對座艙的感知有望從工具屬性轉向智能空間屬性，屆時關懷和娛樂性服務的重要性將逐漸顯現。

不同的功能對于端側模型的大小需求不一樣，對于芯片的要求也有變化。作為智能汽車的戰略合作伙伴，商湯絕影提供行業領先的智能輔助駕駛、智能座艙技術產品解決方案，根據不用性能級別的芯片，做針對的算力模型適配，提供一整套軟硬件方案給到客戶。李軻指出，除算力適配外，商湯絕影端側大模型還具備較強的芯片適配性。無論是海外廠商芯片，還是已經推向市場的國產芯片，商湯絕影大模型均可實現適配。

8、LOFIC高動態CIS助力智能駕駛升級

深圳市元視芯智能科技有限公司創始人/首席技術官鄭健華帶來主題演講《LOFIC高動態CIS助力智能駕駛升級》。鄭健華表示，隨著汽車智能化趨勢的加速，各車企在車載攝像頭搭配上展現出新的布局，對于攝像頭的數量和性能都有著新的要求。在此背景下，根據機構預測，汽車CMOS在2023年超23億美金銷售額，預測未來4~5年仍將保持高速增長態勢，國產突破成為主要趨勢。

不過，傳統攝像頭在逆光、隧道、夜間強光等場景下容易受到影響，這不僅制約了純視覺路線的天花板，同樣也會直接影響到智能駕駛的安全性。在此背景下LOFIC技術被提出，其通過優化攝像頭性能，以更低成本實現感知能力的躍升。元視芯自2021年開始便專注汽車和手機高端CIS產品的開發，實現車載單芯片LOFIC CIS 3um pixel平臺1.3/2.5/3M的研發與車規認證，進入量產階段。

9、智能車聯網時代 閃存芯片市場的機遇與挑戰

在汽車智電化風潮下，車載閃存芯片的市場在不斷擴大。盡管如今新能源化進入瓶頸期，但燃油車也在不斷提升其智能化能力。此外，隨著汽車架構沿分布式控制→域控制→集中式中央控制→云平臺計算控制方向發展，汽車對于存儲芯片的要求也從分布式向集中式發展，未來座艙、智駕、視頻的存儲極有可能融合在一個存儲模組上，智能汽車將有可能演變為車載服務器或車載云的格局。

2021年之前，車載存儲芯片基本上是海外企業的市場，隨著缺芯潮的到來，國產芯片迎來上車契機。自2024年開始，海康存儲逐漸與一些新勢力車企做存儲產品導入，如今已經有多款產品成功打入頭部汽車新勢力供應鏈，一些產品也導入燃油車。陳建在演講分享了其在與主機廠合作中的一些心得，“通過技術合作、技術支持和服務來打動客戶，幫助客戶提升開發效率，系統的性能和整個系統的可靠性。”

10、SiC器件汽車相關應用簡介及瑞能車規SiC產品介紹

2018年，特斯拉在Model 3中首次將IGBT模塊換成了碳化硅模塊，成功幫助碳化硅引入汽車電子廣闊的市場中。全球新能源汽車產業的快速發展，對于第三代半導體特別是SiC器件的應用范圍和應用方式也日新月異。從最初比較局限的OBC和主電驅應用，逐漸拓展到壓縮機驅動、DBW、PDU、主動懸架、氫能源等應用場景，SiC器件的未來應用空間會更加廣闊。

瑞能半導體科技股份有限公司碳化硅產品與市場總監王越帶來主題分享《SiC器件汽車相關應用簡介及瑞能車規SiC產品介紹》。王越深入剖析了碳化硅器件在新能源汽車關鍵部件中的創新應用實踐，詳細介紹了瑞能半導體在車規級SiC產品領域的技術突破與產品布局，為與會嘉賓提供了有價值的產業洞見。

11、賦能車規芯片國產化-MLCC技術挑戰與本土化破局

廣東微容電子科技股份有限公司首席技術專家譚斌在《新能源汽車對MLCC的需求與挑戰》主題中分享，近十年，隨著電氣化的發展，汽車對于MLCC的用量越來越大。將汽車分為座艙域、動力域、底盤域、車身域、智駕域五個基礎域，當前每個功能模塊所需要的電容從1500-2500個不等，全車用量在1萬個以上。如今汽車的趨勢是更安全、更智能、更舒適、更高效、更具性價比，同樣要求MLCC有著更高可靠性、更高容量、更高額定電壓、更快響應。

譚斌表示，雖然相對海外，國內MLCC電容產業起步較晚，但進步很快。微容科技自成立起定位做高端MLCC，全面布局生產車間、先進設備、尖端人才和管理平臺等資源,快速突破高容量、車規、高頻、超微型等高端系列MLCC，成為高端系列主力供應商之一。

12、汽車E/E架構下的高性能域控芯片應用

北京市辰至半導體科技有限公司銷售總監蔡永鋼帶來了主題演講《汽車E/E架構下的高性能域控芯片應用》。他表示，傳統的汽車由幾十甚至上百個分散的ECU（電子控制單元）控制不同功能，導致系統復雜、協同困難。而汽車SoC將CPU、GPU、NPU、MCU和各種專用IP核集成于一體，成為了汽車的“超級大腦”。目前，汽車SoC大致可以分為智能座艙域SoC、智能駕駛域SoC、車身控制和網關SoC三類，后者用于車內多個網絡間進行數據轉發和傳輸，在異構車載網絡之間提供無縫通信，同時與外部網絡之間建立橋梁，并解決數據帶寬和安全性問題。近年來，在電動化、智能化、網聯化的推動下，該類SoC發展迅速。不過，當前這一市場主要被國際巨頭所壟斷。

為了打破壟斷，辰至半導體突破卡脖子技術，推出了C1汽車網絡處理器SoC，該SoC有三個型號，分別面向高性能、低功耗、高性價比市場。據悉，該芯片采用多核異構架構，16nm FinFET工藝和低功耗設計，具有高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、實時場景啟動等特征，并擁有28路通信接口，32路模擬輸入輸出通道，方便進行擴展。目前，辰至半導體C1汽車網絡系列SoC已成功點亮，正在進行客戶驗證。除了汽車領域，辰至半導體還計劃將C1系列SoC的應用范圍擴展至工控領域、低空經濟和機器人領域，以車規級核‘芯’賦能產業架構升級。

表彰年度硬核芯見證中國芯企高光時刻

嘉賓分享結束后，芯師爺硬核芯評選頒獎盛典正式開啟。

作為業內兼具高創新性和影響力的產業活動，“硬核芯”評選旨在挖掘、表彰優秀中國芯企業，以專業服務為優秀本土芯企提供新技術、新產品的展示平臺及品牌曝光，提升企業在全球范圍的影響力，助力中國半導體產業發展。

“硬核芯評選”自2019年啟航，是國內首個聚焦本土芯片硬核實力的行業評選，首創了“五大維度+雙審評委”評分制，七年間，硬核芯活動挖掘展示了超過700家本土芯片企業；為半導體市場推薦了1000余款年度代表產品；活動曝光量超1000萬。

未來芯師爺將繼續致力于發現與表彰優秀中國芯企業，提升中國芯片企業在全球的影響力。

大會最后，深半協咨詢委員會主任周生明、天芯互聯科技有限公司副總經理俞國慶和深圳職業技術大學集成電路學院電子信息工程專業主任楊黎為硬核芯的年度優秀企業頒獎。