芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西10月11日報道，10月10日，證監會官網披露，杭州半導體硅片龍頭企業中欣晶圓在浙江證監局辦理輔導備案登記，啟動北交所IPO進程，輔導機構為財通證券。
中欣晶圓成立于2017年9月，由Ferrotec日本磁性控股、杭州大和熱磁、上海申和共同出資設立。
其注冊資本為50.32億元，法定代表人是賀賢漢，控股股東為杭州大和熱磁電子有限公司（持股14.41%）及上海申和投資有限公司（持股8.64%）。
官網顯示，2020年經過內部調整，整合集團旗下寧夏中欣晶圓及上海中欣晶圓的業務，中欣晶圓形成以杭州為總部的集團化運營，實現了從半導體單晶晶棒拉制到4-12英寸半導體硅片加工的完整生產。
中欣晶圓主要產品包括8英寸、12英寸拋光片及外延片，4-6英寸拋光片，產品應用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等。
該公司致力于成為全球半導體硅晶圓的主力供應商之一，打破國外公司對半導體硅片市場長期壟斷的局面，實現半導體硅材料行業真正的“中國智造”。
2021年，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司成立，從事8-12英寸外延片的研發與生產制造，是目前全國最大的硅外延片生產基地。
2022年，浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司成立，主要從事12英寸拋光片的研發與生產制造，“長晶+切磨拋”全流程生產制造。
中欣晶圓曾于2022年8月首次提交科創板上市申請，擬募資54.7億元，用于晶圓產線升級和研發項目。但因財務資料過期且逾期未更新，上交所于2024年7月終止審核。
這家半導體硅晶圓企業已于2025年6月25日向全國中小企業股份轉讓系統申請新三板創新層掛牌，于2025年6月30日取得受理通知書。
根據輔導備案報告，中欣晶圓預計在2025年9月-11月完成輔導計劃，做好向不特定合格投資者公開發行股票并在北京證券交易所上市的申請文件的準備工作。
