芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西10月11日報道，9月30日，廣東珠海半導體設備企業寶豐堂正式遞表港交所。
根據招股書，寶豐堂成立于2006年5月，是在中國享有重要市場地位的等離子處理設備制造商，亦在中國先進半導體處理設備領域快速發展，被評為“國家級專精特新小巨人企業”。
該公司專注用于半導體及印刷電路板（PCB）制造的等離子處理設備的研發及制造創新，業務遍布中國內地、東南亞、北美及歐洲等地。
其設備主要包括：1）廣泛應用于PCB制造、消費電子及其他行業的等離子除膠渣設備；2）半導體干法去膠設備及干法刻蝕設備，以及用于半導體封裝的等離子除浮渣設備；3）用于等離子除膠渣設備的上下料設備。
該公司亦提供用于等離子處理設備的零部件及配件，以及維修及維護服務。
根據弗若斯特沙利文報告，按2022年至2024年各年于中國產生的收入計，寶豐堂在中國PCB等離子除膠渣設備市場排名前三；按2024年于中國產生的收入計，寶豐堂在中國PCB等離子處理設備的市場份額約為3.9%。
2025年6月增資后，寶豐堂的投后估值約為7.5億元。
一、去年收入1.50億元，半導體制造設備貢獻24%
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，寶豐堂的收入分別為0.79億元、1.39億元、1.50億元、0.79億元；凈利潤分別為0.11億元、0.37億元、0.39億元、0.15億元；研發費用分別為0.08億元、0.10億元、0.10億元、0.07億元。
▲2022年至2025年1-6月，寶豐堂收入、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）
同期，其毛利率分別為49.3%、53.3%、50.0%、59.9%。
按業務劃分，去年用于半導體制造的設備貢獻了其約23.8%的年收入。
寶豐堂大部分收入均來自中國內地。
其綜合財務狀況表如下：
現金流如下：
二、半導體制造設備上半年出貨21臺
寶豐堂已自主孵化半導體刻蝕技術并實現了商業化，目標是發展成為中國擁有半導體刻蝕技術自主知識產權的先進半導體加工設備制造商。
2025年上半年，其用于半導體制造的設備出貨量達21臺，未來隨著產線的進一步落產，預期半導體制造設備出貨量將呈現加速增長的態勢。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，寶豐堂來自干法去膠設備及干法刻蝕設備的收入分別為0、0、1670萬元、0，占同期總收入的0、0、11.2%、0。
隨著高端量產芯片的制造工藝從14nm到10nm階段，并向7nm、5nm甚至更小的方向發展，傳統沉浸式光刻機受光波長的限制，無法滿足關鍵器件的關鍵尺寸要求。
采用多重模板工藝，干法刻蝕技術克服沉浸式光刻機的技術局限，實現了更小尺寸芯片的生產，凸顯了刻蝕技術及干法刻蝕設備的關鍵作用。
由于干法刻蝕工藝較為復雜，技術壁壘較高，全球市場仍由知名國際廠商主導。
目前寶豐堂制造并提供用于半導體封裝的等離子處理設備，包括半導體除浮渣設備、整平設備及撕膜設備，自2023年3月將產品線擴展至干法去膠設備及干法刻蝕設備。
- 干法去膠設備：包括SDU-2000、SVU-2000等產品，支持4、6、8、12英吋全譜系規格晶圓，具有晶圓表面因等離子造成的損害小、高去膠
率、高通量和延長的清洗平均間隔時間等特點。 - 干法刻蝕設備：主要指SEC-200，支持4、6、8、12英吋全譜系規格晶圓，適用接觸孔刻蝕、鈍化層刻蝕、硬掩模刻蝕、對準標記刻蝕等多種工藝，具有刻蝕速率高、均勻性好等特點。
- 半導體封裝設備：可提供一系列用于半導體封裝的等離子除浮渣設備、整平設備及撕膜設備，覆蓋各種封裝類型的工藝，如球柵陣列封裝、晶片級封裝、平面網格陣列封裝和針柵陣列封裝工藝。
寶豐堂用于半導體制造的等離子處理設備能同時兼容多種晶圓尺寸，包括4英吋、6英吋、8英吋、12英吋晶圓，適用光刻膠、聚酰亞胺、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、單晶硅、多晶硅等多種材料，可實現等離子干法去膠及刻蝕等多種功能。
據介紹，其以干法去膠設備及干法刻蝕設備為代表的用于半導體制造工藝的產品能有效滿足先進半導體制造的要求，在準確度、可靠性上均有著優良表現。
其中，干法刻蝕設備已覆蓋電容耦合等離子體刻蝕（CCP）技術，并計劃推出兼具金屬刻蝕與多晶硅刻蝕技術的干法刻蝕設備，從而成為國內少數能夠同時主營CCP以及金屬與多晶硅干法刻蝕設備的廠商之一。
截至2025年6月30日，寶豐堂研發人員占總雇員數量超20.0%，其中一半以上擁有超過五年的等離子及半導體制造設備研發經驗；在中國內地擁有23項已批準專利，包括11項發明專利和10項實用新型專利，以及兩項外觀設計專利，在中國香港擁有兩項注冊商標以及在中國臺灣擁有5項已批準專利。
其在光刻膠固化、微波等離子刻蝕及晶圓支撐架構等半導體技術領域擁有專利，從而突破國外制造商的壟斷。
三、福聯集成、長電科技、中國中車是客戶
目前，寶豐堂已與多家消費電子龍頭企業達成合作。
在半導體領域，該公司已獲得來自福聯集成、長電科技、中國中車的穩定訂單，并持續爭取包括第三代半導體材料企業在內的其他頭部客戶的業務機會。
占寶豐堂總收入10%以上的客戶收入如下：
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，來自寶豐堂五大客戶的收入分別占總收入的60.8%、60.9%、51.5%、70.8%。
寶豐堂向供應商采購用于制造產品的各種材料，包括鋁材、真空泵及射頻發生器等。其采購計劃乃根據存貨水平及市場供應情況而制定。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，該公司向五大供應商的采購額分別占總采購額的25.7%、25.9%、30.7%、31.3%。
2025年1-6月，其半導體制造產品中超過90%的原材料及零部件來自國內供應商，反映了相對較高的國產化比例。
四、70歲創始人掌舵，在半導體相關行業超過30年
寶豐堂股權架構如下：
其創始人趙芝強今年70歲，擔任董事會主席、經理兼執行董事，是中國等離子設備行業的先行者。
趙芝強在半導體相關行業有超過30年的專業知識，曾就職于領先的快捷半導體產品有限公司，主要負責二極管產品質量控制及生命周期測試。
趙芝強與其妻女透過共同投資工具及配偶關系持有權益而被推定為一組控股股東。
2024年，寶豐堂董事及監事酬金如下：
結語：擬向薄膜沉積及先進封裝方向拓展
2024年，中國半導體等離子處理行業市場參與者數量超過20家。中國市場的半導體等離子處理市場相對集中，按收入計算，前5名參與者于2024年占據92.8%的市場份額。按2024年收入計算，寶豐堂在中國半導體等離子處理市場的市場份額為0.01%。
根據招股書，寶豐堂擬進一步加強在半導體制造領域的相關技術儲備，不斷強化刻蝕技術，包括在金屬刻蝕、多晶硅刻蝕等方向的技術研發，亦打算向薄膜沉積及先進封裝等方向拓展。
該公司還計劃豐富半導體制造設備的產品組合，未來推出金屬刻蝕、多晶硅刻蝕及PECVD設備等新型設備，持續提升中國國產等離子及半導體技術知識產權自主可控。
